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エンタープライズIoT事業を手掛ける株式会社インフォコーパス（代表取締役社長：鈴木潤一、本社：東京都目黒区、以下インフォコーパス）は、エンタープライズIoTプラットフォームSensorCorpusに、世界初の「エッジ（*1）・クラウド連携」機能を実装しました。本機能のサービス提供は7月1日を予定しています。

「エッジ・クラウド連携」は、センサー情報を仲介するエッジと、クラウド上のプラットフォームが相互に通信しながら、センサーデータの効率的な処理、ネットワークの有効利用、機器の協調動作等を行うものです。「エッジ・クラウド連携」は、以下のような機能によって、IoTの様々な課題を解決します。

（1） エッジ側でデータを前処理
センサーデータを全てクラウドに送ってしまうと、ネットワーク帯域やクラウドのストレージ容量が問題になります。今回の実装により、エッジ側で必要なデータだけを抽出でき、クラウドに送るデータの質と量を絞り込むことが可能となります。

（2） エッジ側でフィードバック／フィードフォワード制御
クラウドを経由して行う機器制御は、ネットワーク遅延の影響を受けやすく、即応性に欠けます。今回の実装により、エッジ側で判断、制御を行い、よりリアルタイムに機器のフィードバック／フィードフォワードを行うことができます。また、これらの制御を行うためのパラメーターを、クラウド側のプラットフォームで管理します。

（3） エッジ・クラウド連携による動的負荷分散
上記の機能を効率よく実現するため、常にエッジとクラウド上のプラットフォームが相互通信を行い、動的に負荷分散を達成することができます。

この機能により、エッジ側の開発とクラウド上のプラットフォームでの開発を統一的に行うことができ、様々な工場、ライン、機器における最適なIoTシステムを構築することが可能となります。



なお、詳細につきましては、6月15日から17日に東京ビッグサイトで開催されるクラウドコミュニティ2016（*2）にて展示及びセッションでの講演を行います。

SensorCorpusは、センサーデータを収集・見える化するプラットフォームから始まり、制御やエッジ側を含めたエンタープライズIoTプラットフォームへと成長しています。これからも、IoTが抱える様々な課題を解決していきます。

（*1） クラウドに対し、ネットワークの末端側に位置するゲートウェイや端末などのこと
（*2） クラウドコミュニティ2016セッションURL：　http://www.cloudshow.jp/raijo/session.html#cc26

【本件に関するお問い合わせ】
株式会社インフォコーパス
担当: 田名瀬
Tel : 03-5734-1830
Email : contact@sensorcorpus.com