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フリースケール、ランドモバイル用新世代LDMOSパワーデバイスを発表
[12/07/02]
提供元：PRTIMES
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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社:東京都目黒区下目黒1-8-1、代表取締役社長:ディビッド M. ユーゼ）は、ランドモバイル（陸上移動無線）アプリケーションを対象に、業界最高レベルの耐反射性能、安定性、ゲインを実現する3種のRFパワーデバイスを発表しました。新しいLDMOSパワーデバイスは、急速に拡充を続けるフリースケールのAirfast RFパワー製品ポートフォリオの最新メンバーで、過酷な動作条件の下で障害なく動作するよう設計されています。
最新製品である「AFT05MS031N」、「AFT09MS031N」、「AFT05MP075N」は、公共、警察、鉄道等移動無線、その他過酷な通信環境で用いられる移動通信VHF/UHFトランシーバに最適です。このAirfast製品は、アンプやRFパワー・トランジスタを悩ます過電圧や負荷変動が同時にある場合でも、65:1以上のVSWRに対応します。安定性の維持に必要とされる回路のほとんどが統合されているため、設計が簡素化され、幅広い動作環境の下で安定性をサポートします。
136MHz〜941MHzの周波数で12V（標準）のモバイル動作向けに設計されたこのAirfastデバイスは、安定性を維持しつつ、広帯域な周波数範囲にわたって定格性能を実現します。安定性に対する要求は、さまざまな電圧、駆動レベル、温度環境、3:1のVSWRという条件で行われています。
フリースケールの副社長兼RFディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるリトゥ・ファブレは、次のように述べています。「50年に及ぶRF技術開発の歴史を有するフリースケールは、これからも堅牢性、性能、ゲインで業界をリードする陸上移動無線ソリューションを提供し続けます。最新のAirfastパワーデバイスは、無線設計の差別化を促進し、陸上移動無線市場でのシェア拡大に貢献します。」
柔軟性に欠けるRFパワー・アンプ・モジュールとは異なり、新しいディスクリート・デバイスは、性能を犠牲にすることなく、使いやすさと費用対効果を両立しています。Airfastデバイスには評価ボードによるリファレンス・デザインが用意されており、わずかな数のインダクタとキャパシタを揃えるだけで設計を完成させることができます。その結果、競合する他のモジュールベースのソリューションと比べて、同じフットプリントの枠内で性能と費用対効果を高めたアンプが実現します。また、競合モジュールは通常25%〜40％程度の効率ですが、Airfastデバイスは65％以上の効率を達成します。
新Airfast製品には他にも費用対効果を高める要素が組み込まれています。最適化されたシステム信頼性により、維持コストを抑えます。また、高いパワー・ゲインにより、ステージを減らしつつ、安定性を高め、全周波数範囲にわたる優れた効率により、冷却システムを簡素化し、無線の小型化を実現します。
製品の主な特長
最新Airfastデバイスは、12.5V DC電源（標準）で動作し、静電放電（ESD）保護機能を統合しているため、組み立て時に発生するESD電圧に対して優れた耐性を示し、クラスCモードの動作時に最適な性能を発揮します。
AFT05MS031N
・136MHz〜520MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・31W以上の出力
・0.5W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・2リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270）、表面実装オプション（パッケージ・サフィックス：GN）
AFT09MS031N
・764MHz〜941MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・31W以上の出力
・0.6W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・2リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270）、表面実装オプション（パッケージ・サフィックス：GN）
AFT05MP075N
・136MHz〜520MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・75W以上の出力
・1W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・4リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270WB-4）
供給
AFT05MS031N/AFT09MS031N 31Wデバイスは、現在出荷中です。AFT05MP075N 75Wデバイスは、2012年第4四半期に量産出荷を開始する予定です。リファレンス・デザインをはじめとした各種サポート・ツールも利用可能です。フリースケールのRFパワーLDMOSソリューションの詳細については、www.freescale.com/RFpowerのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.comまたは、http://www.freescale.co.jpをご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2012フリースケール・セミコンダクタ・インク
最新製品である「AFT05MS031N」、「AFT09MS031N」、「AFT05MP075N」は、公共、警察、鉄道等移動無線、その他過酷な通信環境で用いられる移動通信VHF/UHFトランシーバに最適です。このAirfast製品は、アンプやRFパワー・トランジスタを悩ます過電圧や負荷変動が同時にある場合でも、65:1以上のVSWRに対応します。安定性の維持に必要とされる回路のほとんどが統合されているため、設計が簡素化され、幅広い動作環境の下で安定性をサポートします。
136MHz〜941MHzの周波数で12V（標準）のモバイル動作向けに設計されたこのAirfastデバイスは、安定性を維持しつつ、広帯域な周波数範囲にわたって定格性能を実現します。安定性に対する要求は、さまざまな電圧、駆動レベル、温度環境、3:1のVSWRという条件で行われています。
フリースケールの副社長兼RFディビジョン担当ジェネラル・マネージャであるリトゥ・ファブレは、次のように述べています。「50年に及ぶRF技術開発の歴史を有するフリースケールは、これからも堅牢性、性能、ゲインで業界をリードする陸上移動無線ソリューションを提供し続けます。最新のAirfastパワーデバイスは、無線設計の差別化を促進し、陸上移動無線市場でのシェア拡大に貢献します。」
柔軟性に欠けるRFパワー・アンプ・モジュールとは異なり、新しいディスクリート・デバイスは、性能を犠牲にすることなく、使いやすさと費用対効果を両立しています。Airfastデバイスには評価ボードによるリファレンス・デザインが用意されており、わずかな数のインダクタとキャパシタを揃えるだけで設計を完成させることができます。その結果、競合する他のモジュールベースのソリューションと比べて、同じフットプリントの枠内で性能と費用対効果を高めたアンプが実現します。また、競合モジュールは通常25%〜40％程度の効率ですが、Airfastデバイスは65％以上の効率を達成します。
新Airfast製品には他にも費用対効果を高める要素が組み込まれています。最適化されたシステム信頼性により、維持コストを抑えます。また、高いパワー・ゲインにより、ステージを減らしつつ、安定性を高め、全周波数範囲にわたる優れた効率により、冷却システムを簡素化し、無線の小型化を実現します。
製品の主な特長
最新Airfastデバイスは、12.5V DC電源（標準）で動作し、静電放電（ESD）保護機能を統合しているため、組み立て時に発生するESD電圧に対して優れた耐性を示し、クラスCモードの動作時に最適な性能を発揮します。
AFT05MS031N
・136MHz〜520MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・31W以上の出力
・0.5W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・2リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270）、表面実装オプション（パッケージ・サフィックス：GN）
AFT09MS031N
・764MHz〜941MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・31W以上の出力
・0.6W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・2リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270）、表面実装オプション（パッケージ・サフィックス：GN）
AFT05MP075N
・136MHz〜520MHz
・65:1以上のVSWRに対応する堅牢性
・75W以上の出力
・1W未満の駆動で定格出力を実現する高いゲイン
・4リード・オーバーモールド・プラスチック・パッケージ（TO-270WB-4）
供給
AFT05MS031N/AFT09MS031N 31Wデバイスは、現在出荷中です。AFT05MP075N 75Wデバイスは、2012年第4四半期に量産出荷を開始する予定です。リファレンス・デザインをはじめとした各種サポート・ツールも利用可能です。フリースケールのRFパワーLDMOSソリューションの詳細については、www.freescale.com/RFpowerのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、先進の自動車、民生、産業、およびネットワーク市場において、業界を牽引する製品を提供する組込みプロセッシング・ソリューションの世界的リーダーです。マイクロプロセッサ、およびマイクロコントローラ、センサ、アナログ製品やコネクティビティといった私たちの技術は、世界中の環境、安全、健康を向上させ、そしてそれらをよりつなげるイノベーションの基盤となります。また、オートモーティブ・セーフティ、ハイブリッドや電気自動車、次世代のワイヤレス・インフラストラクチャ、スマートエナジー、ポータブル医療機器、家電やスマート・モバイル製品といったアプリケーション向けの製品を提供しています。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、http://www.freescale.comまたは、http://www.freescale.co.jpをご覧ください。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
(C)2012フリースケール・セミコンダクタ・インク
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