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「革新的なチップレット技術が半導体業界を変革」。IDTechExが新しい調査レポート『チップレットテクノロジー 2025-2035年』で、チップレット技術の革新性とその将来性を詳しく分析。
[24/10/29]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2024年10月29日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」と題した調査レポートを発行し、2024年10月 21日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。本レポートは、半導体設計におけるチップレット技術の革新性とその将来性を詳しく分析しています。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 192
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/chiplet-technology-2025/1041
ムーアの法則の鈍化に伴って柔軟性とコスト効率が求められていることを背景に、チップレット技術が半導体設計を一変する影響力について考察します。集積、インターコネクトと通信、熱管理などの課題を取り上げながら、サプライチェーンの関連プレーヤーの発展に焦点を当てています。本レポートでご覧いただける10年間の市場予測では、サーバー、通信、PC、携帯電話機、自動車の各産業におけるアプリケーションにより、2035年までに4110億ドル規模に成長すると見込んでいます。主要技術、市場動向、サプライチェーンの動態に関する洞察を提供するなど、チップレットの動向を理解する上で必須の資料となっています。
チップレット技術の魅力
チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計の限界を克服するための画期的なアプローチです。半導体業界はトランジスタ密度を単純に増やすのではなく、性能と機能を向上させる新しい方法を模索しています。チップレットは、柔軟性、モジュール性、カスタマイズ性、効率性、そしてコスト効果に優れた設計と製造を可能にします。
市場の成長と展望
IDTechExは、チップレット市場が2035年までに4110億ドルに達すると予測しています。この成長は、データセンターやAIなどの高性能コンピューティング需要によって牽引されています。チップレット技術は、複雑なチップを小さな専門化されたコンポーネントに分解し、柔軟性とカスタマイズ性を提供することで、迅速な市場投入と短いアップグレードサイクルを実現します。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000307566&id=bodyimage1】
「チップレット技術 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要および結論
□ 10年間の市場予測
□ サプライチェーン分析
□ 半導体業界動向への影響
● チップレット技術の紹介
● チップレット設計の推進要因と利点
● 導入と実装における課題
● 技術と製造プロセス
□ 設計手法
□ パッケージング技術
□ チップレット間通信
□ インターコネクトと規格
□ 熱管理戦略
● チップレット技術の用途とユースケース
「チップレット技術 2025-2035年」は以下の情報を提供します
チップレットの背景と目的
- チップレット技術とそれが半導体設計に変革をもたらす影響力の概要
- チップレット設計が注目を集める推進要因と利点分析（柔軟性、モジュール性、コスト効率など）
- チップレットが従来のモノリシック設計が抱える制約をどのように解消し、歩留まり向上とコスト引き下げを実現するかを解説
チップレット技術と課題
- 技術と製造プロセスに関する洞察（主に設計手法とパッケージング技術）
- シームレスな集積を実現するインターコネクトと規格の詳細を明らかにし、チップレット間通信を解説
- 高密度集積化を実現するチップレットシステムに効果的な熱管理戦略
- チップレット技術を導入時の課題（集積の複雑さや熱管理問題など）
市場予測と現状分析
- 包括的市場予測（2035年までの成長傾向と未来予測も掲載）
- 6つの応用分野（サーバー、通信・5G・IoT、PC、携帯電話機、自動車産業、その他）の10年間予測を網羅する詳細分析
- 有力企業と成長著しいチップレット技術での企業が担う役割と現在の市場状況と動向解説
- 有力企業と成長著しいチップレット技術での企業が担う役割とサプライチェーンの詳細分析
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/chiplet-technology-2025/1041
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
配信元企業：アイディーテックエックス株式会社
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アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」と題した調査レポートを発行し、2024年10月 21日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。本レポートは、半導体設計におけるチップレット技術の革新性とその将来性を詳しく分析しています。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「チップレット技術 2025-2035年：技術、機会、用途」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Chiplet Technology 2025-2035: Technology, Opportunities, Applications」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 192
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/chiplet-technology-2025/1041
ムーアの法則の鈍化に伴って柔軟性とコスト効率が求められていることを背景に、チップレット技術が半導体設計を一変する影響力について考察します。集積、インターコネクトと通信、熱管理などの課題を取り上げながら、サプライチェーンの関連プレーヤーの発展に焦点を当てています。本レポートでご覧いただける10年間の市場予測では、サーバー、通信、PC、携帯電話機、自動車の各産業におけるアプリケーションにより、2035年までに4110億ドル規模に成長すると見込んでいます。主要技術、市場動向、サプライチェーンの動態に関する洞察を提供するなど、チップレットの動向を理解する上で必須の資料となっています。
チップレット技術の魅力
チップレット技術は、従来のモノリシックなシステムオンチップ（SoC）設計の限界を克服するための画期的なアプローチです。半導体業界はトランジスタ密度を単純に増やすのではなく、性能と機能を向上させる新しい方法を模索しています。チップレットは、柔軟性、モジュール性、カスタマイズ性、効率性、そしてコスト効果に優れた設計と製造を可能にします。
市場の成長と展望
IDTechExは、チップレット市場が2035年までに4110億ドルに達すると予測しています。この成長は、データセンターやAIなどの高性能コンピューティング需要によって牽引されています。チップレット技術は、複雑なチップを小さな専門化されたコンポーネントに分解し、柔軟性とカスタマイズ性を提供することで、迅速な市場投入と短いアップグレードサイクルを実現します。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000307566&id=bodyimage1】
「チップレット技術 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要および結論
□ 10年間の市場予測
□ サプライチェーン分析
□ 半導体業界動向への影響
● チップレット技術の紹介
● チップレット設計の推進要因と利点
● 導入と実装における課題
● 技術と製造プロセス
□ 設計手法
□ パッケージング技術
□ チップレット間通信
□ インターコネクトと規格
□ 熱管理戦略
● チップレット技術の用途とユースケース
「チップレット技術 2025-2035年」は以下の情報を提供します
チップレットの背景と目的
- チップレット技術とそれが半導体設計に変革をもたらす影響力の概要
- チップレット設計が注目を集める推進要因と利点分析（柔軟性、モジュール性、コスト効率など）
- チップレットが従来のモノリシック設計が抱える制約をどのように解消し、歩留まり向上とコスト引き下げを実現するかを解説
チップレット技術と課題
- 技術と製造プロセスに関する洞察（主に設計手法とパッケージング技術）
- シームレスな集積を実現するインターコネクトと規格の詳細を明らかにし、チップレット間通信を解説
- 高密度集積化を実現するチップレットシステムに効果的な熱管理戦略
- チップレット技術を導入時の課題（集積の複雑さや熱管理問題など）
市場予測と現状分析
- 包括的市場予測（2035年までの成長傾向と未来予測も掲載）
- 6つの応用分野（サーバー、通信・5G・IoT、PC、携帯電話機、自動車産業、その他）の10年間予測を網羅する詳細分析
- 有力企業と成長著しいチップレット技術での企業が担う役割と現在の市場状況と動向解説
- 有力企業と成長著しいチップレット技術での企業が担う役割とサプライチェーンの詳細分析
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/chiplet-technology-2025/1041
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
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