シャープ、超小型パッケージタイプと照度センサー機能搭載タイプの近接センサー2種を発売
[08/11/25]
提供元:NEWS-ON
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業界最小(※1)パッケージタイプと業界初(※2)の照度センサー機能搭載タイプ 2種類の近接センサー(※3)を開発、発売
シャープは、携帯機器向けに、業界最小パッケージ(4.0×2.0×1.2 mm)を実現した<GP2AP002S00F>と、業界で初めて照度センサー機能を搭載した<GP2AP002A00F>の2種類の近接センサーを開発、発売します。
近接センサーは、近くにある物体の接近を検知するセンサーです。たとえば、タッチパネル操作の携帯電話に搭載すると、通話時に頬が液晶ディスプレイに触れることによる誤動作を防いだり、通話中の液晶バックライトを消灯するなど、機器の利便性の向上や省エネに貢献します。また、照度センサーは明るさを検知するので、機器において周囲の明るさに応じた液晶バックライトの調整が可能です。
当社は、発光素子とOPIC※4チップを独自の樹脂モールド技術により一体成型化し、業界最小パッケージサイズの近接センサーを開発しました。<GP2AP002S00F>
また、周囲の明るさを検知する照度センサーのOPICチップと、近接センサーを一体成型化することにより、それぞれ単独で実装する場合に比べて面積比で約8%削減しました。<GP2AP002A00F>
品 名:近接センサー
形 名:GP2AP002S00F/GP2AP002A00F
サンプル価格(税込み):130円/160円
量産時期:2008年12月26日
月産台数:350千台/250千台
■主な特長
1.業界最小パッケージサイズ(4.0×2.0×1.2mm)を実現 <GP2AP002S00F>
2.業界初の照度センサー機能を搭載 <GP2AP002A00F>
※1:2008年11月25日現在。当社調べ。
※2:2008年11月25日現在。発光素子(LED)を内蔵した近接センサーにおいて。
※3:非接触で検出物体が近づいたことを検出するセンサー。当社は、光(赤外線)の反射光で物体検出する方式を採用。
※4:Optical ICの略で当社登録商標。受光素子とその信号処理回路を1チップに集積したもの。
シャープは、携帯機器向けに、業界最小パッケージ(4.0×2.0×1.2 mm)を実現した<GP2AP002S00F>と、業界で初めて照度センサー機能を搭載した<GP2AP002A00F>の2種類の近接センサーを開発、発売します。
近接センサーは、近くにある物体の接近を検知するセンサーです。たとえば、タッチパネル操作の携帯電話に搭載すると、通話時に頬が液晶ディスプレイに触れることによる誤動作を防いだり、通話中の液晶バックライトを消灯するなど、機器の利便性の向上や省エネに貢献します。また、照度センサーは明るさを検知するので、機器において周囲の明るさに応じた液晶バックライトの調整が可能です。
当社は、発光素子とOPIC※4チップを独自の樹脂モールド技術により一体成型化し、業界最小パッケージサイズの近接センサーを開発しました。<GP2AP002S00F>
また、周囲の明るさを検知する照度センサーのOPICチップと、近接センサーを一体成型化することにより、それぞれ単独で実装する場合に比べて面積比で約8%削減しました。<GP2AP002A00F>
品 名:近接センサー
形 名:GP2AP002S00F/GP2AP002A00F
サンプル価格(税込み):130円/160円
量産時期:2008年12月26日
月産台数:350千台/250千台
■主な特長
1.業界最小パッケージサイズ(4.0×2.0×1.2mm)を実現 <GP2AP002S00F>
2.業界初の照度センサー機能を搭載 <GP2AP002A00F>
※1:2008年11月25日現在。当社調べ。
※2:2008年11月25日現在。発光素子(LED)を内蔵した近接センサーにおいて。
※3:非接触で検出物体が近づいたことを検出するセンサー。当社は、光(赤外線)の反射光で物体検出する方式を採用。
※4:Optical ICの略で当社登録商標。受光素子とその信号処理回路を1チップに集積したもの。