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「0603」サイズで業界最高容量クラス※1静電容量値10μFの小型積層セラミックコンデンサを開発
[23/03/30]
提供元：@Press
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京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、電子部品事業本部の新製品として、「0603」サイズ（0.6mm×0.3mm）で業界最高容量クラス※1静電容量値10μFの小型セラミックコンデンサ（以下、MLCC）を開発しました。本年9月以降よりサンプル対応を開始しますので、お知らせいたします。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/img_350885_1.png
KGM03シリーズ ※1目盛り=0.5mm
■製品の概要
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/table_350885_1.jpg
スマートスマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は増加しています。一方で、機器のサイズは現状維持、もしくは小型化がトレンドとなっています。その様な背景の中で、MLCCにおいてもさらなる高容量化が強く求められています。
「KGM03シリーズ」は、0.6mm×0.3mm×0.55mm Max.の形状で、スマートフォンやウェアラブル機器に最も多く採用されているサイズのMLCCです。このサイズでのMLCC１個当たりの容量を拡大することで、必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与します。
今回の新製品は、0603サイズMLCCにおいて当社従来製品に比べて約2倍に容量を拡大し、業界最高容量クラス※1を実現しました。
京セラは、電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型・高機能化により、IoT社会の進歩発展に貢献してまいります。
※1：「0603」サイズのMLCCにおいて。2023年3月 京セラ調べ。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/img_350885_1.png
KGM03シリーズ ※1目盛り=0.5mm
■製品の概要
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/table_350885_1.jpg
スマートスマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は増加しています。一方で、機器のサイズは現状維持、もしくは小型化がトレンドとなっています。その様な背景の中で、MLCCにおいてもさらなる高容量化が強く求められています。
「KGM03シリーズ」は、0.6mm×0.3mm×0.55mm Max.の形状で、スマートフォンやウェアラブル機器に最も多く採用されているサイズのMLCCです。このサイズでのMLCC１個当たりの容量を拡大することで、必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与します。
今回の新製品は、0603サイズMLCCにおいて当社従来製品に比べて約2倍に容量を拡大し、業界最高容量クラス※1を実現しました。
京セラは、電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型・高機能化により、IoT社会の進歩発展に貢献してまいります。
※1：「0603」サイズのMLCCにおいて。2023年3月 京セラ調べ。
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