SEOに関連するニュースリリースを公開しております。
最新のサービス情報を、御社のプロモーション・マーケティング戦略の新たな選択肢としてご活用下さい。
ウェハバンピング＆MEMS加工サービス開始 【株式会社ウェル】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は
最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS
受託加工サービスを行なっております。
最先端LSIの機能を最大限に引き出すための超微細バンプ加工と、ウェハMEMS
受託加工サービスを行なっております。
超微細バンプ形成技術は、LSIの電極上に電極表面よりも突き出した突起（金属）を
形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき＆リフロー工法により最小50μmピッチ
の半田バンプ加工に対応いたします。
ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP
等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。
▼主なサービス
○バンピング加工
・金バンプ加工（6,8インチウェハ）
・半田バンプ加工（8インチウェハ）
・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ）
・再配線加工（8インチウェハ）
○ウェハMEMS加工（4-6インチウェハ）
・メタライゼーション加工
・ウェットエッチング加工
・DRIEドライエッチング加工
・CMP加工
・貫通Via加工
・貫通電極（Cu）加工
・バックサイドメタライゼーション
○その他
・ダイシング加工
・BG（バックグラインディング）加工
▼主な用途
○バンピング加工サービス
・液晶ドライバーICへの金バンプ加工
・先端MPUへの半田バンプ加工
・メモリICへの再配線＆金バンプ加工
・CMOSセンサーへの半田バンプ加工
・高周波ICへの半田バンプ加工
○ウェハMEMS加工サービス
・光学モジュール
・高出力LED用シリコン基板
・SiOB（シリコン・オプティカル・ベンチ）
◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/
======================================================================
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
======================================================================
形成する技術であり、ウェルでは、電解めっき＆リフロー工法により最小50μmピッチ
の半田バンプ加工に対応いたします。
ウェハMEMS加工に関しては、ウェットプロセス、DRIEドライエッチングプロセス、CMP
等の最先端の加工機と露光装置によりあらゆるウェハMEMS加工に対応いたします。
▼主なサービス
○バンピング加工
・金バンプ加工（6,8インチウェハ）
・半田バンプ加工（8インチウェハ）
・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ）
・再配線加工（8インチウェハ）
○ウェハMEMS加工（4-6インチウェハ）
・メタライゼーション加工
・ウェットエッチング加工
・DRIEドライエッチング加工
・CMP加工
・貫通Via加工
・貫通電極（Cu）加工
・バックサイドメタライゼーション
○その他
・ダイシング加工
・BG（バックグラインディング）加工
▼主な用途
○バンピング加工サービス
・液晶ドライバーICへの金バンプ加工
・先端MPUへの半田バンプ加工
・メモリICへの再配線＆金バンプ加工
・CMOSセンサーへの半田バンプ加工
・高周波ICへの半田バンプ加工
○ウェハMEMS加工サービス
・光学モジュール
・高出力LED用シリコン基板
・SiOB（シリコン・オプティカル・ベンチ）
◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/
======================================================================
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel ：03（5715）3501
E‐mail ：info@welljp.co.jp
======================================================================
SEO関連
