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アウトソーシング半導体アセンブリとテストサービス市場（OutsourcedSemiconductorAssembly&Test）に関する詳細な調査は、2023年の状況を理解するために実施されました。
[23/04/28]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
調査期間： 2023年1月14日ー31日
調査業者： SDKI Inc.
調査対象： あらゆる規模の 543 人の市場関係者を対象に調査を実施しました。
有効な回答の数： 543
調査方法：実地調査230、インターネット調査313
調査回答者： 調査は、収益に基づいて企業を対象に実施されました。
質問：アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) とは何ですか? アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の現在および推定規模は何ですか?
OSAT は、半導体の組み立て、パッケージング、および IC (集積回路) のテストで構成される、世界中のサプライヤーが提供するサードパーティ サービスを意味します。OSAT ベンダーは、ウェーハ テストや最終テストなどのテスト サービスと、QFN、BGA、WLCSP などのアセンブリ サービスを提供しています。
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場は2022年に約350億米ドルを獲得し、予測期間中に約8％のCAGRで成長すると予想されています。さらに、世界のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場は、2035 年までに約 580 億米ドルに達すると予想されています。
質問：アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の需要が高まっている理由は何ですか?
以下は、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の成長を牽引する重要な要因の一部です：
半導体産業の成長―半導体は、技術の進歩において重要な役割を果たしてきました。また、第4次産業革命（4IR）の到来により、半導体分野のイノベーションが他の分野の高度なイノベーションへの道を開きました。最近のレポートで、半導体産業協会 (SIA) は、2022 年の世界の半導体売上高が 5,735 億米ドルに達し、2021 年から 3.2% の成長を示していると発表しました。
商用および産業用アプリケーションにおけるモノのインターネットの浸透の拡大―2025 年までの推定によると、世界中で 750 億以上になるとモノのインターネット (IoT) デバイスがインストールされるようになります。5G および IoT デバイスが市場で増加するにつれて、高性能で信頼性の高い半導体チップの需要も増加しています。
世界中で生成されるデータ量の急増
自動車業界におけるアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) の使用の増加
家電製品の需要の急増
[画像1: https://prtimes.jp/i/72515/2412/resize/d72515-2412-464957700fe6c1ae4fe6-0.png ]
質問：アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の成長を阻害する課題は何ですか？
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) の需要を抑制している課題は次のとおりです。
世界的に直面する半導体チップ不足―それはCOVID-19によって始まり、半導体サプライチェーンと自動車需要に不確実性をもたらしたため、ロシアのウクライナ侵攻のために続いています。2021 年の時点で、世界中で活動している半導体企業は 470 社ありますが、エコシステムにウェーハを提供している製造企業は 31 社しかありません。パッケージング エンジニアリングの選択肢も非常に少なく、世界中に約 101 社しかありません。
また、多くの半導体チップは航空輸送されていますが、輸送コストが大幅に上昇し、輸送可能量が減少しています。
ワイヤーハーネスなどの重要な車両部品を入手することが困難になっているため、OEMは生産量を削減しており、一部の半導体ベースの部品の需要が減少することで、さらに不確実性が増しています。
質問：アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の主要な分類は何ですか?
アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場は次のように分類されます。
1. プロセス別
ソーイング
並べ替え
テスト
組み立て
プロセスに基づいて、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場シェアの 2021 年に、市場への最大の収益貢献者でした。世界中の通信インフラストラクチャーや消費者向け電子機器に対する需要の急増は、組み立てサービスの成長を促進する主な要因です。さらに、半導体ウェーハの需要の増加は、市場の成長を後押ししています。2022 年にウェーハの収益は 140 億米ドルに達し、2021 年に設定された記録を上回り、2023―2035 年の予測期間中に 10% の CAGR で成長すると予想されます。
[画像2: https://prtimes.jp/i/72515/2412/resize/d72515-2412-1ba4cd426fbdb4db701c-1.png ]
2. アプリケーション別
自動車
家電
産業
電気通信
航空宇宙および防衛
医療およびヘルスケア
ロジスティクス
輸送
アプリケーションに基づいて、家電セグメントは、2021 年の市場への最大の収益貢献者でした。世界のコンシューマ エレクトロニクスの収益は、2022 年に約 7,500 億米ドルと評価され、2035 年までに 1,2500 億米ドル以上の価値に達すると予想され、CAGR は 4% を示します。
[画像3: https://prtimes.jp/i/72515/2412/resize/d72515-2412-08af7774bc502226e807-2.png ]
3. 包装タイプ別
ボール・グリッド・アレイ
チップスケールパッケージ
マルチパッケージ
スタックダイ
クワッド
およびデュアル
質問：このアウトソーシング半導体アセンブリおよびテストサービス (OSAT) 市場のキープレーヤーは誰ですか?最近の開発のいくつかをリストします。
この市場の主要プレーヤーは、ASE Technology Holding Group、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、Chipmos Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co.Ltd、Formosa Advanced Technologies Co. Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd、UTAC Holdings Ltd、Lingsen Precision Industries Ltd 、Tongfu Microelectronics Co.、Chipbond Technology Corporation、Hana Micron Inc.、Integrated Micro-electronics Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.、などがあります。
この分野の最新の開発の一部は次のとおりです。
ASEM は、5 年間で 3 億米ドルを投資して、生産フロア スペースを拡大し、高度な機器を調達し、マレーシアのペナンにある新しいチップ アセンブリおよびテスト施設でより多くのエンジニアリング人材をトレーニングおよび開発することを計画しています。新しい施設は2025年に完成する予定で、地元市場向けにさらに2,700人の雇用機会を創出します。
Amkor Technology, Inc. は、自動車用パワー パッケージにシリコン カーバイドを利用するパイオニアです。当社は、電気自動車メーカーに炭化ケイ素ベースのパッケージングを提供する最初の OSAT の 1 つです。電化、再生可能エネルギー、および効率的な電力供給に対する需要が高まり続ける中、Amkor は自動車および産業用電源ソリューションで選択される好ましい材料になるため、炭化ケイ素への取り組みを強化しています。
質問：アウトソーシング半導体アセンブリおよびテストサービス (OSAT) 、この地域は市場で有利な成長機会を提供すると予想されます?
アジア太平洋地域のビッグ 4 は、中国、日本、韓国、台湾を合わせた、半導体タイミング IC 市場の最有力候補となり、世界全体の半導体収益で上位 6 位のうち 4 位を占めています。政府の強力な支援、広大な市場、研究開発費の増加により、アジア太平洋地域は半導体の最大の生産国であるだけでなく、世界最大の半導体市場でもあり、世界の半導体売上の 60% を占め、中国だけで 30% 以上を占めています。中国は、OSAT が非常に強力であるため、世界市場で大きなシェアを占めています。集積回路の設計では、製造が政府によって補助されているため、急速に成長しています。SIA の分析によると、2020 年、中国の半導体産業は前例のない年間成長率 30.6% を記録し、年間総売上高は 398 億ドルに達しました。中国に対する制裁と追加の制限は、12 月の売上高として世界的な影響を与えました。 2022 年は 434 億米ドルで、2022 年 11 月と比較して 4.4% 減少しました。
日本の半導体市場は、2022 年に約 420 億米ドルの総収益を上げ、2035 年までに約 650 億米ドルに達すると予想されており、2023―2035 年間に 3% の CAGR で成長します。統合セグメントは、2022 年にこの市場で最大の収益を上げ、総収益は約 210 億米ドルで、市場全体の価値の 53.6% に相当します。ソニーセミコンダクターは、2019年にカメライメージセンサーを生産しただけで、世界のトップ10の半導体サプライヤーになりました。
北米地域のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場は、2023―2035 年に 5% の CAGR で着実に成長すると推定されています。この成長は、家電、自動車、防衛、航空宇宙、IT および通信などのさまざまな最終用途産業での半導体の使用の増加に起因しています。さらに、スマートフォンやその他の自動化デバイスの使用の増加により、集積回路の使用が促進されているため、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場が拡大しています。米国は、2022 年に北米のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテストサービス (OSAT)市場を支配し、2035 年までに約 140 億米ドルの市場価値を達成しました。カナダとメキシコの市場は、予測期間中にそれぞれ 7%―6% の CAGR で成長する態勢を整えています。
ヨーロッパ市場も、今後 10 年間で大きな成長の機会を目の当たりにすることが予測されています。ヨーロッパ地域は、半導体の使用の増加と、この地域の医療、家電、ゲーム、自動車などの産業でのモノのインターネットの浸透により、OSAT市場の予測期間中に大きなシェアを獲得すると予想されています。2022 年には、ヨーロッパでの半導体販売による収益は 530 億米ドルに達し、2035 年には 600 億米ドル以上になると予測されています。半導体はヨーロッパの主要産業であり、2022 年 4 月だけで約 45 億米ドルの売上があります。
[画像4: https://prtimes.jp/i/72515/2412/resize/d72515-2412-901118735a8c2fee2a92-3.png ]
当社について：
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