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DMP、MP構成対応ハイエンドIPコアおよび世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアを発表
[12/05/07]
提供元：共同通信PRワイヤー
提供元：共同通信PRワイヤー
2012年5月7日
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMPがSMAPH-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表
ローエンドコアのバリエーションを拡張する世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアSMAPH-S Lite、OpenGL ES 2.0対応2D/3DハイブリッドIPコアSMAPH-H2の提供も開始
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL ES 2.0に対応したSMAPH-H2を発表しました。
・業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL ES 2.0対応ハイエンドIPコア
・世界最小サイズOpenGL ES 2.0対応IPコア、SMAPH-S Lite
・OpenGL ES 1.1 及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 API にも対応したSMAPH-H2
SMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2のコアは直ちに顧客に提供可能です。
DMPのSMAPH-SシリーズはOpenGL ES 2.0に対応しており、業界で最も幅広い拡張性を誇るグラフィックスIPコアを取りそろえています。SMAPH-S Liteは世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアです。SMAPH-Sのハイエンド構成は業界最高レベルのパフォーマンスと業界他社製品に比べ2-4倍の省コア・省電力を実現します。最先端アーキテクチャにより設計されたこの新製品は、最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大4本のレンダリングパイプラインを実装可能です。これによりシリーズとして最大128個のシェーダプロセッサと最大16本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、シリコンサイズ及び消費電力に柔軟に対応します。
世界最小3DグラフィックスIPコアSMAPH-S Liteは革新的な省電力技術とOpenGL ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高レベルの低消費電力を実現します。SMAPH-S Liteは、低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、低コストスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルカメラのような幅広いコンシューマデバイス向けに最適化されています。
新しいハイブリッドグラフィックスIPコアSMAPH-H2は、OpenGL ES 1.1及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 APIにも対応します。
高性能・高品質ユーザーインターフェース向けに最適化されたグラフィックスIP コアであるSMAPH-H2は、OpenGL ES 2.0に対応するに当たり、性能を低下させずにハードウェアコンポーネントをシェアする独自ハイブリットアーキテクチャにより回路サイズと消費電力の削減を達成しました。SMAPH-H2はベクターグラフィックスを必要とするモバイルコンシューマーデバイスへのソリューションとして最先端のグラフィックスIPコアとなります。
DMP代表取締役 C.E.O. 山本達夫のコメント
「私たちの顧客は低コスト、省電力でありながら優れた性能と快適なユーザーインターフェースを実現できるグラフィックス・ソリューションを求めています。また、今後ますます高解像度化されるスマートフォンやタブレットデバイスに要求される描画性能を達成するには、性能をスケーラブルに増加させることができるマルチコア対応のグラフィックスIPコアが必要です。単位面積当たり最高の性能と省電力を実現するSMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2は、ローエンドからハイエンドまで最適なコアの構成をサポートすることにより、顧客の要求を満たす最高のソリューションを提供します。これによりDMPは業界のリーダーシップをさらに強化できると考えています」
DMPは新しいSMAPH-SグラフィックスコアシリーズおよびSMAPH-H2を、日本最大の組込み技術展示会である、「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）」とアジア最大のコンピュータ展示会である「COMPUTEX TAIPEI 2012」で展示します。
〔第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012） 概要〕
会期 ：2012年5月9（水）〜11日（金）
時間 ： 10：00〜18：00 （最終日は17：00まで）
会場 ：東京ビッグサイト 西2ホール
ホームページ ：http://www.esec.jp/
DMP出展位置：ブース番号「西11-15」
〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期 ： 2012年6月5（火）〜9日（土）
時間 ： 9:30〜18：00 （最終日は16：00まで）
会場 ： 台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ ：http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア ブース番号「C0323」
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について 2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。
(c)2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
広報担当:桐井／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480
E-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMPがSMAPH-Sシリーズにマルチコア構成およびコンピューティングに対応した新しいOpenGL ES 2.0ハイエンドIPコアを発表
ローエンドコアのバリエーションを拡張する世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアSMAPH-S Lite、OpenGL ES 2.0対応2D/3DハイブリッドIPコアSMAPH-H2の提供も開始
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社: 東京都武蔵野市、東証マザーズ: 証券コード3652、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、プログラマブルシェーダ機能を搭載した最先端の2D/3DグラフィックスIPコアSMAPH-Sシリーズの大幅な拡充およびOpenGL ES 2.0に対応したSMAPH-H2を発表しました。
・業界最高レベルのグラフィックスレンダリングとコンピューティングを実現する、マルチコア構成に対応したOpenGL ES 2.0対応ハイエンドIPコア
・世界最小サイズOpenGL ES 2.0対応IPコア、SMAPH-S Lite
・OpenGL ES 1.1 及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 API にも対応したSMAPH-H2
SMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2のコアは直ちに顧客に提供可能です。
DMPのSMAPH-SシリーズはOpenGL ES 2.0に対応しており、業界で最も幅広い拡張性を誇るグラフィックスIPコアを取りそろえています。SMAPH-S Liteは世界最小のOpenGL ES 2.0対応IPコアです。SMAPH-Sのハイエンド構成は業界最高レベルのパフォーマンスと業界他社製品に比べ2-4倍の省コア・省電力を実現します。最先端アーキテクチャにより設計されたこの新製品は、最大4マルチコアまでサポートし、コアごとに最大32個のシェーダプロセッサと最大4本のレンダリングパイプラインを実装可能です。これによりシリーズとして最大128個のシェーダプロセッサと最大16本のレンダリングパイプラインを搭載することができ、タブレットやハイエンドスマートフォンを含む幅広いターゲットプラットフォームに要求される性能、シリコンサイズ及び消費電力に柔軟に対応します。
世界最小3DグラフィックスIPコアSMAPH-S Liteは革新的な省電力技術とOpenGL ES 2.0ベースのシェーダパイプラインの最適化により、業界最高レベルの低消費電力を実現します。SMAPH-S Liteは、低消費電力、性能、低コストを兼ね備えるGPUソリューションとして、低コストスマートフォンをはじめ、プリンタやデジタルカメラのような幅広いコンシューマデバイス向けに最適化されています。
新しいハイブリッドグラフィックスIPコアSMAPH-H2は、OpenGL ES 1.1及びOpenVG 1.1 API への準拠に加え、新たにOpenGL ES 2.0 APIにも対応します。
高性能・高品質ユーザーインターフェース向けに最適化されたグラフィックスIP コアであるSMAPH-H2は、OpenGL ES 2.0に対応するに当たり、性能を低下させずにハードウェアコンポーネントをシェアする独自ハイブリットアーキテクチャにより回路サイズと消費電力の削減を達成しました。SMAPH-H2はベクターグラフィックスを必要とするモバイルコンシューマーデバイスへのソリューションとして最先端のグラフィックスIPコアとなります。
DMP代表取締役 C.E.O. 山本達夫のコメント
「私たちの顧客は低コスト、省電力でありながら優れた性能と快適なユーザーインターフェースを実現できるグラフィックス・ソリューションを求めています。また、今後ますます高解像度化されるスマートフォンやタブレットデバイスに要求される描画性能を達成するには、性能をスケーラブルに増加させることができるマルチコア対応のグラフィックスIPコアが必要です。単位面積当たり最高の性能と省電力を実現するSMAPH-SシリーズおよびSMAPH-H2は、ローエンドからハイエンドまで最適なコアの構成をサポートすることにより、顧客の要求を満たす最高のソリューションを提供します。これによりDMPは業界のリーダーシップをさらに強化できると考えています」
DMPは新しいSMAPH-SグラフィックスコアシリーズおよびSMAPH-H2を、日本最大の組込み技術展示会である、「第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012）」とアジア最大のコンピュータ展示会である「COMPUTEX TAIPEI 2012」で展示します。
〔第15回 組込みシステム開発技術展（ESEC 2012） 概要〕
会期 ：2012年5月9（水）〜11日（金）
時間 ： 10：00〜18：00 （最終日は17：00まで）
会場 ：東京ビッグサイト 西2ホール
ホームページ ：http://www.esec.jp/
DMP出展位置：ブース番号「西11-15」
〔COMPUTEX TAIPEI 2012 概要〕
会期 ： 2012年6月5（火）〜9日（土）
時間 ： 9:30〜18：00 （最終日は16：00まで）
会場 ： 台北世界貿易センター第1ホール（TWTC Exhibition Hall 1）
ホームページ ：http://www.computextaipei.com.tw/
DMP出展位置：COMPUTRENDエリア ブース番号「C0323」
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株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)について 2002年７月の会社設立以来、DMP(東証マザーズ: 証券コード3652)は日本発のリーディング・テクノロジー・カンパニーとして、主に組込み市場向けに最適な3Dグラフィックス技術の開発を続けています。幅広い組込み製品をカバーするハード、ソフトを含む3Dグラフィックス・ソリューションにより、新しいユーザー体験を提供する事を目指しています。またKhronosグループのメンバーとしてOpenGL ESの仕様策定に主導的役割を果たすほか、日本で唯一のOpenGL ESプログラミング・トレーニングを実施しています。
(c)2012 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
DMP、DMPロゴ、およびSMAPHは株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルの登録商標です。その他記載されている会社名、製品名は各社の登録商標または商標です。
本件に関するお問い合わせ先
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
広報担当:桐井／IR担当:伊藤
TEL:0422-60-3480
E-mail:info_06@dmprof.com
Webサイト: http://www.dmprof.com/company/inquiry_form/
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