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電子回路基板などに使用される“鉛フリーはんだ”の欠点を克服した、世界初の炭素添加はんだ「カーボン・ソルダー」 試験用サンプルの無償提供を開始
[10/05/18]
提供元：@Press
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メタル・アンド・テクノロジー株式会社(本社：東京都渋谷区、代表取締役：伊藤 修一)は2010年5月20日(木)より、世界で初めて炭素を添加することにより、画期的な強度向上を実現した鉛フリーはんだ「カーボン・ソルダー」の試験用サンプルの無償提供を開始いたします。
■「カーボン・ソルダー」開発の背景
地球環境保全の意識の高まりを背景として、様々な有害物質の排除の流れが世界的に進んでいます。EU(欧州連合)加盟国においては、廃電気電子機器指令(WEEE)と、電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する指令(RoHS)などが発令され、厳しい輸入規制を行っています。また、欧州以外においても中国版RoHSと呼ばれる電子情報製品生産汚染防止管理弁法や日本版RoHSと呼ばれるJ-MOSSなど、各国で規制が進んでいます。
従来の「はんだ」は鉛と錫(すず)の合金であり、電子回路などの基盤に大量に使用されてきました。この「はんだ」に含まれる鉛は人体にとって有害であり、これらの廃棄物は自然環境の悪化を引き起こす要因となります。そこで、有害な鉛を含まない「鉛フリーはんだ」が開発されてきましたが、強度不足の問題や融点が高いこと、さらにはコストが高いなどの問題があり、鉛を含む従来のはんだに完全に置き換わるまでには至っていないのが現状です。
「カーボン・ソルダー」は、従来の鉛フリーはんだに炭素を添加することにより、飛躍的に機械的強度が向上することに着目して開発された全く新しい鉛フリーはんだです。「カーボン・ソルダー」は、筑波大学と株式会社白金によって開発され、両者により現在PCT国際特許出願中です。
メタル・アンド・テクノロジー株式会社は株式会社白金より「カーボン・ソルダー」の国内での独占的販売権を取得しています。
■「カーボン・ソルダー」の特色
●世界で初めて、はんだに炭素を均等に添加することに成功●
従来から、鉄をはじめとする一部の金属には、わずかの量の炭素が侵入型で固溶することがわかっていましたが、ほとんどの物質では炭素を均一に混合することは困難であることが常識でした。筑波大学と株式会社白金の共同研究により、世界で初めて、はんだに炭素を均等に添加することに成功しました。
●炭素添加による機械的強度の向上●
はんだに炭素を添加することで、はんだの結晶粒径が小さくなります。結晶粒径が小さくなることで、はんだと母材の接合面積を増大させることができ、その結果、機械的強度が向上します。実験結果から、従来の共晶はんだ(SnPb)と比較すると「引っ張り強度」「伸び」ともに2倍程度の強度を実現することがわかりました。一般的に機械的強度では「引っ張り強度」と「伸び」は反比例しますが、「カーボン・ソルダー」では「引っ張り強度」「伸び」ともに改善することが特徴です。
●鉛フリーはんだのローコスト化に成功●
鉛フリーはんだは強度不足を補完するために、錫に銀や銅を混ぜるため、従来の共晶はんだと比較してコスト高であることが課題でした。「カーボン・ソルダー」は、鉛フリーはんだに安価な炭素を添加することにより組成されているため、ローコストで高強度を実現しています。
※「カーボン・ソルダー」の試験データは下記URLからご覧いただけます。
―「カーボン・ソルダー」の優位点
http://www.carbon-solder.net/point/
―「カーボン・ソルダー」の学術的解明結果
http://www.carbon-solder.net/result/
■「カーボン・ソルダー」の試験用サンプルの無償提供について
メタル・アンド・テクノロジー株式会社では、従来の共晶はんだや鉛フリーはんだの代替品として「カーボン・ソルダー」の活用をご検討の家電メーカー様、パソコンメーカー様、その他電子機器メーカー様を対象に試験用のサンプルを無償でご提供させていただきます。
ご提供させていただくサンプルは、縦106mm、横44mm、厚さ7m、重量200〜250gを基本とさせていただきます。はんだの組成についてはSn/Ag/Cu/Cを基本とさせていただきます。サンプルの量、組成についてご希望がある方はお気軽にご相談ください。※サンプルの量、組成によっては有償とさせていただく場合がございます。
＜無償提供についてのお問い合わせ先＞
メタル・アンド・テクノロジー株式会社
担当 ： 伊藤(いとう)
Tel ： 03-5843-6384
◆メタル・アンド・テクノロジー株式会社について
(URL： http://carbon-solder.net/ )
1. 商号 ：メタル・アンド・テクノロジー株式会社
2. 代表者 ：代表取締役 伊藤 修一
取締役 ：伊地知 基義(株式会社白金 取締役)
3. 技術顧問：大嶋 建一(筑波大学 名誉教授)
4. 所在地 ：東京都渋谷区渋谷2-17-3 渋谷アイビスビル5F
5. 設立 ：2009年7月
◆株式会社白金について
1. 商号 ：株式会社白金
2. 代表者 ：代表取締役社長 伊地知 祥人
3. 所在地 ：栃木県那須烏山市中央1-5-32
4. 設立 ：1985年12月
■「カーボン・ソルダー」開発の背景
地球環境保全の意識の高まりを背景として、様々な有害物質の排除の流れが世界的に進んでいます。EU(欧州連合)加盟国においては、廃電気電子機器指令(WEEE)と、電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限に関する指令(RoHS)などが発令され、厳しい輸入規制を行っています。また、欧州以外においても中国版RoHSと呼ばれる電子情報製品生産汚染防止管理弁法や日本版RoHSと呼ばれるJ-MOSSなど、各国で規制が進んでいます。
従来の「はんだ」は鉛と錫(すず)の合金であり、電子回路などの基盤に大量に使用されてきました。この「はんだ」に含まれる鉛は人体にとって有害であり、これらの廃棄物は自然環境の悪化を引き起こす要因となります。そこで、有害な鉛を含まない「鉛フリーはんだ」が開発されてきましたが、強度不足の問題や融点が高いこと、さらにはコストが高いなどの問題があり、鉛を含む従来のはんだに完全に置き換わるまでには至っていないのが現状です。
「カーボン・ソルダー」は、従来の鉛フリーはんだに炭素を添加することにより、飛躍的に機械的強度が向上することに着目して開発された全く新しい鉛フリーはんだです。「カーボン・ソルダー」は、筑波大学と株式会社白金によって開発され、両者により現在PCT国際特許出願中です。
メタル・アンド・テクノロジー株式会社は株式会社白金より「カーボン・ソルダー」の国内での独占的販売権を取得しています。
■「カーボン・ソルダー」の特色
●世界で初めて、はんだに炭素を均等に添加することに成功●
従来から、鉄をはじめとする一部の金属には、わずかの量の炭素が侵入型で固溶することがわかっていましたが、ほとんどの物質では炭素を均一に混合することは困難であることが常識でした。筑波大学と株式会社白金の共同研究により、世界で初めて、はんだに炭素を均等に添加することに成功しました。
●炭素添加による機械的強度の向上●
はんだに炭素を添加することで、はんだの結晶粒径が小さくなります。結晶粒径が小さくなることで、はんだと母材の接合面積を増大させることができ、その結果、機械的強度が向上します。実験結果から、従来の共晶はんだ(SnPb)と比較すると「引っ張り強度」「伸び」ともに2倍程度の強度を実現することがわかりました。一般的に機械的強度では「引っ張り強度」と「伸び」は反比例しますが、「カーボン・ソルダー」では「引っ張り強度」「伸び」ともに改善することが特徴です。
●鉛フリーはんだのローコスト化に成功●
鉛フリーはんだは強度不足を補完するために、錫に銀や銅を混ぜるため、従来の共晶はんだと比較してコスト高であることが課題でした。「カーボン・ソルダー」は、鉛フリーはんだに安価な炭素を添加することにより組成されているため、ローコストで高強度を実現しています。
※「カーボン・ソルダー」の試験データは下記URLからご覧いただけます。
―「カーボン・ソルダー」の優位点
http://www.carbon-solder.net/point/
―「カーボン・ソルダー」の学術的解明結果
http://www.carbon-solder.net/result/
■「カーボン・ソルダー」の試験用サンプルの無償提供について
メタル・アンド・テクノロジー株式会社では、従来の共晶はんだや鉛フリーはんだの代替品として「カーボン・ソルダー」の活用をご検討の家電メーカー様、パソコンメーカー様、その他電子機器メーカー様を対象に試験用のサンプルを無償でご提供させていただきます。
ご提供させていただくサンプルは、縦106mm、横44mm、厚さ7m、重量200〜250gを基本とさせていただきます。はんだの組成についてはSn/Ag/Cu/Cを基本とさせていただきます。サンプルの量、組成についてご希望がある方はお気軽にご相談ください。※サンプルの量、組成によっては有償とさせていただく場合がございます。
＜無償提供についてのお問い合わせ先＞
メタル・アンド・テクノロジー株式会社
担当 ： 伊藤(いとう)
Tel ： 03-5843-6384
◆メタル・アンド・テクノロジー株式会社について
(URL： http://carbon-solder.net/ )
1. 商号 ：メタル・アンド・テクノロジー株式会社
2. 代表者 ：代表取締役 伊藤 修一
取締役 ：伊地知 基義(株式会社白金 取締役)
3. 技術顧問：大嶋 建一(筑波大学 名誉教授)
4. 所在地 ：東京都渋谷区渋谷2-17-3 渋谷アイビスビル5F
5. 設立 ：2009年7月
◆株式会社白金について
1. 商号 ：株式会社白金
2. 代表者 ：代表取締役社長 伊地知 祥人
3. 所在地 ：栃木県那須烏山市中央1-5-32
4. 設立 ：1985年12月
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