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京セラグループで有機化学材料の研究開発、生産、販売までを一貫で行う京セラケミカルは、本年
1月13日（水）から15日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催されるエレクトロニクス製造・実装・検査に関するアジア最大級の専門展『ネプコンジャパン2016　半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
本展示会は、半導体、LED、パワーデバイスなどに必要とされるあらゆるパッケージ技術が展示される専門技術展です。京セラケミカルでは、同社がこれまで有機・化学材料の研究を通し培ってきた加工技術や応用技術により、車載、パワーデバイス、半導体分野に貢献する封止材やシンタリングペーストなどを展示します。

■展示会概要
会 　　　　　　　期:2016年1月13日（水）〜15（金）10：00〜18：00（最終日は17:00まで）
場 　　　　　　　所:東京ビッグサイト
京セラケミカルブース：東6ホール　E52-37

■主な出展内容
1. 車載半導体封止材　　　　　　
　新規樹脂を導入し、高耐熱（高Tg）と低吸湿を実現することで、これまでより高温環境下でも安定した特性を有する表面実装対応可能な材料を実現しました。耐熱が求められる車載向け半導体封止材として最適です。

2. シート状封止材　S-EMC
　従来の半導体封止材料をベースとした“シート状”の封止材。成形前のシート状態は、柔軟で割れにくくなっているため、より自由度が高く、扱いやすい封止材です。しかも大面積を一括して封止することができるので、WLP用途などに最適です。

3.シンタリング銅ペースト（参考出品）
　京セラケミカル独自技術により、耐酸化性が強く150℃の焼結が可能となり、低抵抗な導体を可能としました。