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phyCORE-i.MX 93 エネルギー効率の高いエッジ コンピューティング、加速された機械学習を備えたphyCORE-i.MX 93を発売
[24/04/26]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
phyCORE-i.MX 93
★製品の概要
NXP の i.MX 93 プロセッサをベースにしたモジュールは、低エネルギー消費で高いコンピューティング能力を提供します。わずか 36 mm x 36 mm のこのモジュールは、Arm（R） EthosTM-U65 microNPU を搭載し、NXP の革新的なEnergy Flex アーキテクチャに基づいており、IoT アプリケーションなどの強力でコスト効率とエネルギー効率に優れた ML アプリケーションの開発を可能にします。
完全に工業グレードの phyCORE-i.MX 93 SOM は、価格が最適化された部品表が特徴です。直接はんだ接続技術のおかげで、モジュールは大規模生産に適しており、最終アプリケーションの製造コストが大幅に削減されます。
phyCORE-STM32MP13x および phyCORE-i.MX 6UL とのフットプリント互換性により、価格性能比の観点からスケーラブルなアプリケーションの開発が可能になります。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage1】
★★ 特徴
★ 直接はんだ接続
信号は、PCB の外縁の周囲のはんだ接点に配線されます。 SOM はリールで購入でき、部品表の他のコンポーネントと同様にはんだ付けできます。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage2】
★ カスタマイズオプション
RAM を最大 2GB まで拡張し、オーディオとグラフィックスの要件に加えて、その他の信号とコンポーネントのオプションをカスタマイズすることで、アプリケーションに必要なものを正確に選択できます。
★ 小型
36 mm x 36 mm の寸法により、SOM は小型のエンクロージャに適しています。低電力および低EMI設計により、ヒートシンクやシールドのための追加スペースは不要です。
★ 豊富な機能
phyCORE-i.MX 93 はサイズが小さいですが、高いセキュリティとグラフィックス機能を備えた多くの重要な機能を保持しています。
★ 開発キット
phyCORE-i.MX 93開発キットをご用意しています。詳細はお問い合わせください。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage3】
★★ 仕様
・Processor
Processor NXP i.MX 93
Architecture Arm Cortex-A55 / Arm Cortex-M33
Frequency 1.7 GHz, 250 MHz
・Memory
RAM 512 MB default / 2 GB max LPDDR4
eMMC 256 GB max
EEPROM 4 KB / 32 KB max
SD/SDIO/MMC Interfaces 1
・High-Speed Interfaces
USB 2x USB 2.0 OTG
・Peripherals
CAN 1
I2C 1
PWM 1
SPI/SSP 1
UART 3
・Connectivity
Ethernet 1x 10/100 Mbps, 1x GbE （RMII） （optional RGMII with TSN Support）
・Multimedia
Display 1x Parallel （24bpp）, Optional LVDS
Camera 1x MIPI CSI-2
Audio 1x SPDIF, 3x SAI
・Miscellaneous
JTAG Yes
RTC Yes
Security Accelerators Secure Boot, SNVS, EdgeLock（R）, SRTC, TrustZone（R）
Tamper Protection Yes
・Mechanical
Dimensions 36 x 36 mm
Connector 159-pin 1 mm pitch edge solder-down PCB
・Operating Conditions
Operating Temperature -40° to +85° C
Supply Voltage 3.3V
Power （Typical） TBD
Power （Max） TBD
・Software
BSP-Yocto-NXP-i.MX93-ALPHA1
Date: 2023-10-05
BSP-Yocto-NXP-i.MX93-ALPHA1
Release Notes
【ポジティブワン株式会社について】
社名 ポジティブワン株式会社（POSITIVE ONE CORPORATION）
所在地 〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂１−１２−１ 渋谷マークシティ・ウエスト22F
所在地 〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通8-1-6神戸国際会館 22F
ＵＲＬ http://www.positive-one.com
ポジティブワン株式会社は、最先端技術と時代を先読みしたエンベデッドソリューションをご提供します。そのために海外の有力な最先端技術会社と提携し、多様化する仕様に対応できるＯＥＭハードウェアや世界標準ＩＳＯ等に準拠する品質向上のためのツールをご提供します。さらに、システムコンサルティング、エンベデッドからＰＣ、スマートフォン、サーバーを含んだハードウェアからソフトウェアまでのシステム受託開発など、皆様のプロジェクト成功のためのご支援をいたします。
配信元企業：ポジティブワン株式会社
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★製品の概要
NXP の i.MX 93 プロセッサをベースにしたモジュールは、低エネルギー消費で高いコンピューティング能力を提供します。わずか 36 mm x 36 mm のこのモジュールは、Arm（R） EthosTM-U65 microNPU を搭載し、NXP の革新的なEnergy Flex アーキテクチャに基づいており、IoT アプリケーションなどの強力でコスト効率とエネルギー効率に優れた ML アプリケーションの開発を可能にします。
完全に工業グレードの phyCORE-i.MX 93 SOM は、価格が最適化された部品表が特徴です。直接はんだ接続技術のおかげで、モジュールは大規模生産に適しており、最終アプリケーションの製造コストが大幅に削減されます。
phyCORE-STM32MP13x および phyCORE-i.MX 6UL とのフットプリント互換性により、価格性能比の観点からスケーラブルなアプリケーションの開発が可能になります。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage1】
★★ 特徴
★ 直接はんだ接続
信号は、PCB の外縁の周囲のはんだ接点に配線されます。 SOM はリールで購入でき、部品表の他のコンポーネントと同様にはんだ付けできます。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage2】
★ カスタマイズオプション
RAM を最大 2GB まで拡張し、オーディオとグラフィックスの要件に加えて、その他の信号とコンポーネントのオプションをカスタマイズすることで、アプリケーションに必要なものを正確に選択できます。
★ 小型
36 mm x 36 mm の寸法により、SOM は小型のエンクロージャに適しています。低電力および低EMI設計により、ヒートシンクやシールドのための追加スペースは不要です。
★ 豊富な機能
phyCORE-i.MX 93 はサイズが小さいですが、高いセキュリティとグラフィックス機能を備えた多くの重要な機能を保持しています。
★ 開発キット
phyCORE-i.MX 93開発キットをご用意しています。詳細はお問い合わせください。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000297528&id=bodyimage3】
★★ 仕様
・Processor
Processor NXP i.MX 93
Architecture Arm Cortex-A55 / Arm Cortex-M33
Frequency 1.7 GHz, 250 MHz
・Memory
RAM 512 MB default / 2 GB max LPDDR4
eMMC 256 GB max
EEPROM 4 KB / 32 KB max
SD/SDIO/MMC Interfaces 1
・High-Speed Interfaces
USB 2x USB 2.0 OTG
・Peripherals
CAN 1
I2C 1
PWM 1
SPI/SSP 1
UART 3
・Connectivity
Ethernet 1x 10/100 Mbps, 1x GbE （RMII） （optional RGMII with TSN Support）
・Multimedia
Display 1x Parallel （24bpp）, Optional LVDS
Camera 1x MIPI CSI-2
Audio 1x SPDIF, 3x SAI
・Miscellaneous
JTAG Yes
RTC Yes
Security Accelerators Secure Boot, SNVS, EdgeLock（R）, SRTC, TrustZone（R）
Tamper Protection Yes
・Mechanical
Dimensions 36 x 36 mm
Connector 159-pin 1 mm pitch edge solder-down PCB
・Operating Conditions
Operating Temperature -40° to +85° C
Supply Voltage 3.3V
Power （Typical） TBD
Power （Max） TBD
・Software
BSP-Yocto-NXP-i.MX93-ALPHA1
Date: 2023-10-05
BSP-Yocto-NXP-i.MX93-ALPHA1
Release Notes
【ポジティブワン株式会社について】
社名 ポジティブワン株式会社（POSITIVE ONE CORPORATION）
所在地 〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂１−１２−１ 渋谷マークシティ・ウエスト22F
所在地 〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通8-1-6神戸国際会館 22F
ＵＲＬ http://www.positive-one.com
ポジティブワン株式会社は、最先端技術と時代を先読みしたエンベデッドソリューションをご提供します。そのために海外の有力な最先端技術会社と提携し、多様化する仕様に対応できるＯＥＭハードウェアや世界標準ＩＳＯ等に準拠する品質向上のためのツールをご提供します。さらに、システムコンサルティング、エンベデッドからＰＣ、スマートフォン、サーバーを含んだハードウェアからソフトウェアまでのシステム受託開発など、皆様のプロジェクト成功のためのご支援をいたします。
配信元企業：ポジティブワン株式会社
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