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ユーブロックス社専用HSPAモジュールをインテルと共同開発. 〜 ユーブロックスの低コスト3GモジュールのエンジンにインテルのXMMTM 6255 HSPAプラットフォーム を採用 〜
[13/05/23]
提供元：DreamNews
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スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表 仲 哲周） は本日、小型で費用対効果の高い3G向けHSPAモジュールをインテル社と共同開発して市場に投入すると発表しました。
このチップセットはインテルのXMMTM 6255 HSPAモデム・プラットフォームをベースにし、小型で低コストのモジュールに封入される予定で、ユーブロックス社のSARA 2GとLISA 3Gモデム・シリーズとのレイアウト互換性があります。製品設計者は、ユーブロックス社の2G-3G-4Gネステッド・デザイン方針により、1つの基板設計をベースにターゲット市場に適合したソリューションが提供できます。これにより、デザイン、テスト、物流、認証の各コストの低減が可能となり、より低価格を維持しながら、製品の多様化と移行が容易になります。
「オペレーターがGSM/GPRSサービスの縮小を始める中、弊社は3G接続性のコストダウンのためインテルとパートナーを組みました」と、ユーブロックス・アメリカの社長Nikolaos Papadopoulosは述べています。「3G用M2M製品を対象とした弊社の小型HSPAモジュールは、サイズが通常の1/4で、一般的なSARA GSM/GPRS無線モジュール・シリーズとレイアウトの互換性があります。北米市場に対して、インテル社との組み合わせはパーフェクトなものです」このモデムは、完全なHSPA接続性をサポートし、超小型フォーム・ファクターにより低消費電力を実現します。
「XMMTM 6255プラットフォームはインテルにより最近開発されたもので、特にM2Mを対象に設計されています」と、インテル社のプロダクト・ライン・モジュールとM2Mの責任者であるHorst Pratsch氏は述べています。「トランシーバー内に3Gパワー・アンプを内蔵することにより、可能な限りサイズの小型化と部品点数の削減を図り、マシーン・ツー・マシーン(M2M)での新しい3Gアプリケーションを可能にします。インテルは、ユーブロックス社と提携した、このソリューションの市場投入をうれしく思っています」
電力管理ユニット搭載のIntel(R)X-GOLDTM 625デジタル（およびアナログ）ベースバンドと3G用Intel(R)SMARTiTM UE2pトランシーバーに基づくIntel(R)XMMTM 6255プラットフォームは、超小型のHSPAモデム用チップセットです。この超小型のサイズと強力なHSPA性能により、ユーブロックス社には、世界中の3Gネットワーク上で動作可能な世界最小の専用3Gモデム・モジュールの生成が可能になります。
ユーブロックス社のHSPAモジュールの詳細については、弊社Webサイトをご覧ください。
http://www.u-blox.com/ja/
ユーブロックスについて
ユーブロックス(SIX:UBXN)はスイスを本拠にし、民生、産業および自動車市場向けに測位用半導体ソリューションとワイヤレス通信用半導体ソリューションを提供する世界的リーダーです。同社のソリューションにより、人、自動車や機械等がそれぞれの位置を正確に決定し、さらに音声、テキスト、ビデオでワイヤレス通信を行うことができます。ユーブロックスはチップ、モジュール、ソフトウェアの各ソリューションを多種用意して独自の地位を占め、OEMメーカーの皆様が革新的で、個人的、専門家的、あるいはM2Mソリューションを迅速かつ廉価に開発するお手伝いをしています。ユーブロックスはスイスのタルウィルに本社を置き、世界の各地特に欧州、アジア、米国に多くのオフィスを構えています。
詳細についてはhttp://www.u-blox.com/ja/をご覧ください。
＜プレスリリースと製品のお問い合わせ先＞
ユーロブロックスジャパン株式会社
〒107-0052東京都港区赤坂4-8-6赤坂余湖ビル6階
カントリーマネージャー
仲 哲周
電話：03-5775-3850
e-mail: tesshu.naka@u-blox.com
このチップセットはインテルのXMMTM 6255 HSPAモデム・プラットフォームをベースにし、小型で低コストのモジュールに封入される予定で、ユーブロックス社のSARA 2GとLISA 3Gモデム・シリーズとのレイアウト互換性があります。製品設計者は、ユーブロックス社の2G-3G-4Gネステッド・デザイン方針により、1つの基板設計をベースにターゲット市場に適合したソリューションが提供できます。これにより、デザイン、テスト、物流、認証の各コストの低減が可能となり、より低価格を維持しながら、製品の多様化と移行が容易になります。
「オペレーターがGSM/GPRSサービスの縮小を始める中、弊社は3G接続性のコストダウンのためインテルとパートナーを組みました」と、ユーブロックス・アメリカの社長Nikolaos Papadopoulosは述べています。「3G用M2M製品を対象とした弊社の小型HSPAモジュールは、サイズが通常の1/4で、一般的なSARA GSM/GPRS無線モジュール・シリーズとレイアウトの互換性があります。北米市場に対して、インテル社との組み合わせはパーフェクトなものです」このモデムは、完全なHSPA接続性をサポートし、超小型フォーム・ファクターにより低消費電力を実現します。
「XMMTM 6255プラットフォームはインテルにより最近開発されたもので、特にM2Mを対象に設計されています」と、インテル社のプロダクト・ライン・モジュールとM2Mの責任者であるHorst Pratsch氏は述べています。「トランシーバー内に3Gパワー・アンプを内蔵することにより、可能な限りサイズの小型化と部品点数の削減を図り、マシーン・ツー・マシーン(M2M)での新しい3Gアプリケーションを可能にします。インテルは、ユーブロックス社と提携した、このソリューションの市場投入をうれしく思っています」
電力管理ユニット搭載のIntel(R)X-GOLDTM 625デジタル（およびアナログ）ベースバンドと3G用Intel(R)SMARTiTM UE2pトランシーバーに基づくIntel(R)XMMTM 6255プラットフォームは、超小型のHSPAモデム用チップセットです。この超小型のサイズと強力なHSPA性能により、ユーブロックス社には、世界中の3Gネットワーク上で動作可能な世界最小の専用3Gモデム・モジュールの生成が可能になります。
ユーブロックス社のHSPAモジュールの詳細については、弊社Webサイトをご覧ください。
http://www.u-blox.com/ja/
ユーブロックスについて
ユーブロックス(SIX:UBXN)はスイスを本拠にし、民生、産業および自動車市場向けに測位用半導体ソリューションとワイヤレス通信用半導体ソリューションを提供する世界的リーダーです。同社のソリューションにより、人、自動車や機械等がそれぞれの位置を正確に決定し、さらに音声、テキスト、ビデオでワイヤレス通信を行うことができます。ユーブロックスはチップ、モジュール、ソフトウェアの各ソリューションを多種用意して独自の地位を占め、OEMメーカーの皆様が革新的で、個人的、専門家的、あるいはM2Mソリューションを迅速かつ廉価に開発するお手伝いをしています。ユーブロックスはスイスのタルウィルに本社を置き、世界の各地特に欧州、アジア、米国に多くのオフィスを構えています。
詳細についてはhttp://www.u-blox.com/ja/をご覧ください。
＜プレスリリースと製品のお問い合わせ先＞
ユーロブロックスジャパン株式会社
〒107-0052東京都港区赤坂4-8-6赤坂余湖ビル6階
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仲 哲周
電話：03-5775-3850
e-mail: tesshu.naka@u-blox.com
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