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IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『EVパワーエレクトロニクスにおける先進熱管理： 熱材料とサーマルアーキテクチャーの動向』と題したウェビナーを、2024年5月8日（水）に開催します。

VW、テスラ、ヒョンデ、BYDなどの大手自動車メーカーが先立ってSi IGBTからSiC MOSFETへと移行する中、IDTechExはジャンクション温度の上昇に注目し、その温度は200°Cを超える可能性があります。これに伴い、従来の熱管理ソリューションに新たな熱的課題が生じています。これらの課題に対処し、問題を軽減するべく、大手半導体サプライヤー、ティア1サプライヤー、自動車メーカー各社はさまざまな戦略を提案してきました。例えば、ピンフィン構造を採用した直接液冷への移行、両面冷却の使用、はんだ合金の銀・銅焼結ペーストへの置き換え、熱伝導率の高い熱伝導材料の採用や、アルミワイヤボンディングの銅仕様の代替品への置き換えが挙げられます。

本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストYulin Wangが、最新調査をもとに解説します。

＜開催概要＞
テーマ：『EVパワーエレクトロニクスにおける先進熱管理： 熱材料とサーマルアーキテクチャーの動向』
（Advanced Thermal Management in EV Power Electronics: Thermal Materials and Thermal Architecture Trends）
開催日時： 2024年5月8日（水）　10時もしくは18時から30分間
開催方法：オンライン
言語：英語
参加費：無料（事前登録制）
https://www.idtechex.com/ja/webinar/ev-12497-12527-12540-12456-12524-12463-12488-12525-12491-12463-12473-12395-12362-12369-12427-20808-36914-29105-31649-29702-65306-29105-26448-26009-12392-12469-12540-12510-12523-12450-12540-12461-12486-12463-12481-12515-12540-12398-21205-21521/584

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297489&id=bodyimage1】


当日カバーする内容（予定）
- EV向けパワーエレクトロニクスにおける従来の熱構造に対する高度な検証と将来の構造予測
- ダイ・アタッチ材料と基板アタッチ材料の動向分析
- 熱伝導材料（TIM）のトレンドとパワーエレクトロニクスに対応した市販TIM評価
- 新たなトレンドや商業用途とともに片面冷却と両面冷却を比較

IDTechExは関連する調査レポートを3月に発行しました。
『EVパワーエレクトロニクスの熱管理 2024-2034年：予測、技術、市場、トレンド』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-management-for-ev-power-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-markets-and-trends/1000
本無料ウェビナー（英語）で使用した資料は、後日、提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社　（IDTechEx日本法人）
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209



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