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【矢野経済研究所調査結果サマリー】CMPスラリー／Siウェハー用ポリシング材世界市場に関する調査結果2013
[13/05/27]
提供元：DreamNews
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1．調査期間：2013 年2月〜4月
2．調査対象：CMPスラリーメーカー、各種ポリシング材メーカー、原料メーカー
3．調査方法：当社専門研究員による直接面談ならびに文献調査併用
＜CMPスラリーとは＞
CMPスラリーとは、半導体のCMP（Chemical Mechanical Polishing；化学機械研磨）プロセスに用いられる、砥粒を含んだ薬液をさす。本調査では、ＩＬＤ（Inter Layer Dielectrics：層間絶縁膜）やＳＴＩ（ShallowTrench Isolation：素子間分離）、Ｐ-Ｓｉ（多結晶ポリシリコン）などの研磨用を酸化膜向け市場に、Ｗ（タングステン）やＣｕ（銅）バルク/バリアなどの研磨用をメタル配線向け市場に分類し、市場規模を算出した。
＜Siウェハー用ポリシング材とは＞
本調査におけるSiウェハー用ポリシング材とは、（基板用ポリシング材のうち）Siウェハーのポリシング工程（前段工程、中間工程、ファイナル工程）で使われるポリシング（研磨）材をさす。Siウェハーの切断工程やラッピング工程で使われるポリシング材は含まない。
無断転載禁止
詳細プレスリリースは以下をご参照ください。
■YRIマーケットNow
http://www.yano.co.jp/press/press.php/001098
※掲載されている情報は、発表日現在の情報です。その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご了承ください。
お問い合わせ
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（株）矢野経済研究所 営業本部 広報チーム
https://www.yano.co.jp/contact/contact.php/press
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（株）矢野経済研究所 営業本部 東京カスタマーセンター
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（株）矢野経済研究所
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2．調査対象：CMPスラリーメーカー、各種ポリシング材メーカー、原料メーカー
3．調査方法：当社専門研究員による直接面談ならびに文献調査併用
＜CMPスラリーとは＞
CMPスラリーとは、半導体のCMP（Chemical Mechanical Polishing；化学機械研磨）プロセスに用いられる、砥粒を含んだ薬液をさす。本調査では、ＩＬＤ（Inter Layer Dielectrics：層間絶縁膜）やＳＴＩ（ShallowTrench Isolation：素子間分離）、Ｐ-Ｓｉ（多結晶ポリシリコン）などの研磨用を酸化膜向け市場に、Ｗ（タングステン）やＣｕ（銅）バルク/バリアなどの研磨用をメタル配線向け市場に分類し、市場規模を算出した。
＜Siウェハー用ポリシング材とは＞
本調査におけるSiウェハー用ポリシング材とは、（基板用ポリシング材のうち）Siウェハーのポリシング工程（前段工程、中間工程、ファイナル工程）で使われるポリシング（研磨）材をさす。Siウェハーの切断工程やラッピング工程で使われるポリシング材は含まない。
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