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テクノアルファ<3089>は、12月3日から東京ビッグサイトで開催される「セミコン・ジャパン 2014 」において、同社製品を出展すると発表。セミコン・ジャパンは37年の実績を誇る、世界最大級の半導体製造装置・材料の国際展示会であり、半導体関連デバイスの製造に関わるあらゆる製品・技術・サービスを日本から世界へ発信する。今年は会場を幕張メッセから東京ビッグサイトに移転して開催される。

同社が出展する主な製品は、「アルミワイヤ・ウェッジボンダー　Power Fusion」「多機能ボンドテスター」「真空リフローハンダ付け装置」「マニュアルダイボンダー/マニュアルフリップチップボンダー」「多機能ボンド外観検査支援装置」「パワーデバイスIV測定システム」「温度データロガーシステム（ポスター展示）」など。




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