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VIA、Embedded World 2018においてVIAスマート認識プラットフォームを発表 公共の安全と消費者の利便性を高めるための顔認識システムの開発をスピードアップ
[18/02/26]
提供元：DreamNews
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2018年2月26日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、2月27日から3月1日まで、ドイツ・ニュルンベルグで開催されるEmbedded World 2018において、高性能コンピュータビジョンシステムとキオスクで構成されるVIAスマート認識プラットフォームを発表いたします。VIAブースは、ニュルンベルク・エキシビジョン・センターのホール2 ＃2-551です。
VIAスマート認識プラットフォームは、Qualcomm Snapdragon 820クアッドコアプロセッサが有する最先端ビデオ、グラフィックス、コンピューティング機能と、幅広いカメラとディスプレイの統合、I/O機能の有効化、ワイヤレス接続オプションを組み合わせ、高度なセキュリティ、監視、交通監視、建物管理、消費者エンゲージメントシステムアプリケーションなどを構築するための柔軟なパスを提供します。
感情、年齢や性別の検出、人数のカウントや追跡など、オブジェクトと顔の認識をサポートすることで、買い物客にパーソナライズされた広告やプロモーションを提供する小売りサイネージキオスクへ誘導するためのスタッフや訪問者に対するオフィスのアクセス制御や追跡など、特定の導入要件と展開要件を満たすよう、プラットフォームを迅速にカスタマイズすることができます。また、が含まれます。顔認証とオブジェクト認識の速度と精度は、プラットフォームの高度なAIアルゴリズムによって保証されています。
「顔認証やオブジェクト認識などのコンピュータビジョン技術は、空港のチェックインカウンターや保安検査から、スーパーマーケットのセルフサービスキオスクや支払い認証システムまで、公共の安全と利便性を向上させる重要なツールとなっています」とVIA国際マーケティングVPのリチャード・ブラウンは語ります。「VIAスマート認識プラットフォームは、革新的な新しい顧客サービスと経験を提供するために、これらの最先端技術を活用したオーダーメードシステムの開発と導入をスピードアップします」
VIAスマート認識プラットフォーム
VIAスマート認識プラットフォームは、Qualcomm Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームを搭載したVIA SOM-9X20システムモジュールをベースにしています。わずか8.2×4.5cmのこのモジュールは、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMを搭載し、MXM 3.0 314ピンコネクタを通じて、USB 3.0、USB 2.0、HDMI 2.0、SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSIなどを含む豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。また、UART、I2C、SPI、GPIO用の多機能ピンも備えています。さらに、GPS、BT 4.1、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/acなどの高度なワイヤレス接続機能を、2つのアンテナコネクタを備えた統合コンボモジュールを通じて提供します。
SOMDB2マルチI/Oキャリアボードは、システム開発を高速化するためにもご利用いただけます。お客様は、VIAの幅広い技術サポートと設計支援サービスを利用して、独自のカスタムベースボードを開発することもできます。
VIAスマート認識プラットフォームには、Android 7.1.1とシステムクラッシュから保護するウォッチドッグタイマー（WDT）、GPIOアクセス、オートパワーオンのためのRTCなどのAPIとサンプルアプリを含むVIA Smart ETK（組み込みツールキット）を搭載したBSPが付属しています。また、Linux Kernel 3.18.44をサポートするBSPも開発中です。
さらに、実用化までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスのフルセットも利用できます。
Embedded World 2018におけるVIAソリューションの詳細については、 http://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/ をご参照ください。
本リリースに関連する画像については、下記URLをご覧ください：
https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス:mktjp@viatech.co.jp
VIAスマート認識プラットフォームは、Qualcomm Snapdragon 820クアッドコアプロセッサが有する最先端ビデオ、グラフィックス、コンピューティング機能と、幅広いカメラとディスプレイの統合、I/O機能の有効化、ワイヤレス接続オプションを組み合わせ、高度なセキュリティ、監視、交通監視、建物管理、消費者エンゲージメントシステムアプリケーションなどを構築するための柔軟なパスを提供します。
感情、年齢や性別の検出、人数のカウントや追跡など、オブジェクトと顔の認識をサポートすることで、買い物客にパーソナライズされた広告やプロモーションを提供する小売りサイネージキオスクへ誘導するためのスタッフや訪問者に対するオフィスのアクセス制御や追跡など、特定の導入要件と展開要件を満たすよう、プラットフォームを迅速にカスタマイズすることができます。また、が含まれます。顔認証とオブジェクト認識の速度と精度は、プラットフォームの高度なAIアルゴリズムによって保証されています。
「顔認証やオブジェクト認識などのコンピュータビジョン技術は、空港のチェックインカウンターや保安検査から、スーパーマーケットのセルフサービスキオスクや支払い認証システムまで、公共の安全と利便性を向上させる重要なツールとなっています」とVIA国際マーケティングVPのリチャード・ブラウンは語ります。「VIAスマート認識プラットフォームは、革新的な新しい顧客サービスと経験を提供するために、これらの最先端技術を活用したオーダーメードシステムの開発と導入をスピードアップします」
VIAスマート認識プラットフォーム
VIAスマート認識プラットフォームは、Qualcomm Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームを搭載したVIA SOM-9X20システムモジュールをベースにしています。わずか8.2×4.5cmのこのモジュールは、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMを搭載し、MXM 3.0 314ピンコネクタを通じて、USB 3.0、USB 2.0、HDMI 2.0、SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSIなどを含む豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。また、UART、I2C、SPI、GPIO用の多機能ピンも備えています。さらに、GPS、BT 4.1、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/acなどの高度なワイヤレス接続機能を、2つのアンテナコネクタを備えた統合コンボモジュールを通じて提供します。
SOMDB2マルチI/Oキャリアボードは、システム開発を高速化するためにもご利用いただけます。お客様は、VIAの幅広い技術サポートと設計支援サービスを利用して、独自のカスタムベースボードを開発することもできます。
VIAスマート認識プラットフォームには、Android 7.1.1とシステムクラッシュから保護するウォッチドッグタイマー（WDT）、GPIOアクセス、オートパワーオンのためのRTCなどのAPIとサンプルアプリを含むVIA Smart ETK（組み込みツールキット）を搭載したBSPが付属しています。また、Linux Kernel 3.18.44をサポートするBSPも開発中です。
さらに、実用化までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えるハードウェアおよびソフトウェアカスタマイズサービスのフルセットも利用できます。
Embedded World 2018におけるVIAソリューションの詳細については、 http://www.viatech.com/en/about/events-2018/embedded-world-2018/ をご参照ください。
本リリースに関連する画像については、下記URLをご覧ください：
https://www.viagallery.com/via-embedded-world-2018/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、高度に統合された組み込み用プラットホームと、ビデオウォールやデジタル看板からヘルスケアや企業オートメーションまでにわたるM2M、IoT、そしてスマートシティアプリケーションの開発において国際的に主導的な役割を果たしています。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/
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