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ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー　岩本桂一）は本日、シーメンスの新しいコンピューター断層撮影（CTスキャン）向けの光検出モジュールに、より少ないX線量で高解像度の画像の提供を可能にする高集積ASICを供給すると発表しました。

シーメンスの新しいステラCT光検出モジュールの部品であるamsのASICは、患者の体の画像を取り込み、デジタル化します。このASICは、積層ダイス（3D統合）構造に、低ノイズADCによる高精細フォトダイオードを組み合わせたものです。

amsは、がん専門医や他の医療専門家の要望を受け、徹底的に性能を改善した新世代の光検出器モジュールの開発を目的として、2005年にシーメンスとのコラボレーションを開始しました。その結果として生み出された製品が、本ASICとなります。
新しいCT装置に医療専門家が求める重要な2つの要件：
　・患者の状態から、より正確な診断を可能にする高解像度の画像
　・スキャンを受ける患者に健康上のリスクを低減する、より低いX線量

ASICは、フォトダイオードとADC間のセンシティブ・アナログ・シグナル・チェーンのノイズを劇的に低減する、アナログセンサの性能のブレークスルーを実現してきました。 ASICの開発プロジェクトでは、顕著な性能改善などのために、amsが誇る広範な領域の技術や専門知識が活用されました。
- ユニークなamsのIP。革新的な2ステージADCは、多くのADCの動作で必要とされるデッドタイムを排除し、その結果、全ての入力信号のサンプリングを可能にします。 これにより、出力のリニアリティが最大化します。
- 広いダイナミックレンジの光入力を通して高精度な出力の実現をサポートする、洗練されたゲインおよびオフセット補正。
- ノイズを最小限に抑えるトランジスタの動作の微調整。 ASICダイは、オーストリア、グラーツのAMSウエハ製造工場で製造されており、当社のプロセスに関する知識は、デバイスの回路設計に大きく貢献しています。
- ミックスドシグナルデバイスの3D統合を可能にする新たな製造技術の適用。amsによって実現された積層ダイス技術は、250μmのシリコン貫通電極を有する旧世代の検出器モジュールで、センサからADCへのロングボードレベルのトラックを交換して、光センサとADCを統合します。これにより、シーメンスは、高感度アナログ信号でノイズや混信の影響を低減することが可能になりました。

amsのASICのリニアリティ、ノイズリダクションやスピードの劇的な向上は、前の世代の製品を超える、新しいステラ光検出モジュールの大幅な性能向上をもたらしています。シーメンスによると、新しいステラ検出器は次のことを提供しています：
- 従来の検出器に比べて低線量のスキャンでノイズを20％低減
- 従来の検出器より0.3mm改善し、0.5mmのより精細な画像解像度
- 低線量スキャンで幅広い使用をサポートする拡張されたダイナミックレンジ
- 標準的な消費電力を1,000 Wから300Wに低減。これにより、信号品質と画像解像度の向上と、廃熱の低減を実現します。


シーメンスヘルスケアによると、本ステラ検出器について次のようにコメントしています。
「シーメンスは、信号の経路を削減（短縮）し、CT史上初めて特定用途向け集積回路（ASIC）で、フォトダイオードとADCを組み合わせました。新しいASICは、消費電力が従来の85％となり、さらに電子ノイズを低減し、熱の放散がより少なくなります。」

ams産業/医療BUのマーケティングディレクター、マイケル・ライトナーのコメント：
「画期的な性能を備えたASIC供給の成功は、顧客との緊密な連携とチームワークに繋がっていきます。 amsは、2005年にステラ検出器でシーメンスとの業務を開始しました。ハイエンドの医療アプリケーションからの要求とシーメンス特有の要求に対する我々の理解はASIC供給の成功に必要不可欠であり、それによって今、amsはステラ製品の組立のためにASICを出荷しています。」


本件に関するお問い合わせ先
ams広報担当：鳥羽
Tel: 03-5269-1038
Email:ams@jspin.co.jp