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次世代3次元実装のキー･テクノロジーの1つとして期待される『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』、3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービスを開始【株式会社ウェル】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、半導体パッケージ分野において、次世代3次元実装のキー･テクノロジーの1つとして期待されているシリコン貫通電極形成の受託加工サービスとTSV評価用TEGチップ（TEGウェハ）の受託製造を開始しました。
（http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx）
TSV（TSV:Through-Silicon Via）とは、半導体の実装技術の1つで半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、既存の工法では複数枚のチップを積んで1つのパッケージに収める場合、ワイヤ・ボンディングと呼ばれる金の配線を使って上下のチップ同士の接続を行なっています。
このTSV工法では、チップ同士を直接垂直方向に接続することで従来工法に比べ3次元実装パッケージをより小さく薄くすることが可能となります。
ウェルでは、従来から半導体実装市場向け評価用TEGチップの開発・販売を行なっていることから、顧客のウェハ（チップ）へのTSV受託加工以外に、3次元実装市場に参入している実装装置メーカー、材料メーカー、実装アセンブリメーカー向けのTSV評価用TEGウェハ（TEGチップ）の受託製造も開始致しました。
すでに国内デバイスメーカより4インチ、6インチウェハでのTSV加工受託の納入実績があり、今期TSV受託加工の売上げ5,000万円を計画しています。
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★シリコンウェハTSV受託加工情報ページはコチラ！★
─────────────────────────────
└─→ http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx
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株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501
fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-plasma.jp/
【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ＆MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【LED実装受託＆LED関連製品】
http://well-led.jp/
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TSV（TSV:Through-Silicon Via）とは、半導体の実装技術の1つで半導体チップの内部を垂直に貫通する電極形成のことであり、既存の工法では複数枚のチップを積んで1つのパッケージに収める場合、ワイヤ・ボンディングと呼ばれる金の配線を使って上下のチップ同士の接続を行なっています。
このTSV工法では、チップ同士を直接垂直方向に接続することで従来工法に比べ3次元実装パッケージをより小さく薄くすることが可能となります。
ウェルでは、従来から半導体実装市場向け評価用TEGチップの開発・販売を行なっていることから、顧客のウェハ（チップ）へのTSV受託加工以外に、3次元実装市場に参入している実装装置メーカー、材料メーカー、実装アセンブリメーカー向けのTSV評価用TEGウェハ（TEGチップ）の受託製造も開始致しました。
すでに国内デバイスメーカより4インチ、6インチウェハでのTSV加工受託の納入実績があり、今期TSV受託加工の売上げ5,000万円を計画しています。
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★シリコンウェハTSV受託加工情報ページはコチラ！★
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└─→ http://well-jisso.jp/mems_tsv.aspx
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株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel：03-5715-3501
fax：03-5715-3502
mail：info@welljp.co.jp
【会社案内】
http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】
http://well-plasma.jp/
【フリップチップ実装受託＆ウェハバンプ＆MEMS加工】
http://well-jisso.jp/
【LED実装受託＆LED関連製品】
http://well-led.jp/
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