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【矢野経済研究所】半導体パッケージ世界市場に関する調査結果 2010を発表〜金額ベースではFCBGA、数量ベースではCSPがトップ〜

1.調査期間:2010年4月〜7月
2.調査対象: 半導体パッケージメーカー14社、付帯情報として半導体メーカー9社(計23社)
3.調査方法:当社専門研究員による直接面談取材を中心に、電話、e-mail等のヒアリング、各種文献調査を併用。


<半導体パッケージとは>
 本調査で  半導体パッケージを、TABテープを除く有機半導体パッケージとし、外部電極としてBall Grid Arrayを備えたBGA基板とした。具体的な製品分野はPBGA(Package BGA)、CSP(Chip Size(Scale)Package)、FCBGA(Flip Chip BGA)、EBGA(Enhanced Ball Grid Array)

世界の半導体パッケージ市場は拡大基調で推移してきたが、2008年9月からの世界的不況の煽りや、台湾メーカーの台頭による単価下落が起き、市場は縮小に転じ、2009年度の市場規模は6,575億6,000万円(前年度比94.0%)、178億200万個(前年度比99.3%)となった。数量ベースでは微減であったが、金額ベースでは前年度比94.0%と縮小した。
2010年に入り市場は復調しており、今後、CSP、FCBGAが牽引役となり、2012年の半導体パッケージの世界市場規模は6,918億円、216.4億個と成長が期待できる。


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詳細プレスリリースは以下をご参照ください。

■YRIマーケットNow!
http://www.yano.co.jp/press/press.php/000649
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