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Nordic Semiconductor、nRF51シリーズBluetooth Smart/ANTマルチプロトコルSoCのリフレッシュ版を発表
[14/10/29]
提供元：DreamNews
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2014年10月28日、ノルウェー・オスロ発 -超消費電力（ULP）RFのスペシャリストであるNordic Semiconductor ASA（OSE: NOD、以下Nordic）は本日、数々の受賞歴を誇るnRF51シリーズ・システム・オンチップ（SoC）のリフレッシュ版を発表しました。最新の強化機能としては、32kB RAMの派生製品や、128kBフラッシュのウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）のオプションがあります。こうした強化機能は、nRF51822 Bluetooth（R） Smartおよび2.4GHz独自仕様のSoCと、nRF51422 ANTおよびANT/Bluetooth Smart SoC向けに提供されます。
2012年6月に初めて提供開始されたnRF51シリーズSoCは、ULP無線接続技術向けに最適化されています。本SoCは、2.4GHzマルチプロトコル無線ブロック、32-bit ARM（R） CortexTM M0プロセッサ、最大256kBのフラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ（RAM）を集積しています。nRF51シリーズのソフトウェア・アーキテクチャでは、プロトコル・スタックとユーザのアプリケーション・コードが独自かつ強力な形で分離されており、アプリケーション開発者には最高の柔軟性、容易な開発、コードの安全性のメリットが得られます（詳細については、下記リンクの「nRF51シリーズについて」をご覧ください）。
RAMは、nRF51シリーズSoCの「短期ワーキングメモリ」を形成し、容量を2倍にすることで、より複雑で演算負荷の高いアプリケーションの実行能力が、著しく向上しています。SoCの性能をさらに高めるその他の強化機能とともに、RAMの大容量化によって、旧世代のnRF51シリーズと比べ、より複雑なアプリケーション・ソフトウェアを実行することや、アプリケーション・コードが同じ場合は、大幅な高速化が可能です。さらに、こうした強化機能により、最終製品のアプリケーションの主要な処理デバイスとしてのSoCの機能が向上しています。
RAMによって、nRF51シリーズの将来保証も向上しており、SoCは、より高い性能を得て、ワーキングメモリのリソースがより多く必要となる機能にも対応した形で、最新のSoftDeviceを実行可能です（NordicのSoftDeviceは、RFプロトコルと関連する管理フレームワークを内蔵した、nRF51シリーズSoC向けの自己完結スタック）。
最新版のnRF51シリーズSoCには、幅広いパッケージング・オプションが用意されており、エンジニアは、急成長中のウェラブル市場などではとりわけ重要性を増している特長として、これまで以上に小型な製品を設計することが可能です。
最新版のnRF51シリーズSoCは、既存のnRF51シリーズSoCとドロップイン互換を実現しており、6×6mmのQFNパッケージと、わずか11.8mm2のWLCSPパッケージで提供される予定です。WL-CSPデバイスとサードパーティ・パートナー製の薄膜チップ・バランを組み合わせることで、無線デバイスの実装面積の合計については、わずか12.8×13.8mm2まで削減することができます。
リフレッシュ版nRF51シリーズSoCを補完するものとして、新型 nRF51開発キット（nRF51 DK）があります。nRF51 DKを使用することで、Bluetooth Smart（旧名称：Bluetooth low energy、詳細については、下記リンクの「Bluetooth Smartについて」をご覧ください）、ANT、2.4GHz独自仕様のアプリケーションをシングルボード上で開発できます。nRF51 DKは、Arduino Unoフォームファクタのシールドと互換性があり、ネイティブのKeil/IAR/GCCとARM mbedTMの開発ツールチェーンの両方に対応します。
Nordicのプロダクト・マネージメント・ディレクター、Thomas Embla Bonnerudは、次のように述べています。
「エンジニアは現在、NordicのnRF51シリーズSoC上で、これまで以上に強力な無線接続アプリケーションを実行しており、本製品ファミリの最新版は、こうしたアプリケーションの動作強化に向け、RAMの大容量化を求めるお客様の需要に対応します。これと平行した形で、お客様からは、急速に拡大中のウェラブル市場を中心に、nRF51822とnRF51422のソリューションについて、さらなる小型化を求める声が寄せられています。パッケージ・オプションの小型化は、こうした需要に対応します。」
Bonnerudはまた、次のように述べています。
「短期ワーキングメモリの観点から、ビット数の追加が求められることの多いリアルタイム・アプリケーションでは、RAMの大容量化は、様々なメリットをもたらします。nRF51シリーズの旧バージョンでは、プロセッサが機能の枠組みの中で十分に動作していた場合でも、RAMの容量により、チップ上のアプリケーションの実行状況に制約が発生することが、ごくまれにありました。RAMの割り当てが2倍になることで、こうした制約は解消されます。」
32kB RAMを搭載したNordicのnRF51シリーズSoCは現在、エンジニアリング・サンプルを出荷中です。2014年第4四半期末までに量産開始を予定しております。
nRF51シリーズについて（英語サイト）
http://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-the-nRF51-Series
Bluetooth Smart（旧名称：Bluetooth low energy）およびBluetooth Smart Readyについて（英語サイト）
https://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-Bluetooth-low-energy-wireless-technology-Bluetooth-Smart-and-Bluetooth-Smart-Ready
Nordic Semiconductor ASAサイトについて（英語サイト）
http://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-Nordic-Semiconductor
【本リリースに関する報道関係からのお問い合わせは下記にお願いいたします】
Nordic Semiconductor PRエージェンシー（日本国内）
株式会社ブラッド・スウェットアンドビアーズ
早田真由美（ハヤタマユミ）
TEL: 03-6809-2301
E-mail: hayata@bsbeers.com
本社お問い合わせ（ノルウェー）
Marketing contact: Anne Strand
TEL: +47 22 51 10 62
Fax: +47 22 51 10 99
E-mail: Anne.Strand@nordicsemi.no
Website: www.nordicsemi.com
2012年6月に初めて提供開始されたnRF51シリーズSoCは、ULP無線接続技術向けに最適化されています。本SoCは、2.4GHzマルチプロトコル無線ブロック、32-bit ARM（R） CortexTM M0プロセッサ、最大256kBのフラッシュメモリ、ランダムアクセスメモリ（RAM）を集積しています。nRF51シリーズのソフトウェア・アーキテクチャでは、プロトコル・スタックとユーザのアプリケーション・コードが独自かつ強力な形で分離されており、アプリケーション開発者には最高の柔軟性、容易な開発、コードの安全性のメリットが得られます（詳細については、下記リンクの「nRF51シリーズについて」をご覧ください）。
RAMは、nRF51シリーズSoCの「短期ワーキングメモリ」を形成し、容量を2倍にすることで、より複雑で演算負荷の高いアプリケーションの実行能力が、著しく向上しています。SoCの性能をさらに高めるその他の強化機能とともに、RAMの大容量化によって、旧世代のnRF51シリーズと比べ、より複雑なアプリケーション・ソフトウェアを実行することや、アプリケーション・コードが同じ場合は、大幅な高速化が可能です。さらに、こうした強化機能により、最終製品のアプリケーションの主要な処理デバイスとしてのSoCの機能が向上しています。
RAMによって、nRF51シリーズの将来保証も向上しており、SoCは、より高い性能を得て、ワーキングメモリのリソースがより多く必要となる機能にも対応した形で、最新のSoftDeviceを実行可能です（NordicのSoftDeviceは、RFプロトコルと関連する管理フレームワークを内蔵した、nRF51シリーズSoC向けの自己完結スタック）。
最新版のnRF51シリーズSoCには、幅広いパッケージング・オプションが用意されており、エンジニアは、急成長中のウェラブル市場などではとりわけ重要性を増している特長として、これまで以上に小型な製品を設計することが可能です。
最新版のnRF51シリーズSoCは、既存のnRF51シリーズSoCとドロップイン互換を実現しており、6×6mmのQFNパッケージと、わずか11.8mm2のWLCSPパッケージで提供される予定です。WL-CSPデバイスとサードパーティ・パートナー製の薄膜チップ・バランを組み合わせることで、無線デバイスの実装面積の合計については、わずか12.8×13.8mm2まで削減することができます。
リフレッシュ版nRF51シリーズSoCを補完するものとして、新型 nRF51開発キット（nRF51 DK）があります。nRF51 DKを使用することで、Bluetooth Smart（旧名称：Bluetooth low energy、詳細については、下記リンクの「Bluetooth Smartについて」をご覧ください）、ANT、2.4GHz独自仕様のアプリケーションをシングルボード上で開発できます。nRF51 DKは、Arduino Unoフォームファクタのシールドと互換性があり、ネイティブのKeil/IAR/GCCとARM mbedTMの開発ツールチェーンの両方に対応します。
Nordicのプロダクト・マネージメント・ディレクター、Thomas Embla Bonnerudは、次のように述べています。
「エンジニアは現在、NordicのnRF51シリーズSoC上で、これまで以上に強力な無線接続アプリケーションを実行しており、本製品ファミリの最新版は、こうしたアプリケーションの動作強化に向け、RAMの大容量化を求めるお客様の需要に対応します。これと平行した形で、お客様からは、急速に拡大中のウェラブル市場を中心に、nRF51822とnRF51422のソリューションについて、さらなる小型化を求める声が寄せられています。パッケージ・オプションの小型化は、こうした需要に対応します。」
Bonnerudはまた、次のように述べています。
「短期ワーキングメモリの観点から、ビット数の追加が求められることの多いリアルタイム・アプリケーションでは、RAMの大容量化は、様々なメリットをもたらします。nRF51シリーズの旧バージョンでは、プロセッサが機能の枠組みの中で十分に動作していた場合でも、RAMの容量により、チップ上のアプリケーションの実行状況に制約が発生することが、ごくまれにありました。RAMの割り当てが2倍になることで、こうした制約は解消されます。」
32kB RAMを搭載したNordicのnRF51シリーズSoCは現在、エンジニアリング・サンプルを出荷中です。2014年第4四半期末までに量産開始を予定しております。
nRF51シリーズについて（英語サイト）
http://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-the-nRF51-Series
Bluetooth Smart（旧名称：Bluetooth low energy）およびBluetooth Smart Readyについて（英語サイト）
https://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-Bluetooth-low-energy-wireless-technology-Bluetooth-Smart-and-Bluetooth-Smart-Ready
Nordic Semiconductor ASAサイトについて（英語サイト）
http://www.nordicsemi.com/eng/News/Press-Center/Press-Backgrounders/About-Nordic-Semiconductor
【本リリースに関する報道関係からのお問い合わせは下記にお願いいたします】
Nordic Semiconductor PRエージェンシー（日本国内）
株式会社ブラッド・スウェットアンドビアーズ
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TEL: 03-6809-2301
E-mail: hayata@bsbeers.com
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Marketing contact: Anne Strand
TEL: +47 22 51 10 62
Fax: +47 22 51 10 99
E-mail: Anne.Strand@nordicsemi.no
Website: www.nordicsemi.com
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