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セメダイン、東大発のベンチャー企業 AgICへ出資 プリンテッドエレクトロニクス分野へ積極展開
[16/02/17]
提供元：@Press
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セメダイン株式会社(本社：東京都品川区、代表取締役社長：岩切 浩、以下 当社)は、AgIC株式会社(本社：東京都文京区、代表取締役社長：清水 信哉、以下 AgIC社)の第三者割当増資を一部引受け、AgIC社の株主となりましたので、お知らせ致します。
AgIC社は、特殊な導電性銀ナノインクを用い電子回路を印刷した様々な製品の製造販売を行っています。同社の技術・製品は国内外から高い評価を受けており、ポスター・教材・Display・照明分野・衣料ファッション分野などで、大きな成長可能性を秘めております。
AgIC社の事業分野は、当社の主力製品の一つである導電性ペースト『セメダインSX-ECAシリーズ』の特性が最も適する分野であります。特に『SX-ECAシリーズ』は、一般的な電子部品等への適用はもちろん、紙や布、さらにはシリコーンゴムなど様々な素材へ回路形成・部品実装できる導電性ペーストです。今後成長が期待されるIoT(Internet of Things)の分野において多くのThingsに対し適用が期待されます。
当社としてはAgIC社との従来からの取引のみならず今回の出資を梃子とした一層の関係強化により、事業拡大を加速させる予定です。特に『SX-ECAシリーズ』の上記特性とAgIC社の電子回路設計技術により、各素材への回路形成方法や接続方法のさらなるノウハウの蓄積を進め、医療・介護、スポーツ、ヘルスケア、さらにスマートハウスはじめ建築建材などの分野においても展開を図る予定です。
【最近の取組み】
『着るセメダイン』を共同制作
2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「第2回ウェアラブルEXPO(ネプコンジャパン 2016)」に『着るセメダイン』と称し、当社導電性ペースト『SX-ECA』のみを用い、布に直接回路形成、LED実装した衣装を出品し、ウェアラブルデバイスの新しい製法をご提案致しました。
参考画像 ： https://www.atpress.ne.jp/releases/91114/img_1.jpg
参考動画 ： https://www.youtube.com/watch?v=IKiZm99bAHs
参考リリース： https://www.atpress.ne.jp/news/86033
【AgIC株式会社】
本社所在地： 東京都文京区本郷5-25-18 ハイテク本郷ビル1F
代表者 ： 代表取締役社長 清水 信哉
設立年 ： 2014年1月
資本金 ： 2億4,070万円
事業内容 ： 電子回路のプロトタイピングツールの開発・製造
URL ： https://agic.cc/ja
【セメダイン株式会社】
本社所在地： 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー18階
代表者 ： 代表取締役社長 岩切 浩
設立年 ： 1948年4月(創業：1923年11月)
資本金 ： 30億5,037.5万円
事業内容 ： 接着剤・シーリング材・粘着材・特殊塗料・
コーティング剤及びその加工品の製造販売、
接着および防水等に関する施工および請負
URL ： http://www.cemedine.co.jp/index.html
＜お客様からのお問合せ先＞
セメダイン株式会社
〒141-8620 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー18階
営業本部 事業戦略室 マーケティンググループ
TEL：03-6421-7375
FAX：03-6421-7277
AgIC社は、特殊な導電性銀ナノインクを用い電子回路を印刷した様々な製品の製造販売を行っています。同社の技術・製品は国内外から高い評価を受けており、ポスター・教材・Display・照明分野・衣料ファッション分野などで、大きな成長可能性を秘めております。
AgIC社の事業分野は、当社の主力製品の一つである導電性ペースト『セメダインSX-ECAシリーズ』の特性が最も適する分野であります。特に『SX-ECAシリーズ』は、一般的な電子部品等への適用はもちろん、紙や布、さらにはシリコーンゴムなど様々な素材へ回路形成・部品実装できる導電性ペーストです。今後成長が期待されるIoT(Internet of Things)の分野において多くのThingsに対し適用が期待されます。
当社としてはAgIC社との従来からの取引のみならず今回の出資を梃子とした一層の関係強化により、事業拡大を加速させる予定です。特に『SX-ECAシリーズ』の上記特性とAgIC社の電子回路設計技術により、各素材への回路形成方法や接続方法のさらなるノウハウの蓄積を進め、医療・介護、スポーツ、ヘルスケア、さらにスマートハウスはじめ建築建材などの分野においても展開を図る予定です。
【最近の取組み】
『着るセメダイン』を共同制作
2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「第2回ウェアラブルEXPO(ネプコンジャパン 2016)」に『着るセメダイン』と称し、当社導電性ペースト『SX-ECA』のみを用い、布に直接回路形成、LED実装した衣装を出品し、ウェアラブルデバイスの新しい製法をご提案致しました。
参考画像 ： https://www.atpress.ne.jp/releases/91114/img_1.jpg
参考動画 ： https://www.youtube.com/watch?v=IKiZm99bAHs
参考リリース： https://www.atpress.ne.jp/news/86033
【AgIC株式会社】
本社所在地： 東京都文京区本郷5-25-18 ハイテク本郷ビル1F
代表者 ： 代表取締役社長 清水 信哉
設立年 ： 2014年1月
資本金 ： 2億4,070万円
事業内容 ： 電子回路のプロトタイピングツールの開発・製造
URL ： https://agic.cc/ja
【セメダイン株式会社】
本社所在地： 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー18階
代表者 ： 代表取締役社長 岩切 浩
設立年 ： 1948年4月(創業：1923年11月)
資本金 ： 30億5,037.5万円
事業内容 ： 接着剤・シーリング材・粘着材・特殊塗料・
コーティング剤及びその加工品の製造販売、
接着および防水等に関する施工および請負
URL ： http://www.cemedine.co.jp/index.html
＜お客様からのお問合せ先＞
セメダイン株式会社
〒141-8620 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー18階
営業本部 事業戦略室 マーケティンググループ
TEL：03-6421-7375
FAX：03-6421-7277
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