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三洋化成工業<4471>は28日、高い熱伝導性と流動性を両立した熱伝導性材料(Thermal Interface Material)として、絶縁性ウレタン放熱ギャップフィラー(開発品)を開発したことを発表した。同開発品は、二液混合により室温で硬化するウレタン系の熱伝導性材料で、微細な凹凸表面にも追従し、効率よく熱を伝えることができるため、小型化、高性能化、高機能化が進む電子機器の熱対策に貢献できる。
同社は、独自の界面制御技術と長年培ったウレタン樹脂物性の制御技術を組み合わせて、高熱伝導性と高流動性(低粘度)を両立させ、放熱ギャップフィラーを設計・開発した。同開発品の特徴としては、高い放熱特性・低粘度で高い流動性・二液室温硬化タイプ・非シリコーン系・基材への密着性が高い点・絶縁性などを有している。

同社は今後、熱対策に対するニーズに応えるソリューションとして、ウレタン放熱ギャップフィラーの実用化を目指すとともに、長年培った界面制御技術やウレタン設計技術を生かして、製品を開発していくとしている。




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