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GLOBALFOUNDRIESがデータ・センター、マシン・ラーニングおよび5Gネットワーク向けに、7nm ASIC プラットフォームを発表
[17/06/14]
提供元：PRTIMES
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GFの7nm FinFET プロセスを活用したFX-7製品でクラス最高のIPおよびソリューションを提供
GLOBALFOUNDRIES（以下 GF）は、自社の7nm FinFET プロセステクノロジで構築されたFX-7(TM) ASIC（特定用途向けIC）製品の提供を発表しました。FX-7は最先端の製造プロセステクノロジに、差別化された一連のIPおよび2.5D/3Dパッケージングを組み合わせた統合設計プラットフォームであり、データ・センター、マシン・ラーニング、車載、有線通信や5Gワイヤレスなどのアプリケーション向けに、業界で最も完備したソリューションを提供します。
継続的な成功を収めているFX-14、業界をリードする56G SerDesおよびこれまでの ASICに関する専門知識をベースに開発されたFX-7は、高速SerDes （60G、112G）などの特定目的用のインターフェイスIP、低電圧動作SRAMや高性能エンベデッドTCAMなどの差別化されたメモリ・ソリューション、D/AコンバータやA/Dコンバータ、ARMプロセッサなどを統合し、2.5D/3Dなどの最先端のパッケージング・オプションの包括的に提供します。さらに、FX-7製品ポートフォリオは、ハイパースケール・データ・センター、5Gネットワーキング、マシン・ラーニングやディープ・ラーニングをはじめとした、より低消費電力かつ高性能アプリケーション向けに、新しい設計手法と高度なASIC ソリューションを提供します。さらに、将来的には車載ADASやイメージングなどのアプリケーション向けソリューションのサポートも計画されています。
GFのASIC事業部シニア・バイスプレジデントのMike Cadigan は次のように述べています。「グローバル・ネットワークのデータ・トラフィックと帯域幅の爆発的な増加は、お客様の新しい需要を促進しています。当社の最新の7LP FinFET プロセステクノロジで構築されたFX-7製品は、データ・センタ、ディープ・コンピューティングやワイヤレス・ネットワーキングなどの新しい市場パラダイム向けに、最も進んだ、より低消費電力、かつ高性能のASICソリューションをお客様に提供することによって、引き続きGFのリーダーシップを拡大し続けると考えます」
TIRIAS Research社創設者兼主席アナリストのJim McGregor氏は次のように述べています。
「GFの7nm FinFETテクノロジはシリコンとIBMの旧半導体グループおよびGFの製造ノウハウの組み合わせによる技術と市場におけるリーダーシップを実証しています。GFは、新しいFX-7ASICの提供により従来のお客様に加えて、AIのディープラーニングから次世代5Gネットワークに到るまで、幅広いアプリケーション向けに最先端のシリコンプロセスを活用しようとしている新世代のシステム企業に対しても、ビジネスを拡大しています」
現在、FX-7 ASIC製品向けの設計キットは、お客様向けに提供中で、量産は2019年に予定されています。
GLOBALFOUNDRIESについて
グローバルファウンドリーズは世界の優れたテクノロジー企業に向けて独自の設計、開発、製造サービスをユニーク組み合わせて提供するフルサービスの半導体ファウンドリーです。3大陸にわたり世界的な製造拠点を持ち、業界を刷新する技術とシステムをご提供することにより、お客様の市場における優位性確保をお手伝いします。 グローバルファウンドリーズはムバダラ・ディベロプメント・カンパニーが所有しています。詳細に関してはhttp://www.globalfoundries.com をご覧ください。
GLOBALFOUNDRIES（以下 GF）は、自社の7nm FinFET プロセステクノロジで構築されたFX-7(TM) ASIC（特定用途向けIC）製品の提供を発表しました。FX-7は最先端の製造プロセステクノロジに、差別化された一連のIPおよび2.5D/3Dパッケージングを組み合わせた統合設計プラットフォームであり、データ・センター、マシン・ラーニング、車載、有線通信や5Gワイヤレスなどのアプリケーション向けに、業界で最も完備したソリューションを提供します。
継続的な成功を収めているFX-14、業界をリードする56G SerDesおよびこれまでの ASICに関する専門知識をベースに開発されたFX-7は、高速SerDes （60G、112G）などの特定目的用のインターフェイスIP、低電圧動作SRAMや高性能エンベデッドTCAMなどの差別化されたメモリ・ソリューション、D/AコンバータやA/Dコンバータ、ARMプロセッサなどを統合し、2.5D/3Dなどの最先端のパッケージング・オプションの包括的に提供します。さらに、FX-7製品ポートフォリオは、ハイパースケール・データ・センター、5Gネットワーキング、マシン・ラーニングやディープ・ラーニングをはじめとした、より低消費電力かつ高性能アプリケーション向けに、新しい設計手法と高度なASIC ソリューションを提供します。さらに、将来的には車載ADASやイメージングなどのアプリケーション向けソリューションのサポートも計画されています。
GFのASIC事業部シニア・バイスプレジデントのMike Cadigan は次のように述べています。「グローバル・ネットワークのデータ・トラフィックと帯域幅の爆発的な増加は、お客様の新しい需要を促進しています。当社の最新の7LP FinFET プロセステクノロジで構築されたFX-7製品は、データ・センタ、ディープ・コンピューティングやワイヤレス・ネットワーキングなどの新しい市場パラダイム向けに、最も進んだ、より低消費電力、かつ高性能のASICソリューションをお客様に提供することによって、引き続きGFのリーダーシップを拡大し続けると考えます」
TIRIAS Research社創設者兼主席アナリストのJim McGregor氏は次のように述べています。
「GFの7nm FinFETテクノロジはシリコンとIBMの旧半導体グループおよびGFの製造ノウハウの組み合わせによる技術と市場におけるリーダーシップを実証しています。GFは、新しいFX-7ASICの提供により従来のお客様に加えて、AIのディープラーニングから次世代5Gネットワークに到るまで、幅広いアプリケーション向けに最先端のシリコンプロセスを活用しようとしている新世代のシステム企業に対しても、ビジネスを拡大しています」
現在、FX-7 ASIC製品向けの設計キットは、お客様向けに提供中で、量産は2019年に予定されています。
GLOBALFOUNDRIESについて
グローバルファウンドリーズは世界の優れたテクノロジー企業に向けて独自の設計、開発、製造サービスをユニーク組み合わせて提供するフルサービスの半導体ファウンドリーです。3大陸にわたり世界的な製造拠点を持ち、業界を刷新する技術とシステムをご提供することにより、お客様の市場における優位性確保をお手伝いします。 グローバルファウンドリーズはムバダラ・ディベロプメント・カンパニーが所有しています。詳細に関してはhttp://www.globalfoundries.com をご覧ください。
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