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6月11日(木)「高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルムとFPC形成技術および低誘電化 〜複合化の手法と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発事例〜」Zoomセミナーを開講予定
[26/05/01]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
【FMテック 代表／(元)村田製作所：大幡 裕之 氏】に、ご講演をいただきます。
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1612/80053-1612-0905203b346641f9b69c123480eb0239-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「高周波FPC向け液晶ポリマー」の「FPC形成技術と低誘電化」について解説します。
LCPフィルムの特性と、多層FPC形成のための要素技術について解説します！
高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望が高まっていますが熱可塑性樹脂であるLCPのフィルムは、多層FPCを形成する際に従来のポリイミドフィルムとは全く異なる技術が必要です。
本講演では、低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
──────────────────
テーマ：高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルムとFPC形成技術および低誘電化 〜複合化の手法と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発事例〜
開催日時：2026年06月11日(木) 13:00-17:00
参加費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e827-eac7-6f8a-be5f-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
────────────
FMテック 代表／(元)村田製作所：大幡 裕之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
───────────────────────
１.FPC基材に求められる基本特性
２.LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
３.LCP多層化の要素技術
４.LCPフィルム加工時の留意点
５.LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
──────────────────────────────
【講演者について】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
【プログラム】
∽∽────────────────────────────∽∽
1. 講師自己紹介
∽∽────────────────────────────∽∽
1-1 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
∽∽────────────────────────────∽∽
2. FPCの基本
∽∽────────────────────────────∽∽
2-1一般的な構造
2-2 FPC基材の要求特性
∽∽────────────────────────────∽∽
3. LCP-FPC
∽∽────────────────────────────∽∽
3-1 LCPとは？
3-2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-3 LCP-FPCの構造とプロセス
（材料構成、多層化プロセス）
3-4 表面処理による接着性改善
（加水分解対策、高周波特性）
∽∽────────────────────────────∽∽
4. LCPフィルム/FCCL
∽∽────────────────────────────∽∽
4-1 LCPフィルム/FCCLの作り方
（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）
4-2 LCPフィルム/FCCLの問題点
（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
∽∽────────────────────────────∽∽
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
∽∽────────────────────────────∽∽
5-1 CTE制御の重要性
5-2 LCPとPIには共通点がある
5-3 CTE制御方法
（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
5-4 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
∽∽────────────────────────────∽∽
6. LCP多層FPC形成の要素技術
∽∽────────────────────────────∽∽
6-1 電極の埋め込み方法
6-2 ビア/TH形成
6-3 層間密着性
∽∽────────────────────────────∽∽
7. 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
∽∽────────────────────────────∽∽
7-1 LCPのlow-Dk化の限界
7-2 LCP以外の高周波対応材料
7-3 他素材の問題
7-4 発泡フィルムは？
7-5 低誘電材料とのハイブリッド化
（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
7-6 破砕型LCP微細繊維
（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
7-7 破砕型LCP微細繊維のシート化
（繊維マット形成方法）
7-8 配向制御方法
7-9 複合化による低誘電化
（配向を乱す要因と対策）
7-10 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
∽∽────────────────────────────∽∽
8. まとめ ＆ 質疑応答
∽∽────────────────────────────∽∽
株式会社AndTechについて
────────────
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
─────────────
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として「高周波FPC向け液晶ポリマー」の「FPC形成技術と低誘電化」について解説します。
LCPフィルムの特性と、多層FPC形成のための要素技術について解説します！
高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望が高まっていますが熱可塑性樹脂であるLCPのフィルムは、多層FPCを形成する際に従来のポリイミドフィルムとは全く異なる技術が必要です。
本講演では、低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介します。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルムとFPC形成技術および低誘電化 〜複合化の手法と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発事例〜
開催日時：2026年06月11日(木) 13:00-17:00
参加費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e827-eac7-6f8a-be5f-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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FMテック 代表／(元)村田製作所：大幡 裕之 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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１.FPC基材に求められる基本特性
２.LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
３.LCP多層化の要素技術
４.LCPフィルム加工時の留意点
５.LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演者について】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
【プログラム】
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1. 講師自己紹介
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1-1 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
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2. FPCの基本
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2-1一般的な構造
2-2 FPC基材の要求特性
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3. LCP-FPC
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3-1 LCPとは？
3-2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-3 LCP-FPCの構造とプロセス
（材料構成、多層化プロセス）
3-4 表面処理による接着性改善
（加水分解対策、高周波特性）
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4. LCPフィルム/FCCL
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4-1 LCPフィルム/FCCLの作り方
（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）
4-2 LCPフィルム/FCCLの問題点
（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
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5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
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5-1 CTE制御の重要性
5-2 LCPとPIには共通点がある
5-3 CTE制御方法
（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
5-4 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
∽∽────────────────────────────∽∽
6. LCP多層FPC形成の要素技術
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6-1 電極の埋め込み方法
6-2 ビア/TH形成
6-3 層間密着性
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7. 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
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7-1 LCPのlow-Dk化の限界
7-2 LCP以外の高周波対応材料
7-3 他素材の問題
7-4 発泡フィルムは？
7-5 低誘電材料とのハイブリッド化
（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
7-6 破砕型LCP微細繊維
（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
7-7 破砕型LCP微細繊維のシート化
（繊維マット形成方法）
7-8 配向制御方法
7-9 複合化による低誘電化
（配向を乱す要因と対策）
7-10 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
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8. まとめ ＆ 質疑応答
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弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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