KIMOTO、高剛性プラスチックシート「Xiplym(TM)(エクシプライム)」を発売 〜 携帯電話、スマートフォン用液晶前面板用として販売開始 〜
[11/04/08]
提供元:@Press
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株式会社きもと(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:木本 和伸、以下 KIMOTO)は、耐衝撃性に優れた高剛性プラスチックシート「Xiplym(エクシプライム)」の販売を開始します。
本製品は、4月13日〜15日に東京ビッグサイトで開催される「第3回 国際タッチパネル技術展」に出展します。
携帯電話やノートPC等の携帯型電子機器は、液晶表面を保護するためにフロントパネルとして、主にガラスやアクリル・ポリカーボネート等の樹脂板が使用されています。しかし、これらの素材には衝撃を受けることにより破損するなどの課題がありました。
KIMOTOではこのような課題を解決するため、タッチパネル用ハードコートフィルムとして高い評価を得ているKBフィルムをもとに、新たなフィルム加工技術を開発。フィルムのもつしなやかで割れにくい特性に、フロントパネルに求められる強度、剛性をもった、高剛性プラスチックシート「Xiplym」の量産化に成功しました。
4月より、フロントパネルに最適な防指紋タイプの「Xiplym D-AFP」の販売を開始します。
【Xiplymの特長】
1.従来の樹脂板を上回る優れた耐衝撃性
2.KBフィルムと同等の耐擦傷性・防指紋性
3.温度・湿度変化に対する高い寸法安定性
<参考>
○鉄球落下テスト(63.5gの鉄球を落下)
・Xiplym D-AFP(高さ1.5mから落下で破断なし)
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/2_1.JPG
・アクリル基材(高さ1mから落下で破断)
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/1_2.JPG
○平均線膨張係数(30〜80℃)
Xiplym D-AFP:2.8×10-5
アクリル :1.6×10-4
※弊社測定値による
○湿度変化に対する平面性比較テスト
温度60℃、相対湿度90%の環境に24時間保管した後、温度23℃、相対湿度50%の環境に12時間放置した状態を観察
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/3_3.JPG
※左:Xiplym D-AFP
右:アクリル系基材
【製品概要】
製品名 :Xiplym(エクシプライム)
価格 :オープン価格
発売時期:2011年4月
【販売計画】
ターゲット:携帯電話、スマートフォン、ノートPC等の液晶前面板
販売目標 :2012年3月期 3億円
【第3回 国際タッチパネル技術展の概要】
会期: 2011年4月13日〜15日 10:00〜18:00(最終日は17:00まで)
会場: 東京ビッグサイト
URL : http://www.tpjapan.jp/
【株式会社きもと 概要】
名称 : 株式会社きもと
所在地: 〒160-0022 東京都新宿区新宿2丁目19番1号
設立 : 昭和36年2月9日
代表 : 代表取締役社長 木本 和伸
資本金: 32億74百万円
URL : http://www.kimoto.co.jp/
<事業内容>
■コンピュータ出力用、設計用、印刷用、サイン・グラフィックス用等各種フィルム並びに用紙の製造及び販売
■電子・電気機器用、プリント回路用、光学機器用、情報記録用、環境測定用等各種フィルムの製造及び販売
■航空写真及び諸種図面の撮影並びに複製に関する事業
■測量、デジタル写真測量、地図編纂、地図印刷
■コンピュータ情報処理サービス並びにソフトウェアの開発及び販売
本製品は、4月13日〜15日に東京ビッグサイトで開催される「第3回 国際タッチパネル技術展」に出展します。
携帯電話やノートPC等の携帯型電子機器は、液晶表面を保護するためにフロントパネルとして、主にガラスやアクリル・ポリカーボネート等の樹脂板が使用されています。しかし、これらの素材には衝撃を受けることにより破損するなどの課題がありました。
KIMOTOではこのような課題を解決するため、タッチパネル用ハードコートフィルムとして高い評価を得ているKBフィルムをもとに、新たなフィルム加工技術を開発。フィルムのもつしなやかで割れにくい特性に、フロントパネルに求められる強度、剛性をもった、高剛性プラスチックシート「Xiplym」の量産化に成功しました。
4月より、フロントパネルに最適な防指紋タイプの「Xiplym D-AFP」の販売を開始します。
【Xiplymの特長】
1.従来の樹脂板を上回る優れた耐衝撃性
2.KBフィルムと同等の耐擦傷性・防指紋性
3.温度・湿度変化に対する高い寸法安定性
<参考>
○鉄球落下テスト(63.5gの鉄球を落下)
・Xiplym D-AFP(高さ1.5mから落下で破断なし)
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/2_1.JPG
・アクリル基材(高さ1mから落下で破断)
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/1_2.JPG
○平均線膨張係数(30〜80℃)
Xiplym D-AFP:2.8×10-5
アクリル :1.6×10-4
※弊社測定値による
○湿度変化に対する平面性比較テスト
温度60℃、相対湿度90%の環境に24時間保管した後、温度23℃、相対湿度50%の環境に12時間放置した状態を観察
http://www.atpress.ne.jp/releases/19787/3_3.JPG
※左:Xiplym D-AFP
右:アクリル系基材
【製品概要】
製品名 :Xiplym(エクシプライム)
価格 :オープン価格
発売時期:2011年4月
【販売計画】
ターゲット:携帯電話、スマートフォン、ノートPC等の液晶前面板
販売目標 :2012年3月期 3億円
【第3回 国際タッチパネル技術展の概要】
会期: 2011年4月13日〜15日 10:00〜18:00(最終日は17:00まで)
会場: 東京ビッグサイト
URL : http://www.tpjapan.jp/
【株式会社きもと 概要】
名称 : 株式会社きもと
所在地: 〒160-0022 東京都新宿区新宿2丁目19番1号
設立 : 昭和36年2月9日
代表 : 代表取締役社長 木本 和伸
資本金: 32億74百万円
URL : http://www.kimoto.co.jp/
<事業内容>
■コンピュータ出力用、設計用、印刷用、サイン・グラフィックス用等各種フィルム並びに用紙の製造及び販売
■電子・電気機器用、プリント回路用、光学機器用、情報記録用、環境測定用等各種フィルムの製造及び販売
■航空写真及び諸種図面の撮影並びに複製に関する事業
■測量、デジタル写真測量、地図編纂、地図印刷
■コンピュータ情報処理サービス並びにソフトウェアの開発及び販売