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村田製作所がモーデックのModel On!サービスにデータ提供
[18/02/28]
提供元：@Press
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株式会社村田製作所(本社：京都府長岡京市、代表取締役会長兼社長：村田 恒夫、以下「村田製作所」)は、SPICE※1系の電子回路シミュレーションソフトウェアで使用するSPICEモデル※2を株式会社モーデック(本社：東京都八王子市、代表取締役：嶌末 政憲、以下「モーデック」)が提供する「Model On!」サービス※3に提供することに合意しましたのでお知らせいたします。
【概要】
電子機器等を設計する際の回路シミュレーションソフトウェアとしてSPICEが広く普及しており、優れた解析能力から、今日では回路シミュレータの標準仕様として多くの回路設計者に利用されています。このSPICEで精度の高いシミュレーションを行うためには、ソフトに組込まれている回路素子だけでなく、使用したい部品に対応したSPICEモデルが必要となり、回路設計者は部品メーカー等からSPICEモデルを入手してシミュレーションを行っています。
モーデックは創業以来、オンウエハSPICEモデル開発、オンボードSPICEモデル開発を手掛けおり、これまでのサービスに加え、より柔軟にお客様のニーズに対応するため、新たに「欲しい時、欲しいモデルがすぐに使える」オンデマンド型のモデルデリバリーサービス「Model On!」サービスの提供を開始しました。
この「Model On!」に当社が保有しているSPICEモデルを提供することで、モーデックが作成したSPICEモデルに加えて、当社などの部品メーカーが作成したSPICEモデルの両方を利用することが可能になります。これにより、回路設計者は回路シミュレーションソフトウェアに対応したSPICEモデルを各部品メーカーから入手する手間がなくなり、設計に集中できるようになります。また、SPICEモデルを一元管理することで、設計インフラ管理が軽減されるとともに設計効率が向上し、エンジニアリングリソースの有効活用や製品開発期間の短縮、トータルコストの削減などに繋がります。
■村田製作所 第一コンデンサ事業部 商品技術部長 坪田 省治のコメント
モーデックとの協調により、当社のモデルがより多くのお客様に活用されることを大変嬉しく思います。また、同社のサービス『Model On!』を通じ、レイアウトを含む実機回路の測定結果とシミュレーション結果の検証等がスムースに進み、製品開発期間が短縮されることを期待しています。
■モーデック 代表取締役 嶌末 政憲のコメント
世界最高レベルの品質を有する村田製作所の3万個を超えるSPICEモデルを、Model On!サービスを通じて提供できることを大変嬉しく思います。今までなかった新しいパラダイムで、村田製作所とともに、モデル流通を促進して参ります。そして、回路設計者がストレスなくシミュレーションができる環境の実現を目指します。
■村田製作所について
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。 www.murata.com/ja-jp
■株式会社モーデックについて
株式会社モーデックは、高精度デバイスモデル技術を提供する会社です。複雑化、大規模化傾向にあるLSI開発・アナログ回路設計に必須の回路シミュレータ環境にて、高精度なデバイスモデル技術(半導体デバイス測定を含む)を提供します。
モーデックについての詳しい情報はこちらをご参照下さい。 http://www.modech.com/
■本サービス関するお問い合わせ先
株式会社モーデック
電話 ： 042-656-3360
電子メール： info@modech.co.jp
※1 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)
1970年代初めにカリフォルニア大学バークレー校が開発した電子回路のシミュレーションソフトウェア。電子回路の電流や電圧の解析等を行うことができます。
※2 SPICEモデル
回路シミュレーションソフト用の部品。回路シミュレーションを行うために必要な部品(電子部品等)の仕様が記述されています。
※3 「Model On!」サービス
「Model On!」サービスについての詳しい情報は、下記URLをご参照下さい。
http://www.modech.com/service_and_products/model_ondemand_service/
「Model On!」はモーデックの商標です。
【概要】
電子機器等を設計する際の回路シミュレーションソフトウェアとしてSPICEが広く普及しており、優れた解析能力から、今日では回路シミュレータの標準仕様として多くの回路設計者に利用されています。このSPICEで精度の高いシミュレーションを行うためには、ソフトに組込まれている回路素子だけでなく、使用したい部品に対応したSPICEモデルが必要となり、回路設計者は部品メーカー等からSPICEモデルを入手してシミュレーションを行っています。
モーデックは創業以来、オンウエハSPICEモデル開発、オンボードSPICEモデル開発を手掛けおり、これまでのサービスに加え、より柔軟にお客様のニーズに対応するため、新たに「欲しい時、欲しいモデルがすぐに使える」オンデマンド型のモデルデリバリーサービス「Model On!」サービスの提供を開始しました。
この「Model On!」に当社が保有しているSPICEモデルを提供することで、モーデックが作成したSPICEモデルに加えて、当社などの部品メーカーが作成したSPICEモデルの両方を利用することが可能になります。これにより、回路設計者は回路シミュレーションソフトウェアに対応したSPICEモデルを各部品メーカーから入手する手間がなくなり、設計に集中できるようになります。また、SPICEモデルを一元管理することで、設計インフラ管理が軽減されるとともに設計効率が向上し、エンジニアリングリソースの有効活用や製品開発期間の短縮、トータルコストの削減などに繋がります。
■村田製作所 第一コンデンサ事業部 商品技術部長 坪田 省治のコメント
モーデックとの協調により、当社のモデルがより多くのお客様に活用されることを大変嬉しく思います。また、同社のサービス『Model On!』を通じ、レイアウトを含む実機回路の測定結果とシミュレーション結果の検証等がスムースに進み、製品開発期間が短縮されることを期待しています。
■モーデック 代表取締役 嶌末 政憲のコメント
世界最高レベルの品質を有する村田製作所の3万個を超えるSPICEモデルを、Model On!サービスを通じて提供できることを大変嬉しく思います。今までなかった新しいパラダイムで、村田製作所とともに、モデル流通を促進して参ります。そして、回路設計者がストレスなくシミュレーションができる環境の実現を目指します。
■村田製作所について
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
詳細はこちらのページをご覧ください。 www.murata.com/ja-jp
■株式会社モーデックについて
株式会社モーデックは、高精度デバイスモデル技術を提供する会社です。複雑化、大規模化傾向にあるLSI開発・アナログ回路設計に必須の回路シミュレータ環境にて、高精度なデバイスモデル技術(半導体デバイス測定を含む)を提供します。
モーデックについての詳しい情報はこちらをご参照下さい。 http://www.modech.com/
■本サービス関するお問い合わせ先
株式会社モーデック
電話 ： 042-656-3360
電子メール： info@modech.co.jp
※1 SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)
1970年代初めにカリフォルニア大学バークレー校が開発した電子回路のシミュレーションソフトウェア。電子回路の電流や電圧の解析等を行うことができます。
※2 SPICEモデル
回路シミュレーションソフト用の部品。回路シミュレーションを行うために必要な部品(電子部品等)の仕様が記述されています。
※3 「Model On!」サービス
「Model On!」サービスについての詳しい情報は、下記URLをご参照下さい。
http://www.modech.com/service_and_products/model_ondemand_service/
「Model On!」はモーデックの商標です。
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