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韓国サムスン電子は29日、台湾の半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）とマイニングに特化した集積回路（ASIC）の製造契約を締結したと報じられた。一部メディアによると、ASICチップの生産は既に開始されているという。

ASICは特定の用途向けに必要な回路をまとめた集積回路のことで、設計時に決めた処理しか行えないものの、同じ処理をソフトウェアで行うのと比較すると大幅に高速化されるのが特徴だ。今回サムスン電子と共同でASICチップを生産するTSMCは中国に拠点を置くビットコインのマイニング会社ビットメインにASICチップを供給している。

サムスン証券のアナリストによるとASICチップは半導体製造部門のごく一部であることから同社の業績への影響は軽微となる見通しのようだ。



＜DM＞