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VIA、自動インフォメーションディスプレイおよび発券システム向けにVIA SOM-6X80モジュールをを発表 小売、運輸および産業向けの迅速な設計、開発、展開を支援
[18/07/19]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2018年7月19日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、現地時間の7月18日、小売、輸送、産業用IoTアプリケーション用の自動発券、サイネージおよびキオスクシステムの開発と展開を加速する小型かつ低消費電力のシステムオンモジュールVIA SOM-6X80を発表いたしました。
「即時の情報アクセスおよび自動精算を可能にするオートメーションシステムは、駅、ショッピングセンター、駐車場などにおいて、消費者の利便性を高めます」と、VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは述べています。「最新のVIA SOM-6X80モジュールを使用することで、こうした環境に対応した自動情報表示および精算処理システムを迅速かつ容易に設計・構築することができます」
1.0GHzのデュアルコアVIA Cortex-A9 SoCを搭載したVIA SOM-6X80は、わずか6.67×6.3cmのコンパクトかつ低消費電力パッケージを実現しており、先進的なコンピューティングとマルチメディア性能を提供します。
また、本モジュールには8GB eMMCフラッシュメモリと2GB DDR SDRAMをオンボードで搭載するほか、最小のシステムフォームファクタへの統合を容易にし、カメラ、カードリーダー、プリンタ、POSおよび画面表示システムとのシームレスな接続性を保証する豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。これらのオプションには、USB 2.0ポート×3、HDMIポート×1、DVOポート×1、シングルチャンネル18/24ビットLVDSパネル出力×1、UART×6、CSIカメラ入力×1、10/100Mbpsイーサネット×1、GPIO×1およびカードリーダー×1を備えます。
また、システム開発を加速するため、VIA SOM-6X80をVIA SOMDB1キャリアボードとペアにすることができます。カスタムベースボードは、特定のアプリケーション要件を満たすように設計することもできます。
VIA SOM-6X80は、カーネル（3.4.5）とブートローダーのソースコードを含むLinux BSPを備えています。その他の機能には、カーネルの調整や、VIA SOMDB1キャリアボードI/Oおよびその他のハードウェア機能をサポートするためのツールチェーンが含まれています。さらに市場投入までの時間を短縮するハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスもご用意しています。
VIA SOM-6X80の詳細については、下記URLをご参照ください。
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-6x80/
VIAカスタムIoT デザインサービスの詳細については、 http://www.viatech.com/jp/services/hw-engineering/arm/custom-design/ をご覧ください。
本リリースに関連する画像については、次のURLをご参照ださい：
https://www.viagallery.com/som-6x80/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、AI、IoT、コンピュータビジョン、自動運転車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューションの開発における世界的リーダーです。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
「即時の情報アクセスおよび自動精算を可能にするオートメーションシステムは、駅、ショッピングセンター、駐車場などにおいて、消費者の利便性を高めます」と、VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは述べています。「最新のVIA SOM-6X80モジュールを使用することで、こうした環境に対応した自動情報表示および精算処理システムを迅速かつ容易に設計・構築することができます」
1.0GHzのデュアルコアVIA Cortex-A9 SoCを搭載したVIA SOM-6X80は、わずか6.67×6.3cmのコンパクトかつ低消費電力パッケージを実現しており、先進的なコンピューティングとマルチメディア性能を提供します。
また、本モジュールには8GB eMMCフラッシュメモリと2GB DDR SDRAMをオンボードで搭載するほか、最小のシステムフォームファクタへの統合を容易にし、カメラ、カードリーダー、プリンタ、POSおよび画面表示システムとのシームレスな接続性を保証する豊富なI/Oおよびディスプレイ拡張オプションを提供します。これらのオプションには、USB 2.0ポート×3、HDMIポート×1、DVOポート×1、シングルチャンネル18/24ビットLVDSパネル出力×1、UART×6、CSIカメラ入力×1、10/100Mbpsイーサネット×1、GPIO×1およびカードリーダー×1を備えます。
また、システム開発を加速するため、VIA SOM-6X80をVIA SOMDB1キャリアボードとペアにすることができます。カスタムベースボードは、特定のアプリケーション要件を満たすように設計することもできます。
VIA SOM-6X80は、カーネル（3.4.5）とブートローダーのソースコードを含むLinux BSPを備えています。その他の機能には、カーネルの調整や、VIA SOMDB1キャリアボードI/Oおよびその他のハードウェア機能をサポートするためのツールチェーンが含まれています。さらに市場投入までの時間を短縮するハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスもご用意しています。
VIA SOM-6X80の詳細については、下記URLをご参照ください。
https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-6x80/
VIAカスタムIoT デザインサービスの詳細については、 http://www.viatech.com/jp/services/hw-engineering/arm/custom-design/ をご覧ください。
本リリースに関連する画像については、次のURLをご参照ださい：
https://www.viagallery.com/som-6x80/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、AI、IoT、コンピュータビジョン、自動運転車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューションの開発における世界的リーダーです。本社を台湾・台北におき、VIAの国際的なネットワークはアメリカ、ヨーロッパ、そしてアジアのハイテクセンターを結び、顧客層は世界中の最先端のハイテク、通信、家電にまでわたっています。詳しくはこちらをご覧ください。
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