「ダイボンダー設備の世界市場予測(〜2024年)」市場調査レポートを取扱開始
[19/12/27]
提供元:DreamNews
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2019年12月27日
H&Iグローバルリサーチ株式会社
*****「ダイボンダー設備の世界市場予測(〜2024年)」市場調査レポートを取扱開始 *****
H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、MarketsandMarketsが調査・発行した「ダイボンダー設備の世界市場予測(〜2024年)」市場調査レポートの販売を2019年12月27日にMarketReport.jpサイト(取扱レポート数は日本最大級、15万点以上)で開始しました。ダイボンダー設備の世界市場規模、市場動向、市場予測、関連企業情報などが含まれています。
***** 調査レポートの概要 *****
・日本語タイトル:ダイボンダー設備の世界市場予測(〜2024年)
・英語タイトル:Die Bonder Equipment Market by Type (Semiautomatic Die Bonder, Fully Automatic Die Bonder), Bonding Technique, Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies), Device, Application (Consumer Electronics), and Region - Global Forecast to 2024
・商品コード:SE 7446
・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2019年11月27日
・ページ数:168
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体及び電子機器
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
MarketsandMarkets社は、ダイボンダー設備の世界市場規模が2019年820百万ドルから2024年972百万ドルまで年平均3.5%成長すると予測しています。
当調査レポートでは、ダイボンダー設備の世界市場について調査・分析し、市場概要、種類別(手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー)分析、技術別(エポキシ、共融、軟はんだ、その他)分析、サプライチェーン参加者別(Osat企業、IDM企業)分析、デバイス別(オプトエレクトロニクス、MEMS&MOEM、パワーデバイス)分析、用途別(家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙、防衛)分析、地域別(アジア太平洋、北米、ヨーロッパなど)分析、競合環境、企業概要、付録などを含め次の構成でお届け致します。
・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・プレミアムインサイト
・市場概要
・ダイボンダー設備の世界市場:種類別(手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー)
・ダイボンダー設備の世界市場:技術別(エポキシ、共融、軟はんだ、その他)
・ダイボンダー設備の世界市場:サプライチェーン参加者別(Osat企業、IDM企業)
・ダイボンダー設備の世界市場:デバイス別(オプトエレクトロニクス、MEMS&MOEM、パワーデバイス)
・ダイボンダー設備の世界市場:用途別(家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙、防衛)
・ダイボンダー設備の世界市場:地域別(アジア太平洋、アメリカ、ヨーロッパなど)
・競合環境
・企業概要
・付録
...
※「ダイボンダー設備の世界市場予測(〜2024年)」調査レポートの詳細紹介ページ
⇒https://www.marketreport.jp/die-bonder-equipment-market-type-se7446
※その他、MarketsandMarkets社調査・発行の市場調査資料リスト
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets
⇒https://www.marketreport.jp/marketsandmarkets-reports-list
(H&Iグローバルリサーチ(株)はMarketsandMarkets社の日本での販売代理店です。MarketsandMarkets社発行の全てのレポートを取り扱っています。)
***** お申し込み方法 *****
H&Iグローバルリサーチが運営しているレポート販売サイトで、該当レポートを検索、注文可能です。EメールやFAXによるお見積依頼・注文も可能です。お支払方法は基本的に納品後の銀行振込(請求書発行)ですが、クレジットカード決済にも対応しています。
***** マーケットレポート.jpについて *****
www.MarketReport.jp(世界の市場調査資料 総合販売サイト)サイトでは世界各地のリサーチ会社が発行したプレミアム調査レポートを販売しています。日本国内市場、アジア市場、中国市場、米国市場、ヨーロッパ市場レポートなど、多様な地域レポートを取り扱っています。また、産業分析、市場規模、市場動向、市場予測、市場インサイト、競合分析、市場シェア、企業情報、価格分析など、多様な切り口での調査資料を保有しています。
***** H&Iグローバルリサーチ(株)会社概要 *****
・本社所在地:〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL:03-6555-2340 FAX:03-6869-4083 E-mail:info@globalresearch.co.jp
・事業内容:市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
***** 本件に関するお問い合わせ先 *****
・H&Iグローバルリサーチ(株)マーケティング担当
・TEL:03-6555-2340、E-mail:info@globalresearch.co.jp
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000207848&id=bodyimage1】
配信元企業:H&Iグローバルリサーチ株式会社
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・英語タイトル:Die Bonder Equipment Market by Type (Semiautomatic Die Bonder, Fully Automatic Die Bonder), Bonding Technique, Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies), Device, Application (Consumer Electronics), and Region - Global Forecast to 2024
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・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2019年11月27日
・ページ数:168
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体及び電子機器
***** 調査レポートの目次(一部抜粋) *****
MarketsandMarkets社は、ダイボンダー設備の世界市場規模が2019年820百万ドルから2024年972百万ドルまで年平均3.5%成長すると予測しています。
当調査レポートでは、ダイボンダー設備の世界市場について調査・分析し、市場概要、種類別(手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー)分析、技術別(エポキシ、共融、軟はんだ、その他)分析、サプライチェーン参加者別(Osat企業、IDM企業)分析、デバイス別(オプトエレクトロニクス、MEMS&MOEM、パワーデバイス)分析、用途別(家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙、防衛)分析、地域別(アジア太平洋、北米、ヨーロッパなど)分析、競合環境、企業概要、付録などを含め次の構成でお届け致します。
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・ダイボンダー設備の世界市場:種類別(手動ダイボンダー、半自動ダイボンダー、全自動ダイボンダー)
・ダイボンダー設備の世界市場:技術別(エポキシ、共融、軟はんだ、その他)
・ダイボンダー設備の世界市場:サプライチェーン参加者別(Osat企業、IDM企業)
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・競合環境
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・付録
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・本社所在地:〒104-0033 東京都中央区新川1-6-12
・TEL:03-6555-2340 FAX:03-6869-4083 E-mail:info@globalresearch.co.jp
・事業内容:市場調査レポート販売、委託調査サービス、情報コンテンツ企画、経営コンサルティング
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・H&Iグローバルリサーチ(株)マーケティング担当
・TEL:03-6555-2340、E-mail:info@globalresearch.co.jp
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