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熱設計支援システム「ThermoSherpa」無料体験セミナー開催のお知らせ
[13/01/08]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
【概要】
電子機器は高密度・高集積化により発熱密度が増大し、誤動作や故障による不具合が急増しています。
本セミナーでは回路基板や電子機器の温度を制御するため、熱設計の概略を説明するとともにサーモシェルパを利用し、熱設計を体感していただきます。サーモシェルパを設計の初期段階で活用することにより、設計の手戻りを大幅に削減することが可能となります。
【参加対象者】
・製品の熱問題でお困りの方
・熱設計を始めてみたい方
・サーモシェルパの購入を検討している方
日 時： 1月24日（木）13:00-17:00
場 所： 図研新横浜ビル3F Pルーム
定 員： 12名（１社/2名様まで）
持ち物： 筆記用具、関数電卓
お申し込みはコチラ→http://www.zsas.co.jp/news/s_detail/thermosherpa-1.php
◆◇◆次回開催予定◆◇◆
2013年2月22日（金）13:00-17:00 場所：図研新横浜ビル3F Pルーム
【本件に関するお問合せ先】--------------------------------------------------
株式会社ジィーサス 経営総合企画室 担当：鈴木
TEL： 045-471-2334 FAX: 045-471-2442
E-mail：zsas.press@zsas.co.jp
U R L ：http://www.zsas.co.jp/
電子機器は高密度・高集積化により発熱密度が増大し、誤動作や故障による不具合が急増しています。
本セミナーでは回路基板や電子機器の温度を制御するため、熱設計の概略を説明するとともにサーモシェルパを利用し、熱設計を体感していただきます。サーモシェルパを設計の初期段階で活用することにより、設計の手戻りを大幅に削減することが可能となります。
【参加対象者】
・製品の熱問題でお困りの方
・熱設計を始めてみたい方
・サーモシェルパの購入を検討している方
日 時： 1月24日（木）13:00-17:00
場 所： 図研新横浜ビル3F Pルーム
定 員： 12名（１社/2名様まで）
持ち物： 筆記用具、関数電卓
お申し込みはコチラ→http://www.zsas.co.jp/news/s_detail/thermosherpa-1.php
◆◇◆次回開催予定◆◇◆
2013年2月22日（金）13:00-17:00 場所：図研新横浜ビル3F Pルーム
【本件に関するお問合せ先】--------------------------------------------------
株式会社ジィーサス 経営総合企画室 担当：鈴木
TEL： 045-471-2334 FAX: 045-471-2442
E-mail：zsas.press@zsas.co.jp
U R L ：http://www.zsas.co.jp/
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