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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部（以下、パナソニック）は、2015年6月3日(水)より開催される「JPCA Show 2015（第45回 国際電子回路産業展）」に出展します。

▼JPCA Show 2015（第45回 国際電子回路産業展）パナソニックブースのご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、放熱シートなどの電子材料を中心に、電子デバイスを含めた幅広い製品ラインアップを展示します。「薄（薄さ対策）」「速（高速対応）」「熱（熱対策）」の3つのキーワード別に『材料面でのお困りごとに対するソリューション提案』をご紹介し、ご来場いただくお客様と積極的なコミュニケーションを図ります。ぜひパナソニックブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしています。

【展示会名称】JPCA Show 2015（第45回 国際電子回路産業展）
【会期】2015年6月3日（水）〜 6月5日（金）　10:00〜17:00
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト　東展示棟
【場所】東2ホール　小間番号　東 2E–33
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料
●薄さ対策
ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 MEGTRON GXシリーズ
フレキシブル基板材料 FELIOSシリーズ
低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料
●高速対応
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 MEGTRONシリーズ
フレキシブル基板材料 FELIOS LCP
●熱対策
高耐熱高信頼性多層基板材料 HIPERシリーズ
高熱伝導性基板材料 ECOOLシリーズ
放熱シート材

■MID基板技術（3D実装デバイス）
MIPTEC（Microscopic Integrated Processing Technology）
LDS（Laser Direct Structuring）

【出展のご案内】
詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【関連情報】
・JPCA Show 2015（第45回 国際電子回路産業展）公式サイト
http://www.jpcashow.com/show2015/index.html
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
http://industrial.panasonic.com/jp
・オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://www.panasonic.com/jp/corporate/ais