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テクノアルファ<3089>は16日、韓国CrucialMachines社のレーザーリフロー＆TCボンディング装置、プローブカード用レーザーボンディング装置について、総販売元であるバイテックホールディングス<9957>の子会社であるバイテックグローバルエレクトロニクスと販売店契約を締結したと発表した。

CrucialMachines社のレーザーリフロー＆TCボンディング装置は、リフロー時の課題であった基板への熱ダメージ、基板の反り等の改善が見込まれ、生産性（歩留り）が向上。通常のレーザー半田付け装置よりも実装時間を大幅に短縮することが可能になるなど評価が高い。

同社では、2016年11月期の売上向上の重点施策として、「メーカー機能の強化」と「新規商材・ビジネスの開発」を掲げており、今回の契約締結はその一環。




＜TN＞