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ザインエレクトロニクス<6769>は29日、次世代規格であるUSB4に対応した超小型LSI新製品のサンプル出荷を開始したと発表した。従来類似製品に比べて約半分のチップ面積を実現した。今回のリドライバ新製品を活用すると、USB4規格で定められた80cmの転送距離が、同製品搭載の銅線アクティブケーブルを通すことで3倍以上の約2m50cmまで延長でき、次世代USB規格の利便性の向上に貢献する見込みだ。

USB4は現在普及しているUSB3.2Gen1（SuperSpeed USB）の8倍速度でのダウンロードが可能になるほか、240Wの電力供給ができるため、ノートPCや周辺機器など多くの情報端末利用環境を統合することで利便性の拡大が期待されている。

同社では今回の銅線アクティブケーブル対応製品に加え、光ファイバを用いるアクティブケーブル対応製品も開発中であり、さらに40Gbpsのデータ転送速度を超える超高速情報伝送ソリューションの開発・提供にも取り組む方針だ。また、同社はこうした新製品・新ソリューション提供の加速に向け、研究開発チームの強化や優れた人財の採用にも注力する計画である。

同社は今後、リモートワークの定着やメタバース（仮想空間）を活用するユースケースの拡大などに伴い、より高速のデータ転送が求められるトレンドを踏まえ、40Gbpsデータ転送を可能とするUSB4を超える超高速情報伝送ソリューションの開発・提供などにも取り組む方針である。強みである高い開発力のほか、足元で進む人員拡充なども重なり、中長期的な業績成長の見通しは濃いと弊社は考える。




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