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VIA、Lucidと協業し、業界をリードするQualcomm APQ8096SGエンベデッドプロセッサ搭載VIA Edge AI 3D開発キットを開発
[18/11/14]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2018年11月14日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、セキュリティ、小売り、ロボティックス、自律運転型車両などの分野において、より多くのデュアルカメラまたはマルチカメラデバイスにAIベースの深度測定機能を提供すべく、AIビジョンのスタートアップ企業であるLucidと提携したことを発表いたしました。
【画像 http://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000184799&id=bodyimage1】
Lucid独自の3D Fusion TechnologyをVIA Edge AI 3D開発キットに組み込むことによって、セキュリティおよびリテールのカメラ、ロボット、無人機、自律運転型車両が、デュアルカメラまたはマルチカメラ搭載環境で正確な深度と3Dを簡単にキャプチャできるようになり、以前のハードウェア深度ソリューションのコスト、電力および接地面積を削減します。 VIAの長期的なエッジAIソリューションロードマップに順じ、Lucidはあらゆるプラットフォーム上にカメラと機械学習ベースの深度測定機能を追加していきます。
3D Fusion Technologyとして知られるLucidによって開発されたAI拡張3D/深度ソリューションは、11月に発表されたばかりのエミッションまたはレーザーベースのハードウェア構成要素を必要としないRED Hydrogen Oneを含む、3Dカメラ、セキュリティカメラ、ロボット、携帯電話などの多くのデバイスに導入されています。 VIA Edge AI 3D開発キットには、Qualcomm（R） APQ8096SGエンベデッドプロセッサで動作するAI深度測定ソリューションが含まれ、Qualcomm（R） AIエンジンと複数のカメラをサポートしており、Lucidにより、他のハードウェア深度測定ソリューションに比べて優れた性能を提供し、業界をリードするユニークな純粋な機械学習ベースのソフトウェアソリューションを実現します。
「VIAとLucidは、このエキサイティングなパートナーシップを通じて、エッジAIプラットフォームとシステム深度測定に必要な迅速なスケーリングに取り組んでいいきます。その主な用途として、われわれはセキュリティカメラだけでなく、スマート小売、ロボット、ドローンおよび自律運転型車両に着目しています」と、 VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは述べています。「このコラボレーションにより、VIAは統合ソフトウェアモジュールとしてLucidのAIソリューションを使用し、カスタマイズ可能で組み込み可能なEdge AI開発キット、システムおよびカメラを提供するハードウェア/ソフトウェアの組み合わせを実現します。これにより、深度測定機能の開発を開始するすべてのデバイスメーカーにとって、緊密に統合されたパッケージが提供されます」
今日の市場では、深度測定機能を備えたスマートカメラは、セキュリティ、小売、ロボット、IoT業界において、ガラス越しの空間におけるより洗練された顔識別精度や、正確な物体認識、追跡、測定を可能にすることにおいて重要な役割を果たします。ロボット、ドローン、自律運転型車両の場合、深度測定機能により、空間を3Dでナビゲート、保存、再構築する機能が大幅に向上し、マシンの自律性を向上させます。 現在のハードウェアソリューションであるエミッションベースおよびレーザーベースは、デバイスの総コスト、サイズ、消費電力に大きな影響を与えます。しかし、VIAとLucidソリューションは、これらの課題を排除するだけでなく、コスト、フォームファクタ、電力バジェットの大幅な削減を実現しつつ、深度測定機能を統合することで、システムのスケーリングと展開をスピードアップします。
LucidのCEO兼共同創業者のHan Jin氏は「このパートナーシップは、コストとパフォーマンスの両方において優れたシステムを提供し、市場のデバイスメーカーに差し迫る苦労を解決します」と述べています。「高価でかさばる従来のハードウェアベース深度測定ソリューションと比べ、IoTやデュアルカメラデバイスの幅広い開発労力も簡素化できます」
このコラボレーションを開始するにあたり、LucidとVIAは米国時間の11月14日〜15日にニューヨークで開催されるISC EastにおいてVIA Edge AI 3D開発キットのプロトタイプを展示する予定です。なお、VIAブースは659です。
VIA Edge AI 3D開発キットは、評価用サンプルの配布を開始しており、今年後半および2019年初に量産出荷を開始する予定です。
詳細については、 lucidinside.com または viatech.com をご覧ください。
本リリースに関連する画像については、下記URLをご参照ください。
https://www.viagallery.com/via-lucid-edge-ai-3d-developer-kit/
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VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Incは、AI、IoT、コンピュータビジョン、自律型車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューション開発における世界的リーダーです。台湾の台北に本拠を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、欧州、アジアのハイテクセンターを結びつけています。その顧客基盤には、世界をリードする多くのハイテク、通信業界のブランド名が含まれています。 http://www.viatech.com/
Lucidについて
Lucidは、機械学習に基づいた3Dキャプチャと深度検知のためのソフトウェアソリューションを開発している大手AIビジョンスタートアップ企業です。 3D Fusion Technologyは、デュアル/マルチカメラの設定のみを利用して、携帯電話から、3Dカメラ、ロボット、ドローン、セキュリティなどのスマートカメラシステムにいたるまで、数百万台のデバイスに導入されています。 Lucidの簡単に統合可能なSDKにより、標準的なカメラは、クラウド内でトレーニングを行い、エッジ側で深度を推測することで、コスト、スペース、開発期間において、エミッションベースのハードウェア深度測定システムよりも優れた性能を発揮します。詳細については、www.Lucidinside.com をご覧ください。
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
Qualcommは、米国および他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。
Qualcomm APQ8096SGおよびQualcomm AIエンジンは、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。
本リリースに記載されている実際の企業および製品名は、それぞれの所有者の商標です。
【画像 http://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000184799&id=bodyimage1】
Lucid独自の3D Fusion TechnologyをVIA Edge AI 3D開発キットに組み込むことによって、セキュリティおよびリテールのカメラ、ロボット、無人機、自律運転型車両が、デュアルカメラまたはマルチカメラ搭載環境で正確な深度と3Dを簡単にキャプチャできるようになり、以前のハードウェア深度ソリューションのコスト、電力および接地面積を削減します。 VIAの長期的なエッジAIソリューションロードマップに順じ、Lucidはあらゆるプラットフォーム上にカメラと機械学習ベースの深度測定機能を追加していきます。
3D Fusion Technologyとして知られるLucidによって開発されたAI拡張3D/深度ソリューションは、11月に発表されたばかりのエミッションまたはレーザーベースのハードウェア構成要素を必要としないRED Hydrogen Oneを含む、3Dカメラ、セキュリティカメラ、ロボット、携帯電話などの多くのデバイスに導入されています。 VIA Edge AI 3D開発キットには、Qualcomm（R） APQ8096SGエンベデッドプロセッサで動作するAI深度測定ソリューションが含まれ、Qualcomm（R） AIエンジンと複数のカメラをサポートしており、Lucidにより、他のハードウェア深度測定ソリューションに比べて優れた性能を提供し、業界をリードするユニークな純粋な機械学習ベースのソフトウェアソリューションを実現します。
「VIAとLucidは、このエキサイティングなパートナーシップを通じて、エッジAIプラットフォームとシステム深度測定に必要な迅速なスケーリングに取り組んでいいきます。その主な用途として、われわれはセキュリティカメラだけでなく、スマート小売、ロボット、ドローンおよび自律運転型車両に着目しています」と、 VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPのリチャード・ブラウンは述べています。「このコラボレーションにより、VIAは統合ソフトウェアモジュールとしてLucidのAIソリューションを使用し、カスタマイズ可能で組み込み可能なEdge AI開発キット、システムおよびカメラを提供するハードウェア/ソフトウェアの組み合わせを実現します。これにより、深度測定機能の開発を開始するすべてのデバイスメーカーにとって、緊密に統合されたパッケージが提供されます」
今日の市場では、深度測定機能を備えたスマートカメラは、セキュリティ、小売、ロボット、IoT業界において、ガラス越しの空間におけるより洗練された顔識別精度や、正確な物体認識、追跡、測定を可能にすることにおいて重要な役割を果たします。ロボット、ドローン、自律運転型車両の場合、深度測定機能により、空間を3Dでナビゲート、保存、再構築する機能が大幅に向上し、マシンの自律性を向上させます。 現在のハードウェアソリューションであるエミッションベースおよびレーザーベースは、デバイスの総コスト、サイズ、消費電力に大きな影響を与えます。しかし、VIAとLucidソリューションは、これらの課題を排除するだけでなく、コスト、フォームファクタ、電力バジェットの大幅な削減を実現しつつ、深度測定機能を統合することで、システムのスケーリングと展開をスピードアップします。
LucidのCEO兼共同創業者のHan Jin氏は「このパートナーシップは、コストとパフォーマンスの両方において優れたシステムを提供し、市場のデバイスメーカーに差し迫る苦労を解決します」と述べています。「高価でかさばる従来のハードウェアベース深度測定ソリューションと比べ、IoTやデュアルカメラデバイスの幅広い開発労力も簡素化できます」
このコラボレーションを開始するにあたり、LucidとVIAは米国時間の11月14日〜15日にニューヨークで開催されるISC EastにおいてVIA Edge AI 3D開発キットのプロトタイプを展示する予定です。なお、VIAブースは659です。
VIA Edge AI 3D開発キットは、評価用サンプルの配布を開始しており、今年後半および2019年初に量産出荷を開始する予定です。
詳細については、 lucidinside.com または viatech.com をご覧ください。
本リリースに関連する画像については、下記URLをご参照ください。
https://www.viagallery.com/via-lucid-edge-ai-3d-developer-kit/
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VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Incは、AI、IoT、コンピュータビジョン、自律型車両、ヘルスケア、スマートシティアプリケーション向けの高度に統合された組み込みプラットフォームおよびシステムソリューション開発における世界的リーダーです。台湾の台北に本拠を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、欧州、アジアのハイテクセンターを結びつけています。その顧客基盤には、世界をリードする多くのハイテク、通信業界のブランド名が含まれています。 http://www.viatech.com/
Lucidについて
Lucidは、機械学習に基づいた3Dキャプチャと深度検知のためのソフトウェアソリューションを開発している大手AIビジョンスタートアップ企業です。 3D Fusion Technologyは、デュアル/マルチカメラの設定のみを利用して、携帯電話から、3Dカメラ、ロボット、ドローン、セキュリティなどのスマートカメラシステムにいたるまで、数百万台のデバイスに導入されています。 Lucidの簡単に統合可能なSDKにより、標準的なカメラは、クラウド内でトレーニングを行い、エッジ側で深度を推測することで、コスト、スペース、開発期間において、エミッションベースのハードウェア深度測定システムよりも優れた性能を発揮します。詳細については、www.Lucidinside.com をご覧ください。
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
Qualcommは、米国および他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。
Qualcomm APQ8096SGおよびQualcomm AIエンジンは、Qualcomm Technologies, Inc.および/またはその子会社の製品です。
本リリースに記載されている実際の企業および製品名は、それぞれの所有者の商標です。
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