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VIA、エッジAIデバイスの市場投入時間を短縮するVIA SOM-9X35 スターターキットを発表
[22/02/18]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2022年2月18日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の2月17日、小売業や商業、産業用のエッジAIデバイスの市場投入時間を短縮する「VIA SOM-9X35スターターキット」を発表いたしました。
「VIA SOM-9X35スターターキット」の特徴は以下のとおりです。
・小売業や商業、産業用向けスマートアクセスコントロールシステム、自動販売機、情報キオスク、POSデバイス、目視検査システムなどの開発をスピードアップ
・モジュール、キャリアボード、ディスプレイ、タッチパネル、カメラモジュールが一体となったパッケージを提供することで、デバイス開発のコストと開発時間を削減
・2.0GHz動作のMediaTek i350 Cortex-A53クアッドコアSoCを採用し、専用APU（AIプロセッサ）とDSP（デジタルシグナルプロセッサ）を搭載することで、リッチな視覚・音声AIOTアプリケーションを実現
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253756&id=bodyimage1】
クアッドコアのMediaTek i350プロセッサを搭載した柔軟な高性能プラットフォームとなる「VIA SOM-9X35スターターキット」には、7型LCDパネルとタッチパネルディスプレイ、13MピクセルHDカメラモジュール、デュアルスピーカーとマイクが搭載されており、デバイス開発を飛躍的に高められる密に統合されたパッケージを提供します。また、デュアルバンドの802.11ac Wi-Fi、イーサネット、Bluetooth 5.0に加え、オプションで4Gにも対応しており、さまざまな用途にあわせ、シームレスな接続性を提供します。
「AIがますますエッジに移行する中、顔認識、物体認識、ジェスチャー認識、動作認識などのインテリジェントなビジョン・アプリケーションを実行するためのパワーと柔軟性を備えた、パワフルで手頃な価格のエッジ・デバイスに対する需要が急激に高まっています」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは述べています。また、「VIA SOM-9X35 スターターキット」は、コアコンピュート、ビデオ、ディスプレイの各コンポーネントを単一パッケージに統合することで、お客さまがこれらの急成長する市場機会を利用して革新的なデバイスの開発を迅速に開始することを可能にします」と語ります。
VIA SOM-9X35 スターターキット
VIA SOM-9X35スターターキットは全世界で販売されます。本スターターキットは、以下の主要コンポーネントで構成されています。
・AI、MLアプリケーション向け2.0GHz MediaTek i350 Cortex-A53クアッドコアSoCを搭載したVIA SOM-9X35モジュール
・HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbps イーサネットポート、Bluetooth 5.0を含む豊富なI/Oおよび接続機能を備えたVIA VAB-935 3.5インチSBCフォームファクターキャリアボード
・7型1024×600ピクセル MIPI液晶パネル＋タッチパネルディスプレイ
・13Mピクセルカメラモジュール
・2つのスピーカーとマイク
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253756&id=bodyimage2】
VIA SOM-9X35は、単体モジュールとしてだけでなく、VIA VAB-935キャリアボードと組み合わせて購入することもできます。また、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることを可能にする、ハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しています。
VIA SOM-9X35の詳細は下記をご覧ください。
https://www.viatech.com/ja/products-ja/boards-ja/modules/via-som-9x35/
本プレスリリースに関連する画像はこちらからダウンロードいただけます。
https://www.viagallery.com/via-som-9x35/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
配信元企業：VIA Technologies Inc.
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「VIA SOM-9X35スターターキット」の特徴は以下のとおりです。
・小売業や商業、産業用向けスマートアクセスコントロールシステム、自動販売機、情報キオスク、POSデバイス、目視検査システムなどの開発をスピードアップ
・モジュール、キャリアボード、ディスプレイ、タッチパネル、カメラモジュールが一体となったパッケージを提供することで、デバイス開発のコストと開発時間を削減
・2.0GHz動作のMediaTek i350 Cortex-A53クアッドコアSoCを採用し、専用APU（AIプロセッサ）とDSP（デジタルシグナルプロセッサ）を搭載することで、リッチな視覚・音声AIOTアプリケーションを実現
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253756&id=bodyimage1】
クアッドコアのMediaTek i350プロセッサを搭載した柔軟な高性能プラットフォームとなる「VIA SOM-9X35スターターキット」には、7型LCDパネルとタッチパネルディスプレイ、13MピクセルHDカメラモジュール、デュアルスピーカーとマイクが搭載されており、デバイス開発を飛躍的に高められる密に統合されたパッケージを提供します。また、デュアルバンドの802.11ac Wi-Fi、イーサネット、Bluetooth 5.0に加え、オプションで4Gにも対応しており、さまざまな用途にあわせ、シームレスな接続性を提供します。
「AIがますますエッジに移行する中、顔認識、物体認識、ジェスチャー認識、動作認識などのインテリジェントなビジョン・アプリケーションを実行するためのパワーと柔軟性を備えた、パワフルで手頃な価格のエッジ・デバイスに対する需要が急激に高まっています」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは述べています。また、「VIA SOM-9X35 スターターキット」は、コアコンピュート、ビデオ、ディスプレイの各コンポーネントを単一パッケージに統合することで、お客さまがこれらの急成長する市場機会を利用して革新的なデバイスの開発を迅速に開始することを可能にします」と語ります。
VIA SOM-9X35 スターターキット
VIA SOM-9X35スターターキットは全世界で販売されます。本スターターキットは、以下の主要コンポーネントで構成されています。
・AI、MLアプリケーション向け2.0GHz MediaTek i350 Cortex-A53クアッドコアSoCを搭載したVIA SOM-9X35モジュール
・HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、10/100Mbps イーサネットポート、Bluetooth 5.0を含む豊富なI/Oおよび接続機能を備えたVIA VAB-935 3.5インチSBCフォームファクターキャリアボード
・7型1024×600ピクセル MIPI液晶パネル＋タッチパネルディスプレイ
・13Mピクセルカメラモジュール
・2つのスピーカーとマイク
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000253756&id=bodyimage2】
VIA SOM-9X35は、単体モジュールとしてだけでなく、VIA VAB-935キャリアボードと組み合わせて購入することもできます。また、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることを可能にする、ハードウェアおよびソフトウェアのカスタマイズサービスも充実しています。
VIA SOM-9X35の詳細は下記をご覧ください。
https://www.viatech.com/ja/products-ja/boards-ja/modules/via-som-9x35/
本プレスリリースに関連する画像はこちらからダウンロードいただけます。
https://www.viagallery.com/via-som-9x35/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
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