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《第10回半導体パッケージング技術展出展 のお知らせ》【株式会社ウェル】
この度ウェルでは2009年1月28日（水）〜30日（金）に東京ビックサイトで開催されます『第
10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事になりました。
10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事になりました。
《第10回半導体パッケージング技術展出展 のお知らせ》
平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。
この度ウェルでは2009年1月28日（水）〜30日（金）に東京ビックサイトで
開催されます『第10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事に
なりました。
当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に
弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。
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展示会名 第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展 〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ
出展概要 ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期 2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間 AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブース <WEST １５−６５>
会場までのアクセス http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容 ●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
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●無料招待状をご希望の方へ
後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。
?会社名 ?部署名 ?役職 ?氏名 ?郵便番号 ?住所 ?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）
お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
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●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ <<< http://well-plasma.jp/
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株式会社ウェル
代表取締役 江田 尚之
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501 fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
http://www.welljp.co.jp/ 【株式会社ウェル】
http://well-jisso.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】
http://well-plasma.jp/ 【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-led.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】
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平素より弊社製品・サービスをご愛顧賜りまして誠にありがとうございます。
この度ウェルでは2009年1月28日（水）〜30日（金）に東京ビックサイトで
開催されます『第10回 半導体パッケージング技術展』に出展させて頂く事に
なりました。
当日は、新製品の展示や実機デモも予定しておりますので、是非この機会に
弊社ブースにお立ち寄り頂ければと存じます。
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展示会名 第10回半導体パッケージング技術展
http://www.icp-expo.jp/
ウェル出展 〜新たな実装ソリューションサービスの創造〜
テーマ
出展概要 ウェルでは、フリップチップ実装用TEGチップの開発と実装受託
サービスの経験を生かし、フリップチップ実装＆検査ソリューション
として、大気圧プラズマ装置の実機展示と、ウェハバンプ加工
ウェハMEMS加工、３Dバンプ検査モジュールのご紹介をさせて
頂きます。
会 期 2009年1月28日（水）〜30日（金） 3日間
開場時間 AM10：00〜PM6：00 （最終日のみPM5：00終了）
会 場 東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-21-1）
ブース <WEST １５−６５>
会場までのアクセス http://www.icp-expo.jp/jp/travel/access.phtml
出展内容 ●製品展示
フリップチップ実装用TEGチップ（Auバンプ、半田バンプ、Cuバンプ付品）
５層再配線TEGウェハ
ウェハＭＥＭＳ加工（SiOB）
●実機展示
大気圧プラズマ表面改質装置
３Dバンプ検査モジュール＆解析ソフト
●パネル展示
ウェハバンピング加工サービス
フリップチップ実装試作サービス
ウェハMEMS加工サービス
フリップチップボンダー
高出力LED評価装置
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●無料招待状をご希望の方へ
後日郵送させて頂きますので、下記の確認事項を、メールまたはお電話にて
ご連絡下さい。
?会社名 ?部署名 ?役職 ?氏名 ?郵便番号 ?住所 ?電話番号
?展示会当日の打ち合わせ希望の有無
（希望日時がございましたら、のちほど調整をさせて頂きます）
お申込先
実装ソリューション営業部
tel ：03（5715）3501
mail ：info@welljp.co.jp
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●詳細は株式会社ウェルの大気圧プラズマサイトへ <<< http://well-plasma.jp/
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株式会社ウェル
代表取締役 江田 尚之
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501 fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
http://www.welljp.co.jp/ 【株式会社ウェル】
http://well-jisso.jp/ 【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ加工】
http://well-plasma.jp/ 【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-led.jp/ 【LED実装受託＆LED関連製品】
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