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パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社（以下、パナソニック）は、2016年6月1日（水）より開催される「JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）」に出展します。

▼JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）パナソニックブースのご案内
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition

パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。今回は「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、電子回路基板材料、車載用基板対FPCコネクタなど幅広い製品ラインアップを展示します。

【展示会名称】JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）
【会期】2016年6月1日（水）〜 6月3日（金）　10:00〜17:00
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト　東展示棟
【場所】東2ホール　小間番号　東 2D–24
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition

【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料
●半導体パッケージ用途
・低応力 薄物半導体パッケージ基板材料 "MEGTRON GX"　R-G525
●モバイル機器用途
・樹脂付銅箔フレキシブル基板材料 "FELIOS FRCC"　R-FR10
・低誘電率ハロゲンフリー多層基板材料 R-A555(W)
●ICTインフラ機器用途
・超低伝送損失多層基板材料 "MEGTRON7"　R-5785

■車載対応コネクタ
・基板対FPCコネクタ
・基板対電線コネクタ

■MID基板技術（3D実装デバイス）
・MIPTEC（Microscopic Integrated Processing Technology）
※本製品は、「3D-MID パビリオンブース」（小間番号　東 3F-08-03）に展示します。

【出展のご案内】
詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
http://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition

＜関連情報＞
・パナソニック 電子デバイス・産業用機器
http://industrial.panasonic.com/jp
・オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://www.panasonic.com/jp/corporate/ais

・JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）公式サイト
http://www.jpcashow.com/show2016/index.html