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産学官連携で日本のイノベーションを先導するNEDO、CEATEC2024に出展。

「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、3カテゴリー 12のプロジェクトを公開!









国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(略称:NEDO、本部:神奈川県川崎市、理事長 斎藤保)は、10月15日(火)〜18日(金)に幕張メッセで開催されるCEATEC 2024に出展します。 昨年度に引き続き、当該展示会が目指す「Society5.0」実現に向けた最先端テクノロジー分野におけるNEDOの取り組みとその成果を知っていただくとともに、出展事業者のビジネスマッチングの創出を目的としています。


■CEATEC 2024におけるNEDOの展示テーマ:「デジタル社会の未来づくり」
今回のNEDOブースでは、体験・動態展示を通じ“NEDOの研究成果が生み出すデジタル社会の未来”を分かりやすくご紹介します。
「AI&先端半導体」、「次世代コンピュータ」、「モビリティ&インフラ」の3つのカテゴリーの下、デジタル社会の未来を担う12プロジェクトが集結。デジタル社会の基盤を支える先端半導体、想像を超える進化を遂げる量子コンピュータ、デジタル技術が実現する安全・安心なモビリティ、スマートな街歩きなど、NEDOの研究成果が生み出すデジタル社会の未来を体感いただける内容となっています。
また、今注目のポスト5Gプロジェクトについては、「ポスト5Gが切り開く未来」と題して成果報告セッションを開催予定。デジタル技術の最前線を知りたい方のご来場、是非お待ちしております。

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-1d44c95eb597a04182ab28a069e64fb2-3900x2757.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
NEDOブースのイメージ ※上記はあくまでイメージです。





■各カテゴリーのご紹介
NEDOはCEATEC2024において、以下3つのカテゴリーでプロジェクトを紹介いたします。


●AI&半導体ゾーン
~ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発~
パイロットラインの構築等を通じて、国内にない先端性を持つロジック半導体の前工程・後工程製造技術を開発しています。先端半導体のシステム設計技術や、製造に必要な実装技術や微細化関連技術等の我が国にとって優位性のある基盤技術等の開発に注力しています。
展示では、チップ、半導体パッケージなど、実際の研究開発成果をご覧いただけます。

[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-0ded5b05d199027236b3c2d58a5b6804-282x237.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
チップ埋め込みインターポーザー
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-44fb2d002c74e65e286667f892efa260-393x242.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
超大型2.5Dパッケージ




~省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業~
ネットワークの末端(エッジ)領域のエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、必要に応じエッジサーバを含む領域で活用するAI半導体及びシステムに関する技術開発を推進するとともに、それらの半導体開発を高速かつ効率的に実施できる設計技術を開発しています。

[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-cde05502b116f5707ce0b0520f3c5997-466x473.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
リアルタイムブレ補正AIカメラ・自律走行ロボット

展示では、高い処理能力、優れた電力効率性をはじめAI半導体の魅力について動態展示などを通じて分かりやすくご紹介します。

<出展事業者一覧:計6プロジェクト>
ブースNo.
1. (株)レゾナック
2. シャープ(株) / 大阪工業大学
3. ルネサスエレクトロニクス(株)
4. 東京科学大学 / セイコーエプソン(株) / (株)デンソー / 京都マイクロコンピュータ(株) / (株)OTSL / 東京大学
5. 日本電気(株) / 東京大学 / キヤノン(株) / NECプラットフォームズ(株) / 南山大学 / 東京農工大学
6. 東北大学 / 日本電気(株) / (株)アイシン

●次世代コンピュータゾーン
~高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発~
量子、脳型、光分散コンピューティングの開発など、クラウド領域からエッジ領域まで次世代コンピューティングに関係する幅広い領域の研究開発を行っています。
展示では、超伝導量子コンピュータモックアップやレザバー(脳型)コンピューティングの体験デモなどを通じて、次世代コンピュータの可能性を体感いただけます。



[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-1047d726519099bea4c990771ceedb6e-264x568.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
超伝導量子コンピュータモックアップ




<出展事業者一覧:計2プロジェクト>
ブースNo.
7. 日本電気(株) / (国研)産業技術総合研究所(AIST)
8. (株)セック

●モビリティ&インフラゾーン
~ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/ポスト5G情報通信システムの開発~
ポスト5G(高速大容量だけでなく、超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G)は、今後、工場や自動車といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されています。ポスト5Gで求められる性能を実現する上で、特に重要なシステム及び当該システムで用いられる半導体やエッジデバイス等の関連技術を開発しています。
展示では、自動運転、次世代コネクティッドカーなどの未来のモビリティを支える最先端技術をご紹介します。


~5G等の活用による製造業のダイナミック・ケイパビリティ強化に向けた研究開発事業~
製造現場における5G等無線通信技術とデジタル技術の活用により、柔軟・迅速な組換え・制御が可能な生産ラインや生産システムの構築を通じて、工場の自律的かつ全体最適な稼働を可能とすることで、柔軟・迅速に対応しサプライチェーンを維持するための「企業変革力」(ダイナミック・ケイパビリティ)を強化するとともに、脱炭素化の取組としての生産ライン単位や工場単位での省エネを実現していくことを目的として、研究開発を行っています。
展示では、MRグラスを装着しAIと対話しながらメンテナンスを体験できるデモをご用意します。

[画像6: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-562f2ad2f8038ce141d8e031bb247c6e-481x463.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
対話型AIメンテナンス支援システム




~産業DXのためのデジタルインフラ整備事業~
新型コロナウイルス感染症対応により欧米諸国は急速にデジタル化が進展しましたが、我が国はシステムの相互連携が進まず、デジタルトランスフォーメーション(DX)の遅れが顕在化しています。5年後10年後の社会を見据え、企業や業種をまたいだデータ連携を円滑に行うことができるデジタル基盤の構築や、複数のシステムが連携した際のシステム全体の安全性や信頼性の向上は重要な課題です。
本事業では、そのようなデジタルインフラ整備の対象として、(1)3次元空間情報基盤、(2)次世代取引基盤、(3)システム全体の安全性確保、(4)サプライチェーンマネジメント基盤、(5)スマートビル基盤、(6)デジタルライフラインの先行実装基盤に係る取組を実施しています。
展示では、デジタル技術が実現する安全なモビリティ、スマートな街歩きの体験デモなど、デジタル社会の未来を体感いただけます。

[画像7: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-5288645abe2b81ce037fa717a07c88ef-821x528.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
空間IDによる3次元空間情報基盤の開発




<出展事業者一覧:計4プロジェクト>
ブースNo.
9. (株)テクノアクセルネットワークス
10.(株)リョーワ
11. scheme verge(株) / 清水建設(株)
12.宇宙サービスイノベーションラボ事業協同組合 / (株)ゼンリン / LocationMind(株) / Intelligent Style(株) / スウィフト・エックスアイ(株)

■NEDOセミナー 「ポスト5Gが切り開く未来」
ポスト5Gから次世代の情報通信システムの実現に向けた最先端の要素技術やデバイスについて、ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に携わった企業・大学から、研究開発事業の成果について紹介します。


・日時・場所:10月15日(火)13:30 ~ 16:00 幕張メッセ 201会議室 (200名収容)
・報告内容 :ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業の研究開発項目1.
- ポスト5G情報通信システムの開発(6テーマ)
- 「研究開発の概要、成果、成果を用いた社会実装イメージ」


[画像8: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/149647/3/149647-3-a4ecbe92e3d478e822d733553a78e5b8-885x485.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]






本事業やテーマの概要は以下のリンク先をご参照ください。
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業 | 事業 | NEDO

各プロジェクトの詳細は、以下WEBサイトをご覧下さい。
https://www.nedo.go.jp/events/IT_100107.html



■NEDO<機構概要>
- 名 称 :国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(略称:NEDO )
- 本部住所:神奈川県川崎市幸区大宮町1310 ミューザ川崎セントラルタワー
- 設 立 :2003年10月1日(前身の特殊法人は1980年10月1日設立)
- 理事長 :斎藤 保
- 主な事業内容: 技術開発マネジメント関連業務 等
- 職員数:1,525名(2024年4月1日現在)
- 予算:約1,828億円(2024年度当初予算)
- URL: https://www.nedo.go.jp/


※掲載内容は都合により、予告なく変更になる可能性があります。
※新聞、TVなどで弊機構の名称をご紹介いただく際は、“NEDO(国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構)”または“NEDO”のご使用をお願いいたします。
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