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【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 4月25日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
[23/03/23]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向〜 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Out パッケージの最前線 〜」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏 （神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2023年4月25日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/107771/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッケージ開発の比重が大きくなっています。また、Fan Outパッケージの生産形態がウエハレベルからパネルレベルへ拡張し、民生品や車載用途向け半導体モジュールの生産効率向上とサプライチェーン強化に向けて新たなエコシステムが構築されつつあります。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向〜 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Out パッケージの最前線 〜
開催日時：2023年4月25日（火）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
【セミナーで得られる知識】
・ 三次元集積化技術の開発動向
・ 三次元集積化プロセスの留意点
・ 配線階層を縦断、前工程と後工程を横断する視点
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/107771/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2299/resize/d12580-2299-0d6cacfb66b0eb831e80-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1. はじめに
2. 中間領域プロセスの新展開
2.1. 中間領域プロセスの位置付け
2.2. 中間領域プロセスによる価値創出
3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
3.1. 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
3.2. Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
3.3. 再配線の微細化・多層化（SAPの課題とダマシン導入の要否）
4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
4.1. FOWLPプロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
4.2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration
5. Panel Level Process(PLP)の進展
5.1. プロセスの高品位化と量産化の課題
5.2. Hybrid product scheme
6. おわりに
市場概観と今後の開発動向
7. Q&A
4）講師紹介
【講師経歴】
1985年 （株）東芝 入社。30年以上、Si半導体素子、多層配線、Pb-free C4、RDL、Micro Bump、WLP、TSVのプロセス開発、ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・工学部非常勤講師。
2020年5月から ezCoworks 開発コンサルティング。
【活 動】
日本金属学会、IEEE に所属。
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
・ 装置メーカー、材料メーカーの開発部門及びマーケテイング・企画部門の方
・ LCDパネル業界の方
・ 最近のパッケージに関心のある方
・ 「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/107771/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
開催日時：2023年4月4日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109134/
○三次元実装・集積化技術の基礎と応用
開催日時：2023年4月6日（木）13：30〜16：00
https://cmcre.com/archives/109097/
○非破壊試験技術の基礎と溶接構造物への適用
開催日時：2023年4月6日（木）10：00〜17：00
https://cmcre.com/archives/105499/
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
開催日時：2023年4月7日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109051/
○5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
開催日時：2023年4月7日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108534/
○廃プラスチック高度リサイクルのための光学識別技術
開催日時：2023年4月10日（月）13：30〜15：00
https://cmcre.com/archives/109465/
○EVにおける車載機器の熱対策
開催日時：2023年4月11日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108834/
○発酵技術の基礎と実践
開催日時：2023年4月11日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109290/
○5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術
開催日時：2023年4月12日（水）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108705/
○エポキシ樹脂全般の知識とリサイクル技術
開催日時：2023年4月13日（木）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/106408/
○同方向噛み合い型二軸押出機のスクリューデザイン超入門講座
開催日時：2023年4月13日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109743/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
（1）レジスト材料の基礎とプロセス最適化
https://cmcre.com/archives/89161/
■ 発 行：2021年11月12日
■ 著 者：河合 晃
■ 定 価：冊子版 80,000 円（税込 88,000 円）
セット（冊子 + CD） 90,000 円（税込 99,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・193頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-10-1
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/89161/
（2）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向〜 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Out パッケージの最前線 〜」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏 （神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、2023年4月25日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
https://cmcre.com/archives/107771/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
データ通信の大容量高速化とAIの認知深化は経済社会活動の基盤であり、脱炭素社会に向けた持続的成長を支える先端半導体デバイスの開発において、素子の微細化開発だけでなく、チップレット集積、高機能パッケージ開発の比重が大きくなっています。また、Fan Outパッケージの生産形態がウエハレベルからパネルレベルへ拡張し、民生品や車載用途向け半導体モジュールの生産効率向上とサプライチェーン強化に向けて新たなエコシステムが構築されつつあります。本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向〜 再配線の微細化、チップレット、Siブリッジ、Fan Out パッケージの最前線 〜
開催日時：2023年4月25日（火）13：30〜16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
【セミナーで得られる知識】
・ 三次元集積化技術の開発動向
・ 三次元集積化プロセスの留意点
・ 配線階層を縦断、前工程と後工程を横断する視点
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/107771/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2299/resize/d12580-2299-0d6cacfb66b0eb831e80-0.jpg ]
3）セミナープログラムの紹介
1. はじめに
2. 中間領域プロセスの新展開
2.1. 中間領域プロセスの位置付け
2.2. 中間領域プロセスによる価値創出
3. 三次元集積化の基幹プロセスの基礎
3.1. 2.5Dから3Dチップレットへ推移するLogic Memory integration
3.2. Micro-Bump・再配線・CoC・TSV・Si Bridge・Hybrid-bondingの要点
3.3. 再配線の微細化・多層化（SAPの課題とダマシン導入の要否）
4. Fan-Out型パッケージ形成の基礎
4.1. FOWLPプロセスの現状と課題（材料物性指標・コスト構造事例）
4.2. Through Mold Interconnect(TMI)による3D Fan-Out integration
5. Panel Level Process(PLP)の進展
5.1. プロセスの高品位化と量産化の課題
5.2. Hybrid product scheme
6. おわりに
市場概観と今後の開発動向
7. Q&A
4）講師紹介
【講師経歴】
1985年 （株）東芝 入社。30年以上、Si半導体素子、多層配線、Pb-free C4、RDL、Micro Bump、WLP、TSVのプロセス開発、ロジック、CMOSイメージセンサ、メモリの中間領域応用製品開発に従事。
2017年から東芝メモリ（株）。2019年9月に定年退職。
2018年より神奈川工科大学・工学部非常勤講師。
2020年5月から ezCoworks 開発コンサルティング。
【活 動】
日本金属学会、IEEE に所属。
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
・ 装置メーカー、材料メーカーの開発部門及びマーケテイング・企画部門の方
・ LCDパネル業界の方
・ 最近のパッケージに関心のある方
・ 「今さら聞けないこと」をお聞きになりたい方
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/107771/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
開催日時：2023年4月4日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109134/
○三次元実装・集積化技術の基礎と応用
開催日時：2023年4月6日（木）13：30〜16：00
https://cmcre.com/archives/109097/
○非破壊試験技術の基礎と溶接構造物への適用
開催日時：2023年4月6日（木）10：00〜17：00
https://cmcre.com/archives/105499/
○IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
開催日時：2023年4月7日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109051/
○5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向
開催日時：2023年4月7日（金）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108534/
○廃プラスチック高度リサイクルのための光学識別技術
開催日時：2023年4月10日（月）13：30〜15：00
https://cmcre.com/archives/109465/
○EVにおける車載機器の熱対策
開催日時：2023年4月11日（火）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108834/
○発酵技術の基礎と実践
開催日時：2023年4月11日（火）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109290/
○5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術
開催日時：2023年4月12日（水）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/108705/
○エポキシ樹脂全般の知識とリサイクル技術
開催日時：2023年4月13日（木）10：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/106408/
○同方向噛み合い型二軸押出機のスクリューデザイン超入門講座
開催日時：2023年4月13日（木）13：30〜16：30
https://cmcre.com/archives/109743/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
（1）レジスト材料の基礎とプロセス最適化
https://cmcre.com/archives/89161/
■ 発 行：2021年11月12日
■ 著 者：河合 晃
■ 定 価：冊子版 80,000 円（税込 88,000 円）
セット（冊子 + CD） 90,000 円（税込 99,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・193頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-10-1
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/89161/
（2）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/
■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0
↓詳細とご購入はこちらから
https://cmcre.com/archives/60924/
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
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