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ＰＡＬＴＥＫ、「第3回 AI・人工知能EXPO」に出展〜生産現場での品質管理、空間内での安全管理、収益に貢献する店舗管理などの事例を紹介〜
[19/03/28]
提供元：@Press
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株式会社ＰＡＬＴＥＫ(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹 尚秀、証券コード：7587、以下 ＰＡＬＴＥＫ)は、2019年4月3日(水)から5日(金)に東京ビッグサイト 青海展示棟にて開催される「第3回 AI・人工知能EXPO」に出展いたします。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/180501/LL_img_180501_1.png
出展ブースイメージ
■ＰＡＬＴＥＫブースについて
ＰＡＬＴＥＫはFPGAやその他の半導体などを活用した製品開発支援、技術サポート、受託開発などで培ってきたノウハウを活用し、エッジからクラウド・オンプレミスまでお客様がマシンラーニング化で抱える課題に対して最適なソリューションを展示いたします。
「第3回 AI・人工知能EXPO」出展特設サイト： https://www.ai-solution.paltek.co.jp/aiexpo2019
■主な展示内容
AIを活用した次のような事例展示を行います。
・クラウド連携を見据えた画像認識 エッジAIソリューション(部品の色識別や欠品検出など)
・スパースモデリングを活用した人物トラッキング検知
・生産現場での品質管理(衣類に対する不良検知)
・空間内での安全管理(人物異常行動検知)
・収益に貢献する店舗管理(来客数のカウントや年齢・性別の推定、消費者行動の可視化)
・エッジからクラウドまで幅広くご使用いただけるザイリンクス社のAIソリューション
■パートナー企業様 プレゼンテーション
ＰＡＬＴＥＫブース内プレゼンテーションエリアにて、パートナー企業によるAIソリューションの紹介と活用事例に関する講演も予定しています。(講演時間：4月3日(水)から5日(金) 10:30-16:45)
［主なプレゼンテーションテーマ］
＜AI FPGAモジュール「ZIA C3 KIT」のご紹介＞
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
＜学習・推論が可能なハカルスのエッジAI＞
株式会社ハカルス
＜ディープラーニングを活用した目視検査の自動化＞
株式会社Rist
＜エッジ化で広がるアジラの行動認識技術＞
株式会社アジラ
＜クラウド連携を見据えた画像認識エッジAI施策のご紹介＞
エヌ・ティ・ティ・コムウェア株式会社
＜DeepEyeを使用したAI検査事例＞
株式会社コンピュータマインド
＜AIを活用した店舗解析サービスのご紹介＞
株式会社ABEJA
■特別イベントを開催
「第3回 AI・人工知能EXPO」出展特別イベントとして、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの、コンパクトで低消費電力かつ高性能なエッジAI FPGA モジュール「ZIA(TM) C3 KIT」を数量限定、特別価格で販売いたします。
・対象製品 ：ZIA(TM) C3 KIT(品名：ZIA-C3700I-XZ6CG-KIT)
・イベント期間：4月3日(水)から4月30日(火)迄
・数量 ：100セット
・価格 ：148,000円(税別)(定価198,000円の25％OFF)
・購入条件 ：期間中ブース内で配布の特別販売チケットよりお申込みいただいた方に限ります。
※詳細は展示会場にてスタッフにご確認をお願いいたします。
■展示会の概要
展示会名 ： 「第3回 AI・人工知能EXPO」
展示会日時： 2019年4月3日(水)から5日(金) 10:00-18:00
会場 ： 東京ビッグサイト 青海展示棟
(最寄り駅：りんかい線 東京テレポート駅、ゆりかもめ 青海駅)
ＰＡＬＴＥＫブースは、12-50(ディープラーニングゾーン)
主催 ： リード エグジビジョン ジャパン株式会社
URL ： https://www.ai-expo.jp/
ザイリンクスの名称およびその他本プレスリリースに記載のブランド名は、米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
またZIA は、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。
■株式会社ＰＡＬＴＥＫについて
ＰＡＬＴＥＫは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェアなどの設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。
ＰＡＬＴＥＫは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は、 https://www.paltek.co.jp をご覧ください。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/180501/LL_img_180501_1.png
出展ブースイメージ
■ＰＡＬＴＥＫブースについて
ＰＡＬＴＥＫはFPGAやその他の半導体などを活用した製品開発支援、技術サポート、受託開発などで培ってきたノウハウを活用し、エッジからクラウド・オンプレミスまでお客様がマシンラーニング化で抱える課題に対して最適なソリューションを展示いたします。
「第3回 AI・人工知能EXPO」出展特設サイト： https://www.ai-solution.paltek.co.jp/aiexpo2019
■主な展示内容
AIを活用した次のような事例展示を行います。
・クラウド連携を見据えた画像認識 エッジAIソリューション(部品の色識別や欠品検出など)
・スパースモデリングを活用した人物トラッキング検知
・生産現場での品質管理(衣類に対する不良検知)
・空間内での安全管理(人物異常行動検知)
・収益に貢献する店舗管理(来客数のカウントや年齢・性別の推定、消費者行動の可視化)
・エッジからクラウドまで幅広くご使用いただけるザイリンクス社のAIソリューション
■パートナー企業様 プレゼンテーション
ＰＡＬＴＥＫブース内プレゼンテーションエリアにて、パートナー企業によるAIソリューションの紹介と活用事例に関する講演も予定しています。(講演時間：4月3日(水)から5日(金) 10:30-16:45)
［主なプレゼンテーションテーマ］
＜AI FPGAモジュール「ZIA C3 KIT」のご紹介＞
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
＜学習・推論が可能なハカルスのエッジAI＞
株式会社ハカルス
＜ディープラーニングを活用した目視検査の自動化＞
株式会社Rist
＜エッジ化で広がるアジラの行動認識技術＞
株式会社アジラ
＜クラウド連携を見据えた画像認識エッジAI施策のご紹介＞
エヌ・ティ・ティ・コムウェア株式会社
＜DeepEyeを使用したAI検査事例＞
株式会社コンピュータマインド
＜AIを活用した店舗解析サービスのご紹介＞
株式会社ABEJA
■特別イベントを開催
「第3回 AI・人工知能EXPO」出展特別イベントとして、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの、コンパクトで低消費電力かつ高性能なエッジAI FPGA モジュール「ZIA(TM) C3 KIT」を数量限定、特別価格で販売いたします。
・対象製品 ：ZIA(TM) C3 KIT(品名：ZIA-C3700I-XZ6CG-KIT)
・イベント期間：4月3日(水)から4月30日(火)迄
・数量 ：100セット
・価格 ：148,000円(税別)(定価198,000円の25％OFF)
・購入条件 ：期間中ブース内で配布の特別販売チケットよりお申込みいただいた方に限ります。
※詳細は展示会場にてスタッフにご確認をお願いいたします。
■展示会の概要
展示会名 ： 「第3回 AI・人工知能EXPO」
展示会日時： 2019年4月3日(水)から5日(金) 10:00-18:00
会場 ： 東京ビッグサイト 青海展示棟
(最寄り駅：りんかい線 東京テレポート駅、ゆりかもめ 青海駅)
ＰＡＬＴＥＫブースは、12-50(ディープラーニングゾーン)
主催 ： リード エグジビジョン ジャパン株式会社
URL ： https://www.ai-expo.jp/
ザイリンクスの名称およびその他本プレスリリースに記載のブランド名は、米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
またZIA は、株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。
■株式会社ＰＡＬＴＥＫについて
ＰＡＬＴＥＫは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェアなどの設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。
ＰＡＬＴＥＫは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は、 https://www.paltek.co.jp をご覧ください。
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