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【プレスリリース内容】
「クラウドに接続するモバイルデバイス用のチップの詳細な分析を提供」 -　2013年1月28日発表

スマートフォンの利用が爆発的に増加したことが、無線モデムチップの成長を大きく促進し、米国の半導体専門調査会社リンレイグループ社は、これらに関する初の調査レポート「無線モデムチップガイド：3G/4GベースバンドとWi-Fiコンボ (第1版) - A Guide to Wireless Modem Chips: 3G/4G Basebands and Wi-Fi Combos - First Edition」を出版した。この調査レポートはセルラーベースバンドとWi-Fi市場に注目し、シンモデムとWi-Fiコンボチップの2つの技術について丁寧に調査している。

「“いつでもどこでも接続できる”ことへの需要は、依然、無線モデムチップ市場の成長を促進している。リンレイグループ社は、Wi-Fiの需要が拡大し、ブルートゥースやGPS、近距離通信などの無線技術と共にひとつのチップに統合されていくだろうと考えている。この調査レポートは、今後数年間に市場に影響を与えるであろう動向を分析し、モバイルデバイスに使用される主要な半導体部品にも注目している」とリンレイグループ社の創業者で主席アナリストのLinley Gwennap氏は語る。

セルラーベースバンド市場は、2012年にチップの出荷数が200億、収益は22億ドルとなるだろう。そのうち、約5000万がシンモデムであった。

リンレイグループ社は、クアルコムとインテルがセルラーベースバンドチップのトップ2企業だとみている。クアルコムは、LTEなどの新しいセルラープロトコルのサポートで市場を主導してきた。また、ベースバンドプロセッサにWi-FiとGPSを統合し、無線モデムチップ市場での競争力を確保してきた。

リンレイグループ社は、2015年にはすべての携帯端末の半数がWi-Fi機能を搭載して出荷され、Wi-Fiコンボチップの市場が拡大するだろうと考えている。現在、ブロードコムが市場シェアの60％を占めるトップサプライヤであるが、このポジショニングはWi-FiとGPS技術の成長によって今後も継続するだろう。
【調査レポート概要】
この調査レポートは、セルラーベースバンドチップとその他の無線接続用チップを調査し、特にモバイル機器とクラウドを結ぶ役割を担った無線接続に注目しています。

主な掲載内容（目次より抜粋）
◇ モバイルアプリケーション
◇ モバイル技術 - セルラー技術 / 接続技術 / 共存
◇ モバイルチップ設計
◇ 市場規模と動向 - 対象市場 / 市場規模とシェア / 市場予測 / 技術動向
◇ Broadcom
◇ Intel
◇ Marvell
◇ MediaTek
◇ Nvidia
◇ Qualcomm
◇ ST-Ericsson
◇ Texas Instruments
◇ その他のモバイルベンダ
◇ 無線チップの比較 - セルラーモデム / Wi-Fiコンボチップ　・・・など。

【調査レポート】
A Guide to Wireless Modem Chips
3G/4G Basebands and Wi-Fi Combos - First Edition
無線モデムチップガイド：3G/4GベースバンドとWi-Fiコンボ (第1版)
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/lgwlmodemchip.html

◆米国市場調査会社　リンレイグループ社について
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/index.html

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