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mtes Neural Networks、米国AIチップのジェネラルビジョン社 AIチップ、IoT技術開発の合弁会社RoboSensing社を7月設立
[18/08/16]
提供元：@Press
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IoT(モノのインターネット)技術開発のmtes Neural Networks株式会社(エムテス ニューラル ネットワークス 所在地：東京都品川区、代表取締役社長CEO：原田 隆朗、以下、mtesNN社)は、AI(人工知能)チップ開発の米国ジェネラルビジョン社(General Vision, Inc. 本社：米国カルフォルニア州、CEO：Guy Paillet、以下、GV社)と2018年7月にRoboSensing, Inc.(ロボセンシング 以下、RS社)を米国ハワイ州に設立しました。8月にはRS社東京支社をmtesNN社オフィス内に開設する予定です。AIチップとIoT技術を共同開発し、エッジAI(＊1)ソリューションを提供します。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/163436/LL_img_163436_1.jpg
RoboSensing, Inc. CEO Matthew Kobayashi (マシュー・コバヤシ)
mtesNN社とGV社は、同年1月に締結したMOU(基本合意契約)を機にmtesNN社のIoTソリューションのセンサーに搭載できるニューロモフィック AIチップ(＊2)の開発を進めてきました。現状のAIやIoTソリューションはクラウドAIやGPU(画像処理装置)の利用を前提としています。しかし今後、加速度的にIoT化が進むことでクラウドシステムの負荷やエネルギー使用量が増大することが懸念されています。
RS社は両社が開発を進めるニューロモフィック AIチップをセンサーに搭載します。センサー自体がエッジAIにより情報処理を実行することで、クラウドシステムの負荷を大幅に軽減します。同チップを搭載したセンサー同士がブロックチェーン技術によりつながるRobot to Robot(R2R)の開発を進め、エッジAIによる「クラウドレスIoTプラットフォーム」などの構築を目指します。
RS社は東京とハワイにAIアカデミーを開設し、AIやIoT、ブロックチェーンの専門人材を育成します。
これまでのAIやIoTシステムは、消費電力量の大きさや情報処理速度、情報伝送時間に課題を抱えていました。RS社は、2020年度にこれらの課題を飛躍的に改善することを目指しています。
＊1 エッジAI：エッジは「縁」や「端」という意味。ここではクラウドの反対に位置するセンサーやスマートフォンなどの端末を指す。クラウドではなく端末側で情報や画像などの処理を実行する。
＊2 ニューロモフィック AIチップ：人間の脳を模したアーキテクチャーによりGPUと比較して圧倒的に消費電力が少ないエッジAI専用の半導体。
■RoboSensing, Inc.
社名 ：RoboSensing, Inc.
代表者 ：CEO Matthew Kobayashi(マシュー・コバヤシ)
設立 ：2018年7月
資本金 ：US＄4.615 million
所在地 ：1199 Bishop Street, Suite 1202 Honolulu, HI
事業内容：ニューロモフィック AIチップの開発
AI、IoTセンサーの開発、エッジAIソリューションの提供
AI、IoT、ブロックチェーン技術に関する人材教育
■mtes Neural Networks株式会社
社名 ： mtes Neural Networks株式会社
代表者 ： 代表取締役社長 CEO 原田 隆朗
設立 ： 2015年3月
資本金 ： 715,575,000円
所在地 ： 東京都品川区西五反田7-22-17 TOCビル11階
事業内容 ： IoTプラットフォーム事業
EHM(エネルギーヘルスモニタリング)事業
HHM(ヒューマンヘルスモニタリング)事業
SHM(構造ヘルスモニタリング)事業
ホームページ： https://mtesnn.jp/
プレスルーム： http://prweb.jp/mtes/
■General Vision, Inc.
社名 ： General Vision, Inc.
代表者 ： CEO Guy Paillet
所在地 ： 1150 Industrial Avenue, Suite #A Petaluma, CA 94952
ホームページ： https://www.general-vision.com
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/163436/LL_img_163436_1.jpg
RoboSensing, Inc. CEO Matthew Kobayashi (マシュー・コバヤシ)
mtesNN社とGV社は、同年1月に締結したMOU(基本合意契約)を機にmtesNN社のIoTソリューションのセンサーに搭載できるニューロモフィック AIチップ(＊2)の開発を進めてきました。現状のAIやIoTソリューションはクラウドAIやGPU(画像処理装置)の利用を前提としています。しかし今後、加速度的にIoT化が進むことでクラウドシステムの負荷やエネルギー使用量が増大することが懸念されています。
RS社は両社が開発を進めるニューロモフィック AIチップをセンサーに搭載します。センサー自体がエッジAIにより情報処理を実行することで、クラウドシステムの負荷を大幅に軽減します。同チップを搭載したセンサー同士がブロックチェーン技術によりつながるRobot to Robot(R2R)の開発を進め、エッジAIによる「クラウドレスIoTプラットフォーム」などの構築を目指します。
RS社は東京とハワイにAIアカデミーを開設し、AIやIoT、ブロックチェーンの専門人材を育成します。
これまでのAIやIoTシステムは、消費電力量の大きさや情報処理速度、情報伝送時間に課題を抱えていました。RS社は、2020年度にこれらの課題を飛躍的に改善することを目指しています。
＊1 エッジAI：エッジは「縁」や「端」という意味。ここではクラウドの反対に位置するセンサーやスマートフォンなどの端末を指す。クラウドではなく端末側で情報や画像などの処理を実行する。
＊2 ニューロモフィック AIチップ：人間の脳を模したアーキテクチャーによりGPUと比較して圧倒的に消費電力が少ないエッジAI専用の半導体。
■RoboSensing, Inc.
社名 ：RoboSensing, Inc.
代表者 ：CEO Matthew Kobayashi(マシュー・コバヤシ)
設立 ：2018年7月
資本金 ：US＄4.615 million
所在地 ：1199 Bishop Street, Suite 1202 Honolulu, HI
事業内容：ニューロモフィック AIチップの開発
AI、IoTセンサーの開発、エッジAIソリューションの提供
AI、IoT、ブロックチェーン技術に関する人材教育
■mtes Neural Networks株式会社
社名 ： mtes Neural Networks株式会社
代表者 ： 代表取締役社長 CEO 原田 隆朗
設立 ： 2015年3月
資本金 ： 715,575,000円
所在地 ： 東京都品川区西五反田7-22-17 TOCビル11階
事業内容 ： IoTプラットフォーム事業
EHM(エネルギーヘルスモニタリング)事業
HHM(ヒューマンヘルスモニタリング)事業
SHM(構造ヘルスモニタリング)事業
ホームページ： https://mtesnn.jp/
プレスルーム： http://prweb.jp/mtes/
■General Vision, Inc.
社名 ： General Vision, Inc.
代表者 ： CEO Guy Paillet
所在地 ： 1150 Industrial Avenue, Suite #A Petaluma, CA 94952
ホームページ： https://www.general-vision.com
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