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「高・熱伝導性セムスリー」を新たに開発
[09/01/22]
提供元：PRTIMES
提供元：PRTIMES
高い熱伝導性によりLEDや電子回路の温度上昇の抑制を実現
「高・熱伝導性セムスリー (※1)」を新たに開発
パナソニック電工株式会社は、高い熱伝導性（放熱性）を有することで、LEDや電子回路の温度上昇の抑制を実現した、プリント配線板用材料『高・熱伝導性セムスリー（ガラスコンポジッド銅張積層板）R-1787』を新たに開発しました。
LED（Light Emitting Diode）は低消費電力（CO2排出量低減）、長寿命、省スペースであることから、今後も採用の拡大が期待される製品分野です。また発光効率を高め、長寿命化を進めるためには、放熱対策が設計課題の一つとなっています。
今回開発した「高・熱伝導性セムスリー」は高い熱伝導性を有しており、電子部品や電子回路の温度上昇を抑制することができ、また当社セムスリーシリーズの特長でもある耐トラッキング性(※2)や板厚精度にも優れています。さらに本製品は当社独自の連続工法で製造していることから、一般的な銅張積層板の製造工法とエネルギー消費量を比べると、1m2あたりのCO2排出量を約4分の1に低減することを可能とした地球環境に配慮したものづくりを行っています。
当社は本製品で、2010年には15億円/年の売上高を目指して行きます。
なお本製品は、2009年1月28日（水）〜1月30日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第10回プリント配線板（PWB） EXPO（主催：リード エグジビジョン ジャパン株式会社）」に出展します。（西ホール、小間No.6-2）
■ 「高・熱伝導性セムスリー R-1787」の特長
（1） 高熱伝導率（高い放熱性）により、電子部品や導体（回路）の温度上昇を抑制
（2） 耐トラッキング性に優れています（CTI600）(※3)
（3） 板厚精度に優れています
（4） 製造工程中のCO2排出量が、一般的な工法に比べて4分の1に低減
■ 「高・熱伝導性セムスリー R-1787」の主な用途
・ LED照明 ： 液晶TV LEDバックライト、住宅用LED照明
・ 車載 ： 運転席のスピードメーターパネルなどの表示ランプ
・ 電源 ： インバーター電源 など
・ 金属基板の代替（軽量化）
※1
セムスリー[CEM3(=Composite Epoxy Material 3)]は家電製品をはじめ、様々な電子機器に使用されるプリント配線板の材料である銅張積層板の規格の呼称の一つです。
※2
高電圧がかかる回路では、吸湿したホコリなどを介して、導電路が形成され、発火の危険があります。
これをトラッキング現象と呼び、このトラッキングに絶縁基板が耐える性能を指します。
※3
比較トラッキング指数（Comparative tracking index）。値が大きいほど、トラッキングを起こにしくい。
CTI600は最高グレード。
参考URL：http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html
【一般からのお問い合わせ】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当）
TEL:06-6908-1131（大代表）
HP：http://panasonic-denko.co.jp/em/
「高・熱伝導性セムスリー (※1)」を新たに開発
パナソニック電工株式会社は、高い熱伝導性（放熱性）を有することで、LEDや電子回路の温度上昇の抑制を実現した、プリント配線板用材料『高・熱伝導性セムスリー（ガラスコンポジッド銅張積層板）R-1787』を新たに開発しました。
LED（Light Emitting Diode）は低消費電力（CO2排出量低減）、長寿命、省スペースであることから、今後も採用の拡大が期待される製品分野です。また発光効率を高め、長寿命化を進めるためには、放熱対策が設計課題の一つとなっています。
今回開発した「高・熱伝導性セムスリー」は高い熱伝導性を有しており、電子部品や電子回路の温度上昇を抑制することができ、また当社セムスリーシリーズの特長でもある耐トラッキング性(※2)や板厚精度にも優れています。さらに本製品は当社独自の連続工法で製造していることから、一般的な銅張積層板の製造工法とエネルギー消費量を比べると、1m2あたりのCO2排出量を約4分の1に低減することを可能とした地球環境に配慮したものづくりを行っています。
当社は本製品で、2010年には15億円/年の売上高を目指して行きます。
なお本製品は、2009年1月28日（水）〜1月30日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第10回プリント配線板（PWB） EXPO（主催：リード エグジビジョン ジャパン株式会社）」に出展します。（西ホール、小間No.6-2）
■ 「高・熱伝導性セムスリー R-1787」の特長
（1） 高熱伝導率（高い放熱性）により、電子部品や導体（回路）の温度上昇を抑制
（2） 耐トラッキング性に優れています（CTI600）(※3)
（3） 板厚精度に優れています
（4） 製造工程中のCO2排出量が、一般的な工法に比べて4分の1に低減
■ 「高・熱伝導性セムスリー R-1787」の主な用途
・ LED照明 ： 液晶TV LEDバックライト、住宅用LED照明
・ 車載 ： 運転席のスピードメーターパネルなどの表示ランプ
・ 電源 ： インバーター電源 など
・ 金属基板の代替（軽量化）
※1
セムスリー[CEM3(=Composite Epoxy Material 3)]は家電製品をはじめ、様々な電子機器に使用されるプリント配線板の材料である銅張積層板の規格の呼称の一つです。
※2
高電圧がかかる回路では、吸湿したホコリなどを介して、導電路が形成され、発火の危険があります。
これをトラッキング現象と呼び、このトラッキングに絶縁基板が耐える性能を指します。
※3
比較トラッキング指数（Comparative tracking index）。値が大きいほど、トラッキングを起こにしくい。
CTI600は最高グレード。
参考URL：http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html
【一般からのお問い合わせ】
パナソニック電工株式会社 電子材料本部 戦略事業企画室（広報担当）
TEL:06-6908-1131（大代表）
HP：http://panasonic-denko.co.jp/em/
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