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VIA、もっとも要求の厳しい産業用IoT導入に向けた堅牢なVIA AMOS-3007インテリジェント・エッジ・システムを発表
[22/11/18]
提供元：DreamNews
提供元：DreamNews
2022年11月18日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、台湾時間の11月17日、機器監視やプロセスオートメーションからさまざまなデータの可視化、施設管理まで、もっとも要求の厳しい産業用IoT用途に対応する堅牢なVIA AMOS-3007インテリジェント・エッジ・システムを発表いたしました。
VIA AMOS-3007の特徴は以下のとおりです。
・堅牢な超小型システムは、もっとも要求の厳しい屋外および屋内環境に対応する多用途かつ超信頼性のソリューションを提供します。
・豊富なI/O機能により、産業用機器の監視、プロセスオートメーション、データの可視化、ビル管理などの多様な用途に対応した柔軟な構成が可能です。
・デュアルHDMIディスプレイ出力と4G/5G接続をサポートします。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000270423&id=bodyimage1】
ファンレス構成の1.5GHz Intel Atomクアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007は、わずか 170（W）×48.5（H）×126（D）mmの堅牢な超小型筐体に豊富な I/O および接続機能を搭載しています。システムの壁面およびVESAマウントオプションにより、制約の大きなスペースなどにも容易に取り付けることができ、-20〜70℃の広い動作温度範囲により、ほとんどすべての作業環境において信頼性の高い動作を維持することが可能です。
VIA AMOS-3007ソリューションは、2つのギガビットイーサネットポート、2つのロック可能なUSB 2.0および2つのUSB 3.0ポート、デュアルディスプレイ対応の2つのHDMIコネクタ、2つのCOMポート、8ビットGPIO用DIOポートなど、豊富なI/Oおよび接続オプションを提供します。内部拡張オプションとして、SATAストレージおよび無線拡張モジュール用のM.2スロット×3、4G/5G SIMカードスロット×1、最大32GBのメモリに対応するDDR4 SO-DIMMスロット×1を搭載しています。
「VIA AMOS-3007は、もっとも要求の厳しいIoT用途に必要とされる高性能、低電力、豊富なI/O接続性を備えた完全なパッケージを提供します」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは述べています。また、「堅牢な設計と幅広い動作温度範囲に対応したこの超小型システムは、もっとも過酷な動作環境においても揺るぎない信頼性を提供します」と説明します。
VIA AMOS-3007について
VIA AMOS-3007は、拡大を続けるVIAインテリジェント・エッジ・ソリューションの最新作です。サンプルはVIAオンラインストアで注文可能です。価格は1台あたり650米ドルです。
VIA AMOS-3007の詳細については、こちらをご覧ください：
https://www.viatech.com/en/products/systems/amos/via-amos-3007/ （英語）
ご注文に関しては、専用ストアページをご覧ください。
https://www.viatech.com/product/via-amos-3007/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
http://www.viatech.com/
お客様からのお問い合わせ先
VIA Technologies Japan株式会社
メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
配信元企業：VIA Technologies Inc.
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VIA AMOS-3007の特徴は以下のとおりです。
・堅牢な超小型システムは、もっとも要求の厳しい屋外および屋内環境に対応する多用途かつ超信頼性のソリューションを提供します。
・豊富なI/O機能により、産業用機器の監視、プロセスオートメーション、データの可視化、ビル管理などの多様な用途に対応した柔軟な構成が可能です。
・デュアルHDMIディスプレイ出力と4G/5G接続をサポートします。
【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000270423&id=bodyimage1】
ファンレス構成の1.5GHz Intel Atomクアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007は、わずか 170（W）×48.5（H）×126（D）mmの堅牢な超小型筐体に豊富な I/O および接続機能を搭載しています。システムの壁面およびVESAマウントオプションにより、制約の大きなスペースなどにも容易に取り付けることができ、-20〜70℃の広い動作温度範囲により、ほとんどすべての作業環境において信頼性の高い動作を維持することが可能です。
VIA AMOS-3007ソリューションは、2つのギガビットイーサネットポート、2つのロック可能なUSB 2.0および2つのUSB 3.0ポート、デュアルディスプレイ対応の2つのHDMIコネクタ、2つのCOMポート、8ビットGPIO用DIOポートなど、豊富なI/Oおよび接続オプションを提供します。内部拡張オプションとして、SATAストレージおよび無線拡張モジュール用のM.2スロット×3、4G/5G SIMカードスロット×1、最大32GBのメモリに対応するDDR4 SO-DIMMスロット×1を搭載しています。
「VIA AMOS-3007は、もっとも要求の厳しいIoT用途に必要とされる高性能、低電力、豊富なI/O接続性を備えた完全なパッケージを提供します」とVIA Technologies, Inc.の国際マーケティング担当VPであるリチャード・ブラウンは述べています。また、「堅牢な設計と幅広い動作温度範囲に対応したこの超小型システムは、もっとも過酷な動作環境においても揺るぎない信頼性を提供します」と説明します。
VIA AMOS-3007について
VIA AMOS-3007は、拡大を続けるVIAインテリジェント・エッジ・ソリューションの最新作です。サンプルはVIAオンラインストアで注文可能です。価格は1台あたり650米ドルです。
VIA AMOS-3007の詳細については、こちらをご覧ください：
https://www.viatech.com/en/products/systems/amos/via-amos-3007/ （英語）
ご注文に関しては、専用ストアページをご覧ください。
https://www.viatech.com/product/via-amos-3007/
VIA Technologies, Inc.について
VIA Technologies, Inc.は、交通、産業およびスマートシティアプリケーション向けの革新的なスマートソリューションを通じ、ビジネスを高度なAI、IoT、コンピュータービジョンテクノロジーに接続するための国際的なリーダーです。台湾・台北に本社を置くVIAのグローバルネットワークは、米国、アジア、ヨーロッパのハイテクセンターとリンクし、世界をリードするハイテク、産業、運輸会社の多くを含む顧客に広がっています。
http://www.viatech.com/
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メールアドレス: mktjp@viatech.co.jp
配信元企業：VIA Technologies Inc.
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