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【サードウェーブ法人事業部】サードウェーブ、1Uサイズで1wayサーバー4台分の高集積搭載に対応のサーバー 「ExPrime Server R-200-TH」をリリース 〜負担を大幅に軽減〜
[11/03/28]
提供元：DreamNews
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全国23店舗及びウェブ通販のパソコンショップ『ドスパラ』を運営する株式会社サードウェーブ（代表取締役: 尾崎健介、本社 : 東京都千代田区）は、2011年3月28日より、高集積対応設計の1Uサイズ筐体・システム機構を採用したクラウド、仮想化、レンダリング用途向け1U 1way4ノードラックマウントサーバー「ExPrime Server R-200-TH」の受注を開始いたしました。
【ExPrime Server R-200-THの概要】
◆画期的な1U 4ノード設計により、最大の搭載効率を達成
R-200-THは、1Uサイズに4台の1wayサーバーに相当するサーバーノードを搭載します。システムボードは1枚に2つのサーバーノードが搭載され、1基の高効率電源ユニットで動作します。これを2セット収納することにより、1U 4ノードの高集積実装を可能としました。
こうしたユニットの共有設計のほか、電源ユニット、システムボードを手軽に着脱交換可能なシステムにより、ラック搭載後のノードメンテナンスも容易。新規ラックへの高集積化、および既存ラックへの追加等、作業の負担を軽減します。
◆1ノードあたりの高いコストパフォーマンス
専用のユニット共有化設計と、演算、クラスタサーバーに特化したシンプルな構成により、同等性能の1wayサーバーと比較して、1ノードあたりの導入コストを40%削減することが可能となります。
大量にレンダリングサーバー、クラウド・コンピューティング用サーバーを低価格で実現可能です。
◆インテル(R) Xeon(R) プロセッサー3400番台に対応するシンプルなサーバー構成、オプションも選択可能
プロセッサーは、エンタープライズ用途での揺るぎない実績を誇るインテル(R) Xeon(R) プロセッサー3400番台から、コストパフォーマンスの高いCore(TM) i3やPentium(R) G6950まで、10種類ものラインアップから選択が可能です。
各ノードは、最大16GBのDDR3メモリ、3.5インチ SATAハードディスク1基の搭載に対応。また、高速かつ安定性の高いSSDへのカスタマイズにより、システムのさらなる安定稼動が可能です。
標準にてIPMI2.0準拠のサーバー管理機能に対応し、遠隔からのシステム管理や電源操作、Serial-Over-LAN(SOL)を行え、専用のリモートマネージメントオプションにて、ウェブブラウザからのリモートGUI管理を追加することができます。
当製品は、本年5月11日(水)〜13日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第2回 クラウド コンピューティングEXPO(クラウドジャパン 春)」に出展・展示する予定です。
「第2回クラウド コンピューティングEXPO」>> http://www.cloud-japan.jp/
サードウェーブは、今後もクラウド・コンピューティングを支えるハードウェアを提案し、現代のITに求められる「柔軟なシステム構築を支える最適なハードウェア」の追及を進め、ラインアップを継続強化してまいります。
詳細は下記をご参照ください。
http://hojin.dospara.co.jp/products/server/exprime_server_r-200-th.php
製品画像
http://hojin.dospara.co.jp/pressrelease/R-200-TH_L.jpg
希望小売価格：￥259,800.-〜(税込)
株式会社サードウェーブの製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Celeron、Intel Core、Core Insideは、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
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【お問い合わせ先】
本リリースや製品に関するお問い合わせ、製品の貸出依頼につきましては、下記までお願いいたします。
株式会社サードウェーブ 法人事業部 担当：光安
TEL：03-6687-5201 FAX：03-3256-2532 URL : http://hojin.dospara.co.jp/
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Copyright(c) 2011 THIRDWAVE corp. All rights reserved.
【ExPrime Server R-200-THの概要】
◆画期的な1U 4ノード設計により、最大の搭載効率を達成
R-200-THは、1Uサイズに4台の1wayサーバーに相当するサーバーノードを搭載します。システムボードは1枚に2つのサーバーノードが搭載され、1基の高効率電源ユニットで動作します。これを2セット収納することにより、1U 4ノードの高集積実装を可能としました。
こうしたユニットの共有設計のほか、電源ユニット、システムボードを手軽に着脱交換可能なシステムにより、ラック搭載後のノードメンテナンスも容易。新規ラックへの高集積化、および既存ラックへの追加等、作業の負担を軽減します。
◆1ノードあたりの高いコストパフォーマンス
専用のユニット共有化設計と、演算、クラスタサーバーに特化したシンプルな構成により、同等性能の1wayサーバーと比較して、1ノードあたりの導入コストを40%削減することが可能となります。
大量にレンダリングサーバー、クラウド・コンピューティング用サーバーを低価格で実現可能です。
◆インテル(R) Xeon(R) プロセッサー3400番台に対応するシンプルなサーバー構成、オプションも選択可能
プロセッサーは、エンタープライズ用途での揺るぎない実績を誇るインテル(R) Xeon(R) プロセッサー3400番台から、コストパフォーマンスの高いCore(TM) i3やPentium(R) G6950まで、10種類ものラインアップから選択が可能です。
各ノードは、最大16GBのDDR3メモリ、3.5インチ SATAハードディスク1基の搭載に対応。また、高速かつ安定性の高いSSDへのカスタマイズにより、システムのさらなる安定稼動が可能です。
標準にてIPMI2.0準拠のサーバー管理機能に対応し、遠隔からのシステム管理や電源操作、Serial-Over-LAN(SOL)を行え、専用のリモートマネージメントオプションにて、ウェブブラウザからのリモートGUI管理を追加することができます。
当製品は、本年5月11日(水)〜13日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第2回 クラウド コンピューティングEXPO(クラウドジャパン 春)」に出展・展示する予定です。
「第2回クラウド コンピューティングEXPO」>> http://www.cloud-japan.jp/
サードウェーブは、今後もクラウド・コンピューティングを支えるハードウェアを提案し、現代のITに求められる「柔軟なシステム構築を支える最適なハードウェア」の追及を進め、ラインアップを継続強化してまいります。
詳細は下記をご参照ください。
http://hojin.dospara.co.jp/products/server/exprime_server_r-200-th.php
製品画像
http://hojin.dospara.co.jp/pressrelease/R-200-TH_L.jpg
希望小売価格：￥259,800.-〜(税込)
株式会社サードウェーブの製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Celeron、Intel Core、Core Insideは、アメリカ合衆国およびその他の国における Intel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
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株式会社サードウェーブ 法人事業部 担当：光安
TEL：03-6687-5201 FAX：03-3256-2532 URL : http://hojin.dospara.co.jp/
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