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「熱伝導パッド・材料の世界市場 2020年：種類別 （相変化材料、放熱グリス、サーマルパッド）・製品別 （MOSFET、サイリスタ、IGBT）・用途別の将来予測」 - 調査レポートの販売開始
[15/05/15]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2015年05月15日
株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「熱伝導パッド・材料の世界市場 2020年：種類別 （相変化材料、放熱グリス、サーマルパッド）・製品別 （MOSFET、サイリスタ、IGBT）・用途別の将来予測」 の販売をいたしております。
熱伝導パッド・材料とは、電子部品からヒートシンクへと熱を伝送するために使われている製品で、民生用電子製品や通信機器、電源ユニット、航空宇宙などの様々な産業で活用されています。世界の熱伝導パッド／材料市場は、2014年の8億5006万米ドルから、2020年には13億7902万米ドルまで、年平均成長率 （CAGR） 9.67%の速度で成長する、と推計されています。
当レポートでは、全世界の熱伝導パッドおよび熱伝導材料の市場について分析し、市場の基本的構造や最新動向、主な市場促進・阻害要因、市場規模の動向見通し （今後6年間分）、製品種類別・材料別・用途別・地域別の詳細動向、市場競争の状態、今後の技術開発・市場発展の方向性、主要企業のプロファイルなどを調査・考察しております。
第1章 イントロダクション
第2章 分析手法
第3章 エグゼクティブ・サマリー
第4章 重要考察
第5章 市場概要
●イントロダクション
●市場の内訳
●市場のダイナミクス
第6章 産業動向
●バリューチェーン分析
●サプライチェーン分析
●ポーターのファイブフォース分析
第7章 熱伝導材料市場：種類別
●イントロダクション
●放熱グリス
●相変化材料
●サーマルパッド
●その他
第8章 熱伝導材料市場：素材の種類別
●イントロダクション
●ギャップパッド
●相変化材料
第9章 熱伝導材料市場：製品別
●イントロダクション
●サイリスタ
●IGBT
●MOSFET
●パワートランジスタ
第10章 熱伝導材料市場：用途別
●イントロダクション
●家電製品
●通信機器
●電源ユニット
●その他
第11章 熱伝導材料市場：地域別
●イントロダクション
●北米
●欧州
●アジア太平洋地域
●他の国々 （ROW）
第12章 競争環境
●概要
●市場シェア分析：世界の熱伝導材料市場
●競争状況と動向
●新製品の発売
●合意・事業協力・契約・合弁事業
●企業合併・買収 （M&A）
●規模拡張
第13章 企業プロファイル
●イントロダクション
●3M
●DOW CORNING
●HENKEL AG
●LAIRD TECHNOLOGIES
●PARKER HANNIFIN CORP
●HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
●THE BERGQUIST COMPANY
●STOCKWELL ELASTOMERICS, INC.
●富士高分子工業
●GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC.
第14章 付録
【商品情報】
熱伝導パッド・材料の世界市場 2020年：種類別 （相変化材料、放熱グリス、サーマルパッド）・製品別 （MOSFET、サイリスタ、IGBT）・用途別の将来予測
Thermal Interface Pads & Material Market by Type （Phase Change Material, Thermal Grease, Thermal Pads）, Products （MOSFET, Thyristor, IGBT）, Application （Consumer Electronics, Telecom Equipment, Power Supply Units） - Forecast to 2020
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2015年05月11日
● ページ情報: 136 Pages
【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama330367-thermal-interface-pads-material-market-by-type.html
【本件に関するお問合せは下記まで】
販売代理店 株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：http://www.gii.co.jp/
〒215-0004
神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「熱伝導パッド・材料の世界市場 2020年：種類別 （相変化材料、放熱グリス、サーマルパッド）・製品別 （MOSFET、サイリスタ、IGBT）・用途別の将来予測」 の販売をいたしております。
熱伝導パッド・材料とは、電子部品からヒートシンクへと熱を伝送するために使われている製品で、民生用電子製品や通信機器、電源ユニット、航空宇宙などの様々な産業で活用されています。世界の熱伝導パッド／材料市場は、2014年の8億5006万米ドルから、2020年には13億7902万米ドルまで、年平均成長率 （CAGR） 9.67%の速度で成長する、と推計されています。
当レポートでは、全世界の熱伝導パッドおよび熱伝導材料の市場について分析し、市場の基本的構造や最新動向、主な市場促進・阻害要因、市場規模の動向見通し （今後6年間分）、製品種類別・材料別・用途別・地域別の詳細動向、市場競争の状態、今後の技術開発・市場発展の方向性、主要企業のプロファイルなどを調査・考察しております。
第1章 イントロダクション
第2章 分析手法
第3章 エグゼクティブ・サマリー
第4章 重要考察
第5章 市場概要
●イントロダクション
●市場の内訳
●市場のダイナミクス
第6章 産業動向
●バリューチェーン分析
●サプライチェーン分析
●ポーターのファイブフォース分析
第7章 熱伝導材料市場：種類別
●イントロダクション
●放熱グリス
●相変化材料
●サーマルパッド
●その他
第8章 熱伝導材料市場：素材の種類別
●イントロダクション
●ギャップパッド
●相変化材料
第9章 熱伝導材料市場：製品別
●イントロダクション
●サイリスタ
●IGBT
●MOSFET
●パワートランジスタ
第10章 熱伝導材料市場：用途別
●イントロダクション
●家電製品
●通信機器
●電源ユニット
●その他
第11章 熱伝導材料市場：地域別
●イントロダクション
●北米
●欧州
●アジア太平洋地域
●他の国々 （ROW）
第12章 競争環境
●概要
●市場シェア分析：世界の熱伝導材料市場
●競争状況と動向
●新製品の発売
●合意・事業協力・契約・合弁事業
●企業合併・買収 （M&A）
●規模拡張
第13章 企業プロファイル
●イントロダクション
●3M
●DOW CORNING
●HENKEL AG
●LAIRD TECHNOLOGIES
●PARKER HANNIFIN CORP
●HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
●THE BERGQUIST COMPANY
●STOCKWELL ELASTOMERICS, INC.
●富士高分子工業
●GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC.
第14章 付録
【商品情報】
熱伝導パッド・材料の世界市場 2020年：種類別 （相変化材料、放熱グリス、サーマルパッド）・製品別 （MOSFET、サイリスタ、IGBT）・用途別の将来予測
Thermal Interface Pads & Material Market by Type （Phase Change Material, Thermal Grease, Thermal Pads）, Products （MOSFET, Thyristor, IGBT）, Application （Consumer Electronics, Telecom Equipment, Power Supply Units） - Forecast to 2020
● 発行: MarketsandMarkets
● 出版日: 2015年05月11日
● ページ情報: 136 Pages
【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/mama330367-thermal-interface-pads-material-market-by-type.html
【本件に関するお問合せは下記まで】
販売代理店 株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：http://www.gii.co.jp/
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