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Ansys 2021 R2で設計調査、コラボレーション、および自動化を加速
[21/07/29]
提供元：@Press
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Ansysのオープンエンジニアリングプラットフォーム全体で採用されている新しく画期的なテクノロジーは、エンジニアリングに関する知見を迅速かつ簡潔に提供します。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/269400/LL_img_269400_1.png
Phi Plus Mesher を用いた Ansys HFSS での Bondwire シミュレーション
■主なハイライト
・新たにリリースされたAnsys 2021 R2で、エンジニアは絶えず向上を続ける計算能力を活用し、さまざまな業界における複雑な製品、アセンブリ、およびシステムを最適化できます。
・Ansys 2021 R2が提供するシステムエンジニアリングワークフローは、複数のエンジニアリングツールやエンジニアリング分野を統合して、サブシステムの相互作用と相乗効果を関係者にわかりやすく示します。エンジニアはこのワークフローを使用して、より良い製品をより早く市場に投入できます。
・最新のリリースでは、材料、デジタルツインコンポーネント、電子部品、およびコンプライアンスイニシアチブに関するデータの可視性が向上し、再利用しやすくなっています。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年7月20日 - Ansys 2021 R2
( https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp_announcement_r2-2021_press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000cQptAAE )の製品は機能強化され、ナノメートルスケールのチップ設計から航空宇宙・防衛作戦環境のミッションレベルまで、早い段階の製品設計および複雑なシステムエンジニアリングを探索する能力を提供します。Ansys(NASDAQ: ANSS)の業界をリードするシミュレーションソリューションは、簡素化されたワークフロー、統合されたデータ管理、およびクラウドを介したハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)パワーへの容易なアクセスによってエンジニアリングを合理化するオープンなアプローチを提供します。
シミュレーションを使用して設計を調査すると、費用と時間がかかるプロトタイプ、試験、再設計のサイクルに拘束されないので、ほとんどリスクがありません。新しい設計アイデアを数週間ではなく数時間で仮想的に評価できるので、最適な設計候補の最適化や市場を再定義するムーンショットアイデアの開発に時間を割くことができます。Ansys 2021 R2の製品を使用するエンジニアは、Ansys Cloudでほぼ無制限の計算能力を利用できるので、自動運転車、チップ設計、ミッションクリティカルなコネクテッドソリューション、および軽量材料や電動化によって持続可能性を高めた移動手段におけるイノベーションにつながるWhat-if問題を、迅速かつ柔軟に調査できます。
最新のAnsys製品は、あらゆる部分でスピードの向上が図られています。
●生産性の強化により、光学シミュレーションのメッシングを最大20倍、ローカルメッシングを最大100倍も高速化できます。
●Ansys Mechanical 2021 R2では、新しい多段周期対称解析機能により、周期的なモーダル解析と構造解析が合理化され、360度全周解析に比べて計算時間を最短で50分の1まで削減できます。
●半導体分野では3nm対応の高度な電力解析機能(APA: Advanced Power Analytics)が提供され、アグレッサーの特定、what-if分析、および設計変更指示(ECO: Engineering Change Order)ツールへのリンクを使用して、電圧降下の修正効率を3倍に高めます。
●半導体シミュレーションでクラウドを利用すると、コスト効率とコア時間効率が4倍以上向上します。
●流体分野では、密度ベースソルバーの反応ソースの扱いを改善して、マッハ30超までの高速流れで最大5倍の計算高速化を達成しました。
●Ansys 2021 R2全体で、簡略化による次数低減(reduced-order)ワークフローが、製品の設計および開発に関する問題に迅速に回答を与えるので、エンジニアは最も有望な設計候補に計算能力を集中させることができます。
●新しいPhi Plus Mesherは、ボンドワイヤパッケージの電磁界解析とシグナルインテグリティ解析の初期メッシングを平均で6〜10倍高速化することによって、3D ICパッケージの課題に対応します。
「Ansys HFSSは高速で動作し、さまざまな領域でシミュレーションの複数の課題を解決できるので、当社は製品性能を解析し、より良いデータをより迅速に使用して設計を変更できました。HFSSで完全なモデルを構築できたので、そのまま自信を持ってプロトタイプ制作に移行できました。顧客の要求に正確かつ迅速に応えることが当社の優先事項であり、Ansys HFSSはそれを可能にしてくれます。」(FreeFall Aerospace社、CEO、Doug Stetson氏)
Ansys 2021 R2は、シミュレーション自体を高速化するだけでなく、複数のツールセットを統合するオープンプラットフォームとしてもエンジニアの作業効率を向上させます。たとえば、Ansys Mechanicalのユーザーは、Pythonプログラミング言語のスクリプトをモデルに直接埋め込み、業界標準のオープンソースコーディングを使用してフローを自動化できます。
自動化とコラボレーションはAnsys 2021 R2の随所に見られるテーマと言えます。なぜならば、アップデートによって、チームは、初期設計、シミュレーション、システム統合、および製造を関連付けるエコシステムで効率的に作業できるようになるからです。新しいリリース内の多くの製品にはワンクリックで実行できる自動化された統合機能が組み込まれており、ユーザーは追加のテクノロジーを利用してシミュレーションの範囲を広げることができます。また、製品とプロセスの統合により、アプリケーション間でデータをスムーズに転送でき、操作性と生産性が向上します。
たとえば、Ansys 2021 R2では、最新の電子デバイスで広く使われているIC-on-Packageやリジッドフレックスケーブルを使用したマルチゾーンPCBのために、新しいチップ-パッケージ-システム(CPS: Chip-Package-System)とプリント基板(PCB: Printed Circuit Board)の自動化された強化ワークフローを提供しています。
「騒音、振動、物理的干渉、電磁干渉、材料疲労はすべて製品故障の主な原因ですが、Ansysは、それらの望ましくないマルチフィジックス相互作用を予測するために行う構造、電気機械、熱、および高周波信号伝送のシミュレーションにおいて実績のあるリーディングカンパニーです。Ansysは、革新的で収益性の高いエレクトロニクスシステム製品を生み出すためのシリコンエンジニアリングワークフローとシステムエンジニアリングワークフロー、そしてその間にあるすべてのものを理解して、将来のサイバーフィジカル製品の全レベルに必要不可欠な知見を提供しています。」(CIMdata社、エグゼクティブコンサルタント、Craig Brown氏)
ダッシュボードおよび専用ライブラリによってデータを可視化および再利用することにより、Ansys 2021 R2を使用するエンジニアの効率がさらに向上します。エンジニアは、一般的なデジタルツインコンポーネント、電子部品、および材料のライブラリを利用して、信頼できるデータに素早くアクセスできます。たとえば、材料管理のアップデートにより、規制物質を使用しているお客様は、最新のサプライヤーデータシート(SDS: Supplier Data Sheet)にアクセスして、製品がグローバルな規制に準拠していることを確認できます。
コンプライアンス、認証、および規格については、アップデートされた多くの製品で対応しています。Ansys 2021 R2は現在、DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、およびEN 50128という各基準の最高の安全水準/保証レベルを含む、あらゆる業界の組込みソフトウェア認証に対応したワンストップショップになっています。
「シミュレーションは、単に高度なマルチフィジックス設計の問題を解決するだけではありません。お客様の成功を実現するために必要な製品のワークフローや機能の全体を検討することも含まれます。Ansysは自動車から産業機器、航空宇宙、先端エレクトロニクスまで、お客様の製品やシステムの構築を成功に導くミッションクリティカルな統合ソリューションを提供しています。」(Ansys、製品担当シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)
Ansys 2021 R2の詳細については、 https://www.ansys.com/products/release-highlights をご覧ください。
■Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/269400/LL_img_269400_1.png
Phi Plus Mesher を用いた Ansys HFSS での Bondwire シミュレーション
■主なハイライト
・新たにリリースされたAnsys 2021 R2で、エンジニアは絶えず向上を続ける計算能力を活用し、さまざまな業界における複雑な製品、アセンブリ、およびシステムを最適化できます。
・Ansys 2021 R2が提供するシステムエンジニアリングワークフローは、複数のエンジニアリングツールやエンジニアリング分野を統合して、サブシステムの相互作用と相乗効果を関係者にわかりやすく示します。エンジニアはこのワークフローを使用して、より良い製品をより早く市場に投入できます。
・最新のリリースでは、材料、デジタルツインコンポーネント、電子部品、およびコンプライアンスイニシアチブに関するデータの可視性が向上し、再利用しやすくなっています。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年7月20日 - Ansys 2021 R2
( https://www.ansys.com/products/release-highlights?utm_campaign=brand&utm_medium=press-release&utm_source=pr-newswire&utm_content=corp_announcement_r2-2021_press-release_learn-more_na_en_global&campaignID=7013g000000cQptAAE )の製品は機能強化され、ナノメートルスケールのチップ設計から航空宇宙・防衛作戦環境のミッションレベルまで、早い段階の製品設計および複雑なシステムエンジニアリングを探索する能力を提供します。Ansys(NASDAQ: ANSS)の業界をリードするシミュレーションソリューションは、簡素化されたワークフロー、統合されたデータ管理、およびクラウドを介したハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)パワーへの容易なアクセスによってエンジニアリングを合理化するオープンなアプローチを提供します。
シミュレーションを使用して設計を調査すると、費用と時間がかかるプロトタイプ、試験、再設計のサイクルに拘束されないので、ほとんどリスクがありません。新しい設計アイデアを数週間ではなく数時間で仮想的に評価できるので、最適な設計候補の最適化や市場を再定義するムーンショットアイデアの開発に時間を割くことができます。Ansys 2021 R2の製品を使用するエンジニアは、Ansys Cloudでほぼ無制限の計算能力を利用できるので、自動運転車、チップ設計、ミッションクリティカルなコネクテッドソリューション、および軽量材料や電動化によって持続可能性を高めた移動手段におけるイノベーションにつながるWhat-if問題を、迅速かつ柔軟に調査できます。
最新のAnsys製品は、あらゆる部分でスピードの向上が図られています。
●生産性の強化により、光学シミュレーションのメッシングを最大20倍、ローカルメッシングを最大100倍も高速化できます。
●Ansys Mechanical 2021 R2では、新しい多段周期対称解析機能により、周期的なモーダル解析と構造解析が合理化され、360度全周解析に比べて計算時間を最短で50分の1まで削減できます。
●半導体分野では3nm対応の高度な電力解析機能(APA: Advanced Power Analytics)が提供され、アグレッサーの特定、what-if分析、および設計変更指示(ECO: Engineering Change Order)ツールへのリンクを使用して、電圧降下の修正効率を3倍に高めます。
●半導体シミュレーションでクラウドを利用すると、コスト効率とコア時間効率が4倍以上向上します。
●流体分野では、密度ベースソルバーの反応ソースの扱いを改善して、マッハ30超までの高速流れで最大5倍の計算高速化を達成しました。
●Ansys 2021 R2全体で、簡略化による次数低減(reduced-order)ワークフローが、製品の設計および開発に関する問題に迅速に回答を与えるので、エンジニアは最も有望な設計候補に計算能力を集中させることができます。
●新しいPhi Plus Mesherは、ボンドワイヤパッケージの電磁界解析とシグナルインテグリティ解析の初期メッシングを平均で6〜10倍高速化することによって、3D ICパッケージの課題に対応します。
「Ansys HFSSは高速で動作し、さまざまな領域でシミュレーションの複数の課題を解決できるので、当社は製品性能を解析し、より良いデータをより迅速に使用して設計を変更できました。HFSSで完全なモデルを構築できたので、そのまま自信を持ってプロトタイプ制作に移行できました。顧客の要求に正確かつ迅速に応えることが当社の優先事項であり、Ansys HFSSはそれを可能にしてくれます。」(FreeFall Aerospace社、CEO、Doug Stetson氏)
Ansys 2021 R2は、シミュレーション自体を高速化するだけでなく、複数のツールセットを統合するオープンプラットフォームとしてもエンジニアの作業効率を向上させます。たとえば、Ansys Mechanicalのユーザーは、Pythonプログラミング言語のスクリプトをモデルに直接埋め込み、業界標準のオープンソースコーディングを使用してフローを自動化できます。
自動化とコラボレーションはAnsys 2021 R2の随所に見られるテーマと言えます。なぜならば、アップデートによって、チームは、初期設計、シミュレーション、システム統合、および製造を関連付けるエコシステムで効率的に作業できるようになるからです。新しいリリース内の多くの製品にはワンクリックで実行できる自動化された統合機能が組み込まれており、ユーザーは追加のテクノロジーを利用してシミュレーションの範囲を広げることができます。また、製品とプロセスの統合により、アプリケーション間でデータをスムーズに転送でき、操作性と生産性が向上します。
たとえば、Ansys 2021 R2では、最新の電子デバイスで広く使われているIC-on-Packageやリジッドフレックスケーブルを使用したマルチゾーンPCBのために、新しいチップ-パッケージ-システム(CPS: Chip-Package-System)とプリント基板(PCB: Printed Circuit Board)の自動化された強化ワークフローを提供しています。
「騒音、振動、物理的干渉、電磁干渉、材料疲労はすべて製品故障の主な原因ですが、Ansysは、それらの望ましくないマルチフィジックス相互作用を予測するために行う構造、電気機械、熱、および高周波信号伝送のシミュレーションにおいて実績のあるリーディングカンパニーです。Ansysは、革新的で収益性の高いエレクトロニクスシステム製品を生み出すためのシリコンエンジニアリングワークフローとシステムエンジニアリングワークフロー、そしてその間にあるすべてのものを理解して、将来のサイバーフィジカル製品の全レベルに必要不可欠な知見を提供しています。」(CIMdata社、エグゼクティブコンサルタント、Craig Brown氏)
ダッシュボードおよび専用ライブラリによってデータを可視化および再利用することにより、Ansys 2021 R2を使用するエンジニアの効率がさらに向上します。エンジニアは、一般的なデジタルツインコンポーネント、電子部品、および材料のライブラリを利用して、信頼できるデータに素早くアクセスできます。たとえば、材料管理のアップデートにより、規制物質を使用しているお客様は、最新のサプライヤーデータシート(SDS: Supplier Data Sheet)にアクセスして、製品がグローバルな規制に準拠していることを確認できます。
コンプライアンス、認証、および規格については、アップデートされた多くの製品で対応しています。Ansys 2021 R2は現在、DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、およびEN 50128という各基準の最高の安全水準/保証レベルを含む、あらゆる業界の組込みソフトウェア認証に対応したワンストップショップになっています。
「シミュレーションは、単に高度なマルチフィジックス設計の問題を解決するだけではありません。お客様の成功を実現するために必要な製品のワークフローや機能の全体を検討することも含まれます。Ansysは自動車から産業機器、航空宇宙、先端エレクトロニクスまで、お客様の製品やシステムの構築を成功に導くミッションクリティカルな統合ソリューションを提供しています。」(Ansys、製品担当シニアバイスプレジデント、Shane Emswiler)
Ansys 2021 R2の詳細については、 https://www.ansys.com/products/release-highlights をご覧ください。
■Ansysについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
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