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H3C Semiconductor社とAnsys、ハイエンドルーティング、5Gバックホール、AIやサイバーセキュリティアプリケーション向けの次世代ネットワークプロセッサーチップを革新
[21/04/21]
提供元：@Press
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【主なハイライト】
・H3C Semiconductor社の設計者は、Ansys Slwave、Ansys HFSSやAnsys RedHawk-SC等の包括的なマルチフィジックスプラットフォームを用いて56G SerdesやLPDDR5インターフェースを備えた次世代ネットワークプロセッサーチップを設計しています。
・Ansysソリューションを用いて、H3C Semiconductor社の設計者は先進のルーティング、5Gバックホール、AIおよびサイバーセキュリティのアプリケーション向けのチップとパッケージの連成シミュレーションを行い、チップの設計からサインオフに至るまでの多面的な設計問題に対処しています。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年4月14日 - H3C Semiconductor社はAnsys(NASDAQ：ANSS)のシミュレーションソリューションを活用して、ルーティング、AI、5Gバックホールおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの非常に高度なネットワークプロセッサーチップであるENGIANT 660を開発しました。H3C Semiconductor社の設計者は、Ansysの最先端のマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いて製品のサインオフ効率を高め製品開発を迅速化し、厳しい試験条件をパスしています。
先進プロセス用の複雑な大規模ネットワークプロセッサーチップを革新し、開発コストを削減し、無数の複雑な設計問題を解決するために、H3C Semiconductor社の設計者は広範囲のマルチフィジックスシミュレーションソリューションを活用しています。Ansysのソリューションにより、設計者はチップの設計からサインオフに至るまでパワーノイズ、シグナルインテグリティ、熱信頼性および構造健全性の包括的な解析を行うことが可能となります。これにより厳しい設計仕様を満たした高信頼性のプロセッサーチップの開発が可能となり、チップ、パッケージおよびシステムの開発が迅速化されます。
AnsysのシミュレーションをH3C Semiconductor社のワークフローに統合することにより、H3C Semiconductor社の設計者はハードウェアのコストを削減し、ルーティング、AI、5Gバックホールおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの次世代チップの生産を大幅に迅速化することができます。クラウドネイティブでエラスティックコンピューティング対応のAnsys(R) SeaScape(TM)データベースと共にAnsys(R) Redhawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を使って、設計者はフルチップのパワーインテグリティを検証し、解析時間を10倍も早めることができます。
さらに、Ansys(R) SIwave(TM)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-siwave?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を使ってシグナルインテグリティを解析し、Ansys(R) HFSS(TM)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-hfss?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を用いて3次元の電磁界性能を最適化し、Ansys(R) Mechanical(TM)( https://www.ansys.com/products/structures/ansys-mechanical?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )とAnsys(R) Icepak(R)( https://www.ansys.
com/products/electronics/ansys-icepak?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を活用して難しい熱および構造の信頼性問題を解決しています。
「世界中の企業のお客様がハイエンドのコアルーター、5Gバックホール、SDN/NFV、AI、ファイヤーウォールおよびロードバランス用アプリケーションの開発を急ぐ中で、Ansysのチップパッケージシステム向けマルチフィジックスシミュレーションソリューションは、大規模チップで発生する熱および構造上の信頼性とパワーインテグリティの課題に対処します。Ansysとの協業は当社の設計チームにとって大きな力となり、H3C Semiconductor社が独自に開発した最初のネットワークプロセッサーであるENGIANT 660の開発ではシミュレーションが大きく貢献しました。」(H3C Semiconductor社、エンジニアリング部門バイスプレジデント、David Dai氏)
「新たなルーティング、5G、AIおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの新しいチップを設計する際には、パワーノイズおよび電磁界、熱および構造上の複雑な課題が発生し、シミュレーションのみがそれを解決することができます。H3C Semiconductor社との継続的な協業体制により、確信をもって新しい設計が可能となり組織全体を通じて確実に最初の設計で成功することができます。」(Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee)
【ANSYS について】
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(Ansys Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
ANSS-C
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/256276/LL_img_256276_1.jpg
ネットワークプロセッサーチップ「ENGIANT 660」写真提供：H3C Semiconductor
・H3C Semiconductor社の設計者は、Ansys Slwave、Ansys HFSSやAnsys RedHawk-SC等の包括的なマルチフィジックスプラットフォームを用いて56G SerdesやLPDDR5インターフェースを備えた次世代ネットワークプロセッサーチップを設計しています。
・Ansysソリューションを用いて、H3C Semiconductor社の設計者は先進のルーティング、5Gバックホール、AIおよびサイバーセキュリティのアプリケーション向けのチップとパッケージの連成シミュレーションを行い、チップの設計からサインオフに至るまでの多面的な設計問題に対処しています。
ペンシルベニア州ピッツバーグ、2021年4月14日 - H3C Semiconductor社はAnsys(NASDAQ：ANSS)のシミュレーションソリューションを活用して、ルーティング、AI、5Gバックホールおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの非常に高度なネットワークプロセッサーチップであるENGIANT 660を開発しました。H3C Semiconductor社の設計者は、Ansysの最先端のマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いて製品のサインオフ効率を高め製品開発を迅速化し、厳しい試験条件をパスしています。
先進プロセス用の複雑な大規模ネットワークプロセッサーチップを革新し、開発コストを削減し、無数の複雑な設計問題を解決するために、H3C Semiconductor社の設計者は広範囲のマルチフィジックスシミュレーションソリューションを活用しています。Ansysのソリューションにより、設計者はチップの設計からサインオフに至るまでパワーノイズ、シグナルインテグリティ、熱信頼性および構造健全性の包括的な解析を行うことが可能となります。これにより厳しい設計仕様を満たした高信頼性のプロセッサーチップの開発が可能となり、チップ、パッケージおよびシステムの開発が迅速化されます。
AnsysのシミュレーションをH3C Semiconductor社のワークフローに統合することにより、H3C Semiconductor社の設計者はハードウェアのコストを削減し、ルーティング、AI、5Gバックホールおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの次世代チップの生産を大幅に迅速化することができます。クラウドネイティブでエラスティックコンピューティング対応のAnsys(R) SeaScape(TM)データベースと共にAnsys(R) Redhawk-SC(TM)( https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を使って、設計者はフルチップのパワーインテグリティを検証し、解析時間を10倍も早めることができます。
さらに、Ansys(R) SIwave(TM)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-siwave?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を使ってシグナルインテグリティを解析し、Ansys(R) HFSS(TM)( https://www.ansys.com/products/electronics/ansys-hfss?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を用いて3次元の電磁界性能を最適化し、Ansys(R) Mechanical(TM)( https://www.ansys.com/products/structures/ansys-mechanical?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )とAnsys(R) Icepak(R)( https://www.ansys.
com/products/electronics/ansys-icepak?utm_campaign=brand&utm_source=pr-newswire&utm_medium=press-release&utm_content=corp_announcement_h3c-semiconductor_press-release_learn-more_en_global&campaignID=7013g000000krwBAAQ )を活用して難しい熱および構造の信頼性問題を解決しています。
「世界中の企業のお客様がハイエンドのコアルーター、5Gバックホール、SDN/NFV、AI、ファイヤーウォールおよびロードバランス用アプリケーションの開発を急ぐ中で、Ansysのチップパッケージシステム向けマルチフィジックスシミュレーションソリューションは、大規模チップで発生する熱および構造上の信頼性とパワーインテグリティの課題に対処します。Ansysとの協業は当社の設計チームにとって大きな力となり、H3C Semiconductor社が独自に開発した最初のネットワークプロセッサーであるENGIANT 660の開発ではシミュレーションが大きく貢献しました。」(H3C Semiconductor社、エンジニアリング部門バイスプレジデント、David Dai氏)
「新たなルーティング、5G、AIおよびサイバーセキュリティアプリケーション向けの新しいチップを設計する際には、パワーノイズおよび電磁界、熱および構造上の複雑な課題が発生し、シミュレーションのみがそれを解決することができます。H3C Semiconductor社との継続的な協業体制により、確信をもって新しい設計が可能となり組織全体を通じて確実に最初の設計で成功することができます。」(Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee)
【ANSYS について】
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、Ansysのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。Ansysは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、Ansysは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたAnsysは、本社を米国のペンシルベニア州ピッツバーグ南部に置いています。
詳細は、 https://www.ansys.com/ をご覧ください。
Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。
アンシス・ジャパン株式会社(Ansys Japan K.K.)は、米国ANSYS, Inc. 100％出資の日本法人です。ANSYS, Inc.のCAEソフトウェアを日本で販売し、あわせてサービス、サポート体制を確立するために設立されました。
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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/256276/LL_img_256276_1.jpg
ネットワークプロセッサーチップ「ENGIANT 660」写真提供：H3C Semiconductor
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