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VIA、「第13回Japan IT Week 秋」においてMediaTek Genio 1200 SoCを搭載したVIA SOM-9X12モジュールを公開
[22/10/19]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2022年10月19日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、10月26〜28日に千葉県・幕張メッセで開催される「第13回Japan IT Week 秋」において、MediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したVIA SOM-9X12モジュールを公開いたします。本製品は、高度に統合された低消費電力プラットフォームと柔軟かつ豊富な接続性とI/Oにより、要求の厳しい産業・商業・民生向けにプレミアムエッジAIシステムおよびデバイスの開発を効率化を加速します。なお、「第13回Japan IT Week 秋」におけるVIAブースは、Hall 4 16-2です。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000268449&id=bodyimage1】
VIA SOM-9X12は、最大2.2GHz動作の4つのCortex A78プロセッサと、最大2GHz動作の4つのCortex A55プロサッサを統合したMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載。また、5つの内蔵グラフィックスコアによる3DグラフィックスやH.265やH.264などのUHDビデオアクセラレーション、深層学習やニューラルネットワーク、コンピュータビジョンに対応したAIアクセラレーション機能も備えています。また、VIA VAB-912キャリアボードを組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSIディスプレイをサポートするほか、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネット、およびオプションで4G LTE接続にも対応し、柔軟かつ豊富なI/O拡張と高速接続オプションを提供します。これにより、産業・商業・民生向け用途における革新的なエッジAIシステムおよびデバイスを容易に開発することが可能となります。
VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは、「VIA SOM-9X12モジュールは、次世代AIoTデバイスのコンセプト実証から量産への移行を加速するために必要なパフォーマンス、柔軟性、信頼性を提供します。また、豊富なカメラ、ディスプレイ、ネットワーク接続機能を備えた強力でスケーラブルなプラットフォームの採用により、お客様は、拡大が続くエッジAI市場において新たな機会を最大限に活用することができます」と述べています。
VIA SOM-9X12モジュールについて
VIA SOM-9X12は、高度なコンピューティング処理、コンピュータビジョン、マルチメディア機能を備えたプレミアムエッジAIシステムおよびデバイス向けに設計されています。また、オプションのVIA VAB-912キャリアボードを使用することで、ソリューション開発のスピードアップを図ることができます。主な特徴は以下のとおりです。
・2.0GHz MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC：4つのCortex A78 @ 2.2GHz および4つのCortex A55 @ 2.0GHz プロセッサ、深層学習、ニューラルネットワークおよびコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合デュアルコアAPU （AI Processor Unit） および先進の3Dグラフィックスに対応した5コアグラフィックスエンジンなどを搭載
・デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSIディスプレイのサポート
・デュアルバンド802.11ac Wi-Fi6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネットなどの無線・有線ネットワーク接続に対応。オプションとしてSIMカードスロットを統合した4G LTEアダプタを用意
・USB 2.0ポート×3、USB 3.1ポート×3、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1
・16GB eMMCフラッシュメモリ、4/8GBシステムメモリ
・SMARC 2.11準拠の82×80mm （3.22×3.15インチ）モジュールフォーム・ファクター
・146×102mm （5.75×4.17インチ） の3.5インチ SBCキャリアボード
・Yocto 3.1およびAndroid 10 BSP
VIA SOM-9X12モジュールの詳細については、下記URLをご参照ください：
https://www.viatech.com/en/products/boards/modules/via-som-9x12/ （英語）
本プレスリリースに関連する画像はこちらでご覧いただけます。
https://www.viagallery.com/via-som-9x12/
第13回Japan IT Week 秋におけるVIA Technologiesブースについて
10月26日〜28日まで千葉県・幕張メッセで開催される「第13回Japan IT Week 秋」におけるVIAブースは、Hall 4 16-2です。本ブースでは、拡大するエッジ並びに車両向けVIAインテリジェント・ソリューションの最製品を展示いたします。詳細については、こちらをご覧ください。
https://www.viatech.com/ja/about-ja/events-2022/via-at-japan-it-week-autumn/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
配信元企業：VIA Technologies Inc.
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VIA SOM-9X12は、最大2.2GHz動作の4つのCortex A78プロセッサと、最大2GHz動作の4つのCortex A55プロサッサを統合したMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載。また、5つの内蔵グラフィックスコアによる3DグラフィックスやH.265やH.264などのUHDビデオアクセラレーション、深層学習やニューラルネットワーク、コンピュータビジョンに対応したAIアクセラレーション機能も備えています。また、VIA VAB-912キャリアボードを組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSIディスプレイをサポートするほか、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネット、およびオプションで4G LTE接続にも対応し、柔軟かつ豊富なI/O拡張と高速接続オプションを提供します。これにより、産業・商業・民生向け用途における革新的なエッジAIシステムおよびデバイスを容易に開発することが可能となります。
VIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは、「VIA SOM-9X12モジュールは、次世代AIoTデバイスのコンセプト実証から量産への移行を加速するために必要なパフォーマンス、柔軟性、信頼性を提供します。また、豊富なカメラ、ディスプレイ、ネットワーク接続機能を備えた強力でスケーラブルなプラットフォームの採用により、お客様は、拡大が続くエッジAI市場において新たな機会を最大限に活用することができます」と述べています。
VIA SOM-9X12モジュールについて
VIA SOM-9X12は、高度なコンピューティング処理、コンピュータビジョン、マルチメディア機能を備えたプレミアムエッジAIシステムおよびデバイス向けに設計されています。また、オプションのVIA VAB-912キャリアボードを使用することで、ソリューション開発のスピードアップを図ることができます。主な特徴は以下のとおりです。
・2.0GHz MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC：4つのCortex A78 @ 2.2GHz および4つのCortex A55 @ 2.0GHz プロセッサ、深層学習、ニューラルネットワークおよびコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合デュアルコアAPU （AI Processor Unit） および先進の3Dグラフィックスに対応した5コアグラフィックスエンジンなどを搭載
・デュアルMIPI CSIカメラおよびデュアルMIPI DSIディスプレイのサポート
・デュアルバンド802.11ac Wi-Fi6、Bluetooth 5.2、ギガビットイーサネットなどの無線・有線ネットワーク接続に対応。オプションとしてSIMカードスロットを統合した4G LTEアダプタを用意
・USB 2.0ポート×3、USB 3.1ポート×3、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1
・16GB eMMCフラッシュメモリ、4/8GBシステムメモリ
・SMARC 2.11準拠の82×80mm （3.22×3.15インチ）モジュールフォーム・ファクター
・146×102mm （5.75×4.17インチ） の3.5インチ SBCキャリアボード
・Yocto 3.1およびAndroid 10 BSP
VIA SOM-9X12モジュールの詳細については、下記URLをご参照ください：
https://www.viatech.com/en/products/boards/modules/via-som-9x12/ （英語）
本プレスリリースに関連する画像はこちらでご覧いただけます。
https://www.viagallery.com/via-som-9x12/
第13回Japan IT Week 秋におけるVIA Technologiesブースについて
10月26日〜28日まで千葉県・幕張メッセで開催される「第13回Japan IT Week 秋」におけるVIAブースは、Hall 4 16-2です。本ブースでは、拡大するエッジ並びに車両向けVIAインテリジェント・ソリューションの最製品を展示いたします。詳細については、こちらをご覧ください。
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VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
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