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ams、アナログファンドリカスタマーにMPW （multi-project wafer）2014年のスケジュールを発表
[13/11/14]
提供元：DreamNews
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ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）のフルサービスファウンドリ事業部は本日、Multi-Project Wafer （MPW） （マルチプロジェクトウエハ）またはシャトルランとして知られる、迅速かつコスト効率の高いICプロトタイプサービスの2014年のスケジュールを発表致しました。複数の顧客のデザインを単一のウエハに組み合わせるプロトタイプサービスによって、お客様は、ウエハとマスクにかかるコストを他の複数のユーザーと共有することで、コストメリットを享受することが可能です。
amsのクラス最高のMPWサービスは、0.18umと0.35umプロセス技術の全製品群を網羅しています。最先端のアナログ半導体製造プロセスの技術、製造、サービスを提供するために、amsは0.18um CMOS （C18）プロセスにおける4回のMPW並びに0.18um高耐圧CMOS （H18） 先端技術の4回のMPWを提供します。H18プロセス技術は、業界で実績のあるIBMの0.18um CMOSプロセスCMOS7RFをベースとし、業界初のRF （高周波）の組み込みおよび高密度集積SoC （System on a Chip）の機能を提供します。これは、スマートセンサー、センサ用インターフェースデバイス、スマートメーター、産業用およびビルディング用制御および自動車用、工業用および医療市場におけるLED制御などの用途に最適です。
TSMC （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）から移転した0.35um CMOSプロセスに基づいた0.35um専用プロセスでは、2014年度に計14回のMPWが予定されています。パワーマネージメント製品およびディスプレイドライバーに最適なamsの20V CMOSオプション、自動車、産業アプリケーション向けに最適化された50V CMOSオプション、高耐圧アプリケーションのセンサおよびセンサ用インターフェースチップの要件を満たす120Vモジュールなどのオプションを用意したamsの0.35um高耐圧CMOSプロセスファミリーの製造が計画されています。このEmbedded Flash機能を備えた高耐圧CMOSプロセスは、amsのMPW製品ポートホリオに加わります。CMOS対応の0.35um SiGe-BiCMOS技術S35は、単一ASIC上に、高集積デジタルパーツと最大7 GHzの動作周波数を組み合わせたRF回路設計を可能にします。
amsは、CMP-TIMA、Europractice、Fraunhofer IISおよびMosis等のパートナー企業との長期間の協業により、150のMPWを2014年内に開始します。当社の日本の顧客も、現地MPWプログラムパートナーの株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター（TDC）および株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインを通じて参加が可能です。
2014年の全スケジュールをhttp://asic.ams.com/MPWのウェブサイトに掲載しています。プロセス毎の開始期日を詳細にご覧いただけます。
MPW業務を有効活用するために、amsのファウンドリ・サービスの顧客は、GDSII-データを特定の期日に提供ののち、CMOSでは一般的に8週間、高耐圧CMOS、SiGe-BiCMOSおよびEmbedded Flashプロセスでは12週間で、未試験のパッケージ化されたサンプルを受領いただけます。
全てのプロセス技術は、Cadence、Mentor GraphicsまたはAgilent ADSデザイン環境に基づいたamsの業界ベンチマークのデザインキットである、hitkitによってサポートされています。hitkitでは、Silicon Proven / Production Proven のスタンダードセル、I/Oセル、およびコンパレータ、オペ・アンプ、低消費電力A/D・D/Aコンバータなどの汎用アナログセルなどが提供されます。カスタムアナログおよびRFデバイス、そしてAssura・Calibre用の物理検証ルールセットならびに正確に特性付けされた回路シミュレーションモジュールは、複雑なミクスドシグナルICの設計を迅速に実行することを可能にします。amsでは、このファウンドリ・サービスの他にも、高度アナログIPブロック、メモリー （RAM/ROM） ジェネレーションサービスおよびセラミックまたはプラスティックのパッケージングサービスも提供しています。
本件に関するお問い合わせ先
ams広報担当：鳥羽
Tel: 03-5269-1038
Email:ams@jspin.co.jp
amsのクラス最高のMPWサービスは、0.18umと0.35umプロセス技術の全製品群を網羅しています。最先端のアナログ半導体製造プロセスの技術、製造、サービスを提供するために、amsは0.18um CMOS （C18）プロセスにおける4回のMPW並びに0.18um高耐圧CMOS （H18） 先端技術の4回のMPWを提供します。H18プロセス技術は、業界で実績のあるIBMの0.18um CMOSプロセスCMOS7RFをベースとし、業界初のRF （高周波）の組み込みおよび高密度集積SoC （System on a Chip）の機能を提供します。これは、スマートセンサー、センサ用インターフェースデバイス、スマートメーター、産業用およびビルディング用制御および自動車用、工業用および医療市場におけるLED制御などの用途に最適です。
TSMC （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）から移転した0.35um CMOSプロセスに基づいた0.35um専用プロセスでは、2014年度に計14回のMPWが予定されています。パワーマネージメント製品およびディスプレイドライバーに最適なamsの20V CMOSオプション、自動車、産業アプリケーション向けに最適化された50V CMOSオプション、高耐圧アプリケーションのセンサおよびセンサ用インターフェースチップの要件を満たす120Vモジュールなどのオプションを用意したamsの0.35um高耐圧CMOSプロセスファミリーの製造が計画されています。このEmbedded Flash機能を備えた高耐圧CMOSプロセスは、amsのMPW製品ポートホリオに加わります。CMOS対応の0.35um SiGe-BiCMOS技術S35は、単一ASIC上に、高集積デジタルパーツと最大7 GHzの動作周波数を組み合わせたRF回路設計を可能にします。
amsは、CMP-TIMA、Europractice、Fraunhofer IISおよびMosis等のパートナー企業との長期間の協業により、150のMPWを2014年内に開始します。当社の日本の顧客も、現地MPWプログラムパートナーの株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター（TDC）および株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインを通じて参加が可能です。
2014年の全スケジュールをhttp://asic.ams.com/MPWのウェブサイトに掲載しています。プロセス毎の開始期日を詳細にご覧いただけます。
MPW業務を有効活用するために、amsのファウンドリ・サービスの顧客は、GDSII-データを特定の期日に提供ののち、CMOSでは一般的に8週間、高耐圧CMOS、SiGe-BiCMOSおよびEmbedded Flashプロセスでは12週間で、未試験のパッケージ化されたサンプルを受領いただけます。
全てのプロセス技術は、Cadence、Mentor GraphicsまたはAgilent ADSデザイン環境に基づいたamsの業界ベンチマークのデザインキットである、hitkitによってサポートされています。hitkitでは、Silicon Proven / Production Proven のスタンダードセル、I/Oセル、およびコンパレータ、オペ・アンプ、低消費電力A/D・D/Aコンバータなどの汎用アナログセルなどが提供されます。カスタムアナログおよびRFデバイス、そしてAssura・Calibre用の物理検証ルールセットならびに正確に特性付けされた回路シミュレーションモジュールは、複雑なミクスドシグナルICの設計を迅速に実行することを可能にします。amsでは、このファウンドリ・サービスの他にも、高度アナログIPブロック、メモリー （RAM/ROM） ジェネレーションサービスおよびセラミックまたはプラスティックのパッケージングサービスも提供しています。
本件に関するお問い合わせ先
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Tel: 03-5269-1038
Email:ams@jspin.co.jp
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